智原與聯(lián)電共同推出22奈米制程完整基礎元件IP解決方案

聯(lián)華電子近日宣布，與智原科技推出基于聯(lián)電22奈米超低功耗（ULP）與22奈米超低漏電（ULL）制程的基礎元件IP解決方案。該22ULP/ULL基礎元件IP已成功通過(guò)硅驗證，包含多重電壓標準元件庫、ECO元件庫、IO元件庫、PowerSlash?低功耗控制套件以及內存編譯器，可大幅降低芯片功耗，以滿(mǎn)足新一代的SoC設計需求。針對低功耗SoC需求，智原的22ULP/ULL基礎元件IP具備進(jìn)階的繞線(xiàn)構架，以及優(yōu)化的功率、性能和面積設計。

相較28奈米技術(shù)，22奈米元件庫可以在相同性能下減少10%芯片面積，或降低超過(guò)30%功耗。此外，該標準元件庫可于0.6V至1.0V廣域電壓下運作，亦支持SoC內的Always-on電路維持超低漏電；多樣的IO元件庫包括通用IO、多重電壓IO、RTC IO、OSC IO和模擬ESD IO；內存編譯器具有雙電源軌功能、多重省電模式、和讀寫(xiě)輔助功能等特色。

智原科技研發(fā)協(xié)理簡(jiǎn)丞星表示：「智原透過(guò)與聯(lián)電的長(cháng)期合作以及豐富的ASIC經(jīng)驗，為客戶(hù)提供專(zhuān)業(yè)的聯(lián)電制程IP選用服務(wù)。我們藉由聯(lián)電22奈米技術(shù)推出全新的邏輯元件庫和內存編譯器IP，能夠協(xié)助客戶(hù)在成本優(yōu)勢下開(kāi)發(fā)低功耗SoC以布局物聯(lián)網(wǎng)、人工智慧、通信及多媒體等新興應用攫取商機?！?/p>

聯(lián)電硅智財研發(fā)暨設計支持處林子惠處長(cháng)表示：「在許多應用中，SoC設計師都需要針對各種應用的節能解決方案。隨著(zhù)智原在聯(lián)電22奈米可量產(chǎn)的特殊制程上推出的基礎元件IP解決方案，讓客戶(hù)可在我們具有競爭力的22奈米平臺上，獲得包括22ULP和22ULL的全面設計支持，享有適用于物聯(lián)網(wǎng)及其他低功耗產(chǎn)品的完整平臺。