博通集成推出車(chē)規認證ETC系列產(chǎn)品

博通集成電路(上海)股份有限公司是國內領(lǐng)先的ETC芯片供應商,其ETC車(chē)規產(chǎn)品BK5870T已正式量產(chǎn),并獲得國際第三方實(shí)驗室的車(chē)規測試認證,是國內首款通過(guò)此項認證的ETC SoC芯片。

根據行業(yè)標準規范,完成一個(gè)車(chē)規測試的最短時(shí)間是145天,包含車(chē)規晶圓生產(chǎn)、車(chē)規封裝開(kāi)發(fā)、三溫測試及AEC-Q100測試,其中僅高溫工作壽命測試就至少需要3個(gè)月時(shí)間。此次為BK5870T提供認證的ISE實(shí)驗室是國際權威的車(chē)規測試機構,其認證程序更加嚴格,經(jīng)驗證博通集成的ETC產(chǎn)品全面通過(guò)此項權威認證。

博通集成一直是國內ETC市場(chǎng)的先行者,從最初的GB/T20851國家標準到最新的GB/T38444標準,博通集成長(cháng)期深度參與ETC產(chǎn)業(yè)發(fā)展。公司先后推出的單射頻BK5822、BK5823、BK5824以及集成一體化SoC BK5863都有非常亮眼的市場(chǎng)表現。BK5870T是公司在ETC芯片領(lǐng)域內十幾年研發(fā)積累推出的全新車(chē)規ETC芯片。

這顆芯片結合了對國標、行業(yè)應用的理解,滿(mǎn)足車(chē)規市場(chǎng)產(chǎn)品可靠性的嚴格要求,繼承了后裝市場(chǎng)的系統穩定性、兼容性、以及方案成熟度,在性能和品質(zhì)方面都有跨越式提升,能夠在-40攝氏度至105攝氏度持續可靠地工作,全面達到車(chē)規標準。BK5870T不僅采用了全新的設計、封裝和測試工藝,還從客戶(hù)及終端用戶(hù)的角度出發(fā),搭配了公司研發(fā)的藍牙系列芯片,構成了多種選擇的ETC SoC全套方案,能夠為客戶(hù)快速低成本地開(kāi)發(fā)OBU系統提供單芯片解決方案,滿(mǎn)足客戶(hù)OBU系統的二次軟件開(kāi)發(fā)需求。

博通集成電路(上海)股份有限公司由來(lái)自美國硅谷的技術(shù)團隊2005年創(chuàng )立于上海張江,已發(fā)展成為國內物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線(xiàn)連接芯片領(lǐng)域的知名企業(yè),于2019年A股主板上市(股票代碼603068)。博通集成電路擁有完整的無(wú)線(xiàn)通訊產(chǎn)品平臺,支持豐富的無(wú)線(xiàn)協(xié)議和通訊標準,聚焦智能交通和智能家居應用領(lǐng)域,為國內外多個(gè)知名客戶(hù)提供低功耗、高性能的無(wú)線(xiàn)射頻收發(fā)器和資源豐富的人工智能應用平臺。