Tieto和ST攜手合作，加快汽車(chē)中控單元開(kāi)發(fā)周期，提高駕乘安全性和數據安全性

近日，世界領(lǐng)先的軟件服務(wù)公司、ST合作伙伴計劃成員Tieto與橫跨多重電子應用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST）于10日宣布，雙方正在合作開(kāi)發(fā)在意法半導體的人氣頗高的Telemaco3P平臺上運行的汽車(chē)中控單元(CCU)軟件。

加快汽車(chē)電動(dòng)化和網(wǎng)絡(luò )化的要求正在推動(dòng)汽車(chē)處理器具備更強的處理能力和毋庸置疑的網(wǎng)絡(luò )安全性。汽車(chē)廠(chǎng)商要求中控單元滿(mǎn)足聯(lián)網(wǎng)、數據隱私、安全性和無(wú)線(xiàn)更新的需求，為此，意法半導體開(kāi)發(fā)出了Telemaco系列汽車(chē)多處理器SoC（系統芯片）及其相關(guān)的 Telemaco3P模塊化信息服務(wù)處理平臺（MTP），為先進(jìn)智能駕駛應用原型開(kāi)發(fā)提供一個(gè)開(kāi)放的開(kāi)發(fā)環(huán)境。安全可靠的Telemaco3P汽車(chē)SoC是業(yè)界首個(gè)內嵌隔離式硬件安全模塊的微處理器。該安全模塊提供了實(shí)現ASIL-B認證系統所需的安全方法。

Tieto的軟件研發(fā)服務(wù)部和意法半導體正在開(kāi)發(fā)基于Telemaco3P平臺的汽車(chē)中空單元軟件和下一代信息服務(wù)處理解決方案。Tieto幫助客戶(hù)集成系統，設計和開(kāi)發(fā)各種安全智能駕駛應用。這些應用將支持高吞吐量的無(wú)線(xiàn)連接、無(wú)線(xiàn)固件升級以及車(chē)間通信解決方案。

Tieto汽車(chē)業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)負責人Viet-Anh Pitaval表示：“通過(guò)與ST合作，我們將能夠幫助汽車(chē)OEM和一級供應商充分利用ST強大而安全的Telemaco3P平臺。我們將共同努力，加快汽車(chē)中控單元軟件的開(kāi)發(fā)，并實(shí)現各種新型的增值汽車(chē)服務(wù)。

意法半導體汽車(chē)及分立產(chǎn)品部戰略與汽車(chē)處理器事業(yè)部總經(jīng)理Luca Rodeschini表示：“通過(guò)與Tieto這樣的軟件研發(fā)專(zhuān)家合作，ST能夠為汽車(chē)客戶(hù)提供更大的技術(shù)支持，幫助汽車(chē)客戶(hù)開(kāi)發(fā)部署新的功能豐富的車(chē)載信息處理和汽車(chē)上云解決方案及應用，從而提高駕駛的安全性和便利性。

ST Telemaco3P MTP集成意法半導體汽車(chē)級多衛星系統GNSS Teseo定位芯片和航位推算傳感器，能夠直連CAN-FD、FlexRay、BroadR-Reach（100Base-T1）等汽車(chē)總線(xiàn)和藍牙、Wi-Fi、LTE、V2X通信等選配模塊。

Tieto的軟件研發(fā)服務(wù)部為電信、汽車(chē)、消費電子和半導體等行業(yè)領(lǐng)域中的領(lǐng)先科技公司開(kāi)發(fā)軟件，并構建5G、網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)、智能設備和云平臺等下一代技術(shù)。

全球創(chuàng )新舞臺CES消費電子展將于2020年1月7-10日在拉斯維加斯召開(kāi)，屆時(shí)Tieto和意法半導體將在意法半導體專(zhuān)場(chǎng)展廳聯(lián)合演示智能V2X行人橫穿提醒應用。