Cree和意法半導體提高現有碳化硅晶片供貨協(xié)議總價(jià)并延長(cháng)協(xié)議期限

Cree有限公司和橫跨多重電子應用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導體供應商意法半導體于19日宣布，雙方將現有碳化硅(SiC)晶圓片多年長(cháng)期供貨協(xié)議總價(jià)提高至5億美元以上，并延長(cháng)協(xié)議有效期。這份延長(cháng)供貨協(xié)議將原合同總價(jià)提高一倍，按照協(xié)議規定，Cree在未來(lái)幾年內向意法半導體提供先進(jìn)的150mm碳化硅裸片和外延晶圓。增加晶圓供應量讓市場(chǎng)領(lǐng)先的半導體廠(chǎng)商意法半導體能夠滿(mǎn)足全球市場(chǎng)，尤其是汽車(chē)和工業(yè)應用對碳化硅功率器件快速增長(cháng)的需求。

意法半導體公司總裁兼首席執行官Jean-Marc Chery表示：“提高與Cree的長(cháng)期晶片供貨協(xié)議總價(jià)將讓我們的碳化硅襯底全球供給變得更加靈活。我們從汽車(chē)和工業(yè)客戶(hù)那里贏(yíng)得的項目越來(lái)越多，需要在未來(lái)幾年內提高SiC產(chǎn)品的產(chǎn)量，這份延長(cháng)協(xié)議將為我們的襯底總供給量提供更多保障?！?/p>

Cree首席執行官Gregg Lowe表示：“碳化硅帶來(lái)的性能改進(jìn)對于電動(dòng)汽車(chē)以及太陽(yáng)能、儲能和UPS系統等下一代工業(yè)解決方案具有十分重要的意義。Cree繼續致力于引領(lǐng)半導體行業(yè)從硅到碳化硅的技術(shù)變革，延長(cháng)與意法半導體的供貨協(xié)議確保我們能夠滿(mǎn)足全球各種應用領(lǐng)域對該解決方案日益增長(cháng)的需求，同時(shí)促進(jìn)碳化硅市場(chǎng)的發(fā)展?！?/p>

基于碳化硅的電源解決方案在整個(gè)汽車(chē)市場(chǎng)中的采用率正在快速提高，因為該行業(yè)力求加快行業(yè)從內燃機向電動(dòng)汽車(chē)的轉型，提高系統效率，使電動(dòng)汽車(chē)具有更長(cháng)的續航里程和更快的充電速度，同時(shí)降低成本，減輕車(chē)重，節省空間。在工業(yè)市場(chǎng)上，碳化硅模塊可實(shí)現更小、更輕和更具成本效益的逆變器，更有效地轉換能量，開(kāi)辟新的清潔能源應用領(lǐng)域。

前瞻性陳述

本新聞稿包含前瞻性陳述，這些前瞻性陳述包含已知和未知的風(fēng)險和不確定因素，可能導致實(shí)際結果與前瞻性陳述所示結果之間存在重大差異。導致重大差異的因素很多，包括這些新產(chǎn)品的生產(chǎn)成本不能降至合理的水平，導致產(chǎn)品價(jià)格沒(méi)有競爭力，或者產(chǎn)品毛利率沒(méi)有達到合理區間；這些產(chǎn)品的產(chǎn)能擴建項目延期或遇到其它困難；客戶(hù)對我們的產(chǎn)品的接受度；新技術(shù)和競爭產(chǎn)品的迅速發(fā)展可能削弱需求或使Cree產(chǎn)品淘汰過(guò)時(shí)；以及Cree向美國證券交易委員會(huì )提交的文件中討論的其他因素，包括截至2019年6月30日的本年度Form 10-K報表以及隨后的備案文件。