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燦芯半導體推出xSPI/Hyperbus/Xcella控制器和PHY整體解決方案
- 一站式定制芯片及IP供應商——燦芯半導體日前宣布推出xSPI/HyperbusTM/XcellaTM存儲器（閃存、PSRAM、MRAM 等）的控制器和PHY解決方案，適用于客制化SoC。該解決方案采用了兆易創(chuàng )新、愛(ài)普科技、賽普拉斯（英飛凌）、美光、旺宏電子等memory廠(chǎng)商的存儲器進(jìn)行驗證，可以支持客戶(hù)在不同領(lǐng)域更快地開(kāi)發(fā)性能更優(yōu)異的產(chǎn)品。 由JEDEC在2018年7月批準的eXpanded串行外設接口（xSPI）JESD251標準，定義了一種用于存儲器的高數據吞吐量串行接口。它提供高數據吞吐量
- 關(guān)鍵字： 燦芯半導體 xSPI Hyperbus Xcella
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