高通5G平臺已占國內90%份額 全新5G SoC平臺年底首發(fā)

2019年6月6日，工信部正式向四家運營(yíng)商——中國移動(dòng)、中國電信、中國聯(lián)通及廣電網(wǎng)絡(luò )發(fā)放了5G牌照，中國的5G正式起航，這不是世界上最早的，但很快會(huì )是全球最大的5G市場(chǎng)。

2019年中國5G發(fā)牌 12萬(wàn)億美元產(chǎn)業(yè)啟航

對人類(lèi)社會(huì )來(lái)說(shuō)，5G不僅僅是第五代移動(dòng)通訊技術(shù)那么簡(jiǎn)單，eMBB高速網(wǎng)絡(luò )、超低延遲uRLLC、海量互聯(lián)mTRC三大優(yōu)勢將會(huì )使得人類(lèi)科技、經(jīng)濟乃至社會(huì )生活方式劇變，它被稱(chēng)為多個(gè)行業(yè)的催化劑，是構建萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代的基礎技術(shù)。

5G帶來(lái)的經(jīng)濟價(jià)值超越了很多人的想象，根據高通與iHS的研究，到2035年，5G將在全球創(chuàng )造12.3萬(wàn)億美元經(jīng)濟產(chǎn)出，全球5G價(jià)值鏈將創(chuàng )造3.5萬(wàn)億美元產(chǎn)出，同時(shí)創(chuàng )造2200萬(wàn)個(gè)工作崗位，超過(guò)了今天整個(gè)移動(dòng)價(jià)值鏈的價(jià)值。它幾乎相當于2016年全球財富1000強企業(yè)中前13強企業(yè)的的營(yíng)收總和。

正是這樣的前景，國內對5G的重視程度也是領(lǐng)先其他國家的。經(jīng)過(guò)半年的發(fā)展，國內三大運營(yíng)商率先在11月1日商用5G，也正因為國內5G市場(chǎng)的加速，今年原本看衰5G的金融機構也紛紛調整了目標，預測2019年5G手機基帶芯片出貨量能超過(guò)4000萬(wàn)，5G手機銷(xiāo)量將達到2000萬(wàn)臺。

根據中國的5G發(fā)展路線(xiàn)圖，2019年5G依然處于發(fā)牌照及初期推廣階段，此前工信部提到國內的5G手機手機型號已經(jīng)有11款之多，三星、華為、小米、OPPO、Vivo、中興、聯(lián)想、一加都已經(jīng)在國內外發(fā)布了各自的5G手機。

9月份中國5G市場(chǎng)報告：Vivo領(lǐng)先 高通系超90%

根據IDC最新發(fā)布的報告，至9月，5G手機整體出貨量約48.5萬(wàn)部，其中vivo成為最大贏(yíng)家，以54.3%的市場(chǎng)份額排名中國5G手機市場(chǎng)第一，大幅領(lǐng)先其他智能手機廠(chǎng)商。

根據5G手機價(jià)位的不同，IDC將5G手機市場(chǎng)分為“帶量旗艦”和“高端旗艦”兩部分，即集中于450-550美元的中高端價(jià)位，和700美元以上的高端價(jià)位。在這兩個(gè)區間中，國內品牌都有涉及，其中Vivo的iQOO Pro還是首款4000元內的5G手機，拉低了5G門(mén)檻。

值得注意的是，目前開(kāi)賣(mài)的5G手機中，使用高通處理器+5G基帶的方案是最多的，國內的占比也超過(guò)了90%，絕大多數廠(chǎng)商的5G手機都是驍龍855+X50基帶的組合。

移動(dòng)生態(tài)合作共贏(yíng) 全球150多款5G終端使用高通方案

目前國內除了華為系之外，其他大多數的OEM公司都會(huì )選擇了使用高通的5G解決方案，這也跟高通在5G方面的技術(shù)實(shí)力及產(chǎn)業(yè)政策有關(guān)，高通一方面掌握著(zhù)全球最流行的驍龍平臺，一方面也是最早發(fā)布5G基帶芯片的公司，并且以行業(yè)賦能者的身份與生態(tài)伙伴展開(kāi)合作，運營(yíng)商、手機廠(chǎng)商及應用開(kāi)發(fā)商都是如此。

在9月份的中國電信天翼智能生態(tài)博覽會(huì )上，高通中國區董事長(cháng)孟樸表示，高通一直奉行與移動(dòng)生態(tài)系統合作共贏(yíng)的理念，共促5G發(fā)展。

高通擁有多款系統原型和測試平臺，幫助企業(yè)和產(chǎn)業(yè)界加速開(kāi)發(fā)5G網(wǎng)絡(luò )、產(chǎn)品和服務(wù)。在過(guò)去兩年多的時(shí)間里，高通的芯片組、測試平臺、參考設計等解決方案，均加入到包括中國電信在內的各大電信運營(yíng)商的測試中。

此外，高通也與華為、中興、大唐電信等中國電信設備廠(chǎng)商進(jìn)行了5G互操作測試。

孟樸指出，目前全球已經(jīng)有超過(guò)150款采用Qualcomm 5G解決方案的終端設計已發(fā)布或正在設計中，廣泛覆蓋旗艦到高中端機型。

除了目前備受歡迎的驍龍855/855 Plus+X50 5G平臺之外，高通還確認會(huì )通過(guò)驍龍8系、7系和6系來(lái)繼續擴展5G移動(dòng)平臺，其中驍龍7系5G移動(dòng)平臺將是集成5G功能的SoC系統級芯片，支持所有主要地區和頻段，這是高通今年2月首個(gè)宣布的5G集成式移動(dòng)平臺，已在今年第二季度向客戶(hù)出樣。

包括OPPO、realme、Redmi、vivo、摩托羅拉、HMD Global、LG電子在內的12家手機廠(chǎng)商與品牌，都會(huì )在未來(lái)的5G手機上部署驍龍7系5G集成平臺，并將在第四季度開(kāi)始陸續商用上市。

此外，下一代驍龍8系5G移動(dòng)平臺將在今年晚些時(shí)候公布，而搭載驍龍6系5G移動(dòng)平臺的相關(guān)終端預計于2020年下半年商用，面向主流5G市場(chǎng)，將加速5G在全球范圍內的普及。