采用燦芯半導體SoC平臺解決方案的智能電表芯片開(kāi)始量產(chǎn)

中國上海，2019年10月16日，全球領(lǐng)先的定制化芯片（ASIC）設計解決方案提供商燦芯半導體（“燦芯”）對外宣布，采用燦芯SoC平臺解決方案以及中芯國際40nm及0.13um工藝研發(fā)、可實(shí)現RF和PLC通信的兩顆芯片進(jìn)入量產(chǎn)階段。

此芯片設計將RF和PLC通信集合于同一芯片組上，整合了多個(gè)傳輸接口IP，支持工業(yè)級的有線(xiàn)或無(wú)線(xiàn)連接，如PLC, IEEE 802.15.4g和 WiFi，為智能水表、電表和氣表提供智能互連方案；利用自適應通信功能，網(wǎng)絡(luò )基礎設施的部署將更加便捷、快速以及成本更低。

“智能電表芯片的商業(yè)化生產(chǎn)既是燦芯在工業(yè)化SoC芯片設計上的重大突破和里程碑，同時(shí)對智能電表行業(yè)也具有重要的意義，” 燦芯半導體總裁兼首席執行官莊志青博士表示，“目前我們已經(jīng)出貨100萬(wàn)套芯片，今年預計總共出貨300多萬(wàn)套。這套芯片的成功量產(chǎn)展示了燦芯不斷為客戶(hù)提供更加可靠、穩定及高性?xún)r(jià)比的優(yōu)質(zhì)解決方案和服務(wù)的承諾。