Intel要把EMIB封裝帶到桌面處理器 7/10/14nm能合體了

未來(lái)的CPU還會(huì )如何發(fā)展？Intel高管在采訪(fǎng)中表示他們會(huì )把EMIB封裝技術(shù)用于桌面處理器，這樣一來(lái)未來(lái)的酷睿處理器可以同時(shí)集成7/10/14nm等工藝的芯片。

作為摩爾定律的提出者及最堅定的支持者，Intel之前表示會(huì )在10nm節點(diǎn)之后恢復此前的2年升級一次工藝的周期，繼續給摩爾定律續命。不過(guò)話(huà)說(shuō)回來(lái)，現在的摩爾定律內涵也變了，Intel未來(lái)還會(huì )通過(guò)先進(jìn)工藝，比如EMIB技術(shù)推動(dòng)處理器繼續高密度集成。

Aandtech網(wǎng)站之前在IEDM會(huì )議上采訪(fǎng)了Intel工藝及產(chǎn)品集成總監Ramune Nagisetty，談到了Intel在先進(jìn)封裝技術(shù)上的進(jìn)展及發(fā)展方向，尤其是EMIB技術(shù)。

Ramune Nagisetty表示Intel已經(jīng)出貨了200萬(wàn)個(gè)基于EMIB封裝的芯片，11月底的時(shí)候Intel才提到他們出貨了100萬(wàn)EMIB封裝芯片，看起來(lái)進(jìn)展還不錯。

目前Intel使用EMIB技術(shù)的主要是Lakefield芯片，奇特的1+4核架構，主要用于低功耗移動(dòng)設備，微軟未來(lái)的Surface某款產(chǎn)品就會(huì )用這個(gè)芯片。

Ramune Nagisetty在采訪(fǎng)中表示，EMIB未來(lái)會(huì )用于大規模出貨的產(chǎn)品，包括桌面處理器，不過(guò)她沒(méi)有提及詳情，我們也不知道Intel打算在哪一代酷睿CPU上使用EMIB技術(shù)。

但可以肯定的是，2021年量產(chǎn)7nm之后，Intel的10nm、14nm甚至22nm工藝都不會(huì )被淘汰，可以按需組合用于未來(lái)的桌面處理器。

EMIB詳細解釋后面有，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)EMIB是一種2.5D封裝技術(shù)，可以讓不同工藝、不同架構的芯片幾何在一起，好處是靈活搭配，畢竟不是所有芯片都需要最頂級的工藝。

EMIB技術(shù)的核心思想也是chiplets小芯片設計，跟AMD的7nm Zen2處理器差不多，不過(guò)技術(shù)上不同，AMD的模塊化芯片封裝沒(méi)這么先進(jìn)，兩家的目標是差不多的。

EMIB全稱(chēng)為Embedded Multi-Die Interconnect Bridge，意為“嵌入式多裸片互連橋接”。

這個(gè)名詞大家可能會(huì )感覺(jué)比較陌生，不過(guò)說(shuō)起最典型的產(chǎn)品肯定就明白了，那就是Kaby Lake-G，Intel首次集成AMD Vega GPU圖形核心，它和HBM顯存之間就是獨立裸片采用EMIB整合封裝在一起的。

EMIB是一種高密度的2D平面式封裝技術(shù)，可以將不同類(lèi)型、不同工藝的芯片IP靈活地組合在一起，類(lèi)似一個(gè)松散的SoC。

在這種封裝方式中，發(fā)揮核心作用、連接不同裸片的是硅中介層(Interposer)，通過(guò)它可以靈活地混搭各種裸片，諸如CPU、GPU、HBM顯存等等，對于裸片的尺寸等也沒(méi)有嚴格要求，而且整體制造簡(jiǎn)單，封裝工藝也是標準的，成本上非常經(jīng)濟。

不過(guò)它也有一些不足之處，比如中介層增加了額外的連接步驟，容易影響性能，而且中介層的尺寸也有限制，所以更適合一些集成裸片不多、互連要求不太高的產(chǎn)品。