蘋(píng)果2020年將換用高通基帶 部分支持毫米波高頻頻段

據外媒消息，2020年新的iPhone將會(huì )換用高通基帶，全面取消現用的英特爾基帶。今年上半年，蘋(píng)果公司已經(jīng)和高通和解并達成了合作協(xié)議。

據悉，2020年的iPhone產(chǎn)品將全面搭載高通最新的X55 5G基帶，因此因基帶造成的信號問(wèn)題有望得到很大改善。

除基帶外，頻射天線(xiàn)也是影響手機信號接收能力強弱的重要因素。據外媒的爆料，2020年新的iPhone將天線(xiàn)升級為L(cháng)CP軟板。升級的天線(xiàn)數量將大大提高，并且對凈空區的要求也會(huì )降低。蘋(píng)果將會(huì )為新的iPhone搭載三條LCP，并且支持毫米波高頻頻段，網(wǎng)速方面也會(huì )因此得到顯著(zhù)提升。

我們可以發(fā)現，蘋(píng)果將把2020年iPhone升級的重心，放到信號問(wèn)題的解決上來(lái)，蘋(píng)果也有足夠的技術(shù)、資源和信心在明年發(fā)布會(huì )之前解決信號問(wèn)題。