高通：驍龍865 5G平臺有70多款產(chǎn)品 驍龍800系已有1750款

由于MWC大會(huì )取消，高通2月26日的發(fā)布會(huì )也改為線(xiàn)上舉行。在這次發(fā)布會(huì )上，高通展示了第三代驍龍X60 5G基帶，宣布驍龍865 5G移動(dòng)平臺已獲得小米、三星、OPPO等廠(chǎng)商采用，有70多款產(chǎn)品發(fā)布或者開(kāi)發(fā)中。

高通表示，驍龍865 5G移動(dòng)平臺（注：官方說(shuō)法早就不是4G/5G處理器，而是4G/5G移動(dòng)平臺）在去年12月發(fā)布之后，已經(jīng)獲得了全球多家智能手機品牌及OEM廠(chǎng)商的支持，目前已經(jīng)有70多款產(chǎn)品發(fā)布或者開(kāi)發(fā)中。

此外，高通還提到整個(gè)驍龍800系移動(dòng)平臺迄今已經(jīng)有超過(guò)1750款產(chǎn)品已上市或者開(kāi)發(fā)中，這應該是手機處理器平臺上最受歡迎的高端產(chǎn)品了。

目前采用驍龍865 5G平臺的智能手機主要是三星Galaxy S20/S20 Plus/S20 Ultra、小米10/10 Pro、Realme X50 Pro、iQOO 3、索尼Xperia 1 II等。

即將發(fā)布的還有OPPO Find X2、Redmi紅米K30 Pro、vivo APEX 2020概念機、努比亞紅魔5G、中興AXON 10s Pro等，一加8、魅族17等尚未官宣的手機預計也會(huì )使用驍龍865。

驍龍865平臺包括SoC處理器、驍龍X55基帶和相關(guān)組件兩大部分，其中SoC處理器采用臺積電7nm工藝制造(驍龍765/驍龍765G是三星7nm EUV)，內部集成Kryo 485 CPU處理器、Adreno 650 GPU圖形核心、Spectra 480 CV-ISP計算視覺(jué)圖像處理器、Hexagon 698 DSP信號處理器、傳感器中樞(Sensing Hub)、SPU安全處理器、內存控制器等諸多模塊。

Kryo 585 CPU部分有八個(gè)核心，其中一個(gè)大核心(Prime Core)、三個(gè)性能核心(Performance Core)基于A(yíng)RM A77架構魔改而來(lái)，最高頻率分別為2.84GHz、2.40GHz，而四個(gè)能效核心(Efficency Core)基于A(yíng)RM A55架構魔改而來(lái)，最高頻率1.80GHz。

Adreno 650 GPU在安卓平臺首次支持桌面級正向渲染(Desktop Forward Rendering)，能讓游戲開(kāi)發(fā)者引入桌面級的光源和后期處理，比如景深、多重動(dòng)態(tài)光照、多重動(dòng)態(tài)陰影、動(dòng)態(tài)模糊、平面反射，首次在移動(dòng)平臺支持144Hz刷新率屏幕，支持真10位HDR，支持超現實(shí)增強畫(huà)質(zhì)(Game Color Plus)，通過(guò)更多細節、更高色彩飽和度、局部色調映射提升游戲畫(huà)質(zhì)，支持HDR快速混合等硬件特性，可優(yōu)化復雜粒子系統和渲染中常用的重度混合游戲場(chǎng)景，從而提升最多2倍的性能。