中芯國際、燦芯半導體和CEVA合作力推DSP硬核及平臺

　　國際領(lǐng)先的IC設計公司及一站式服務(wù)供應商 -- 燦芯半導體(上海)有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“燦芯半導體”)與中國內地規模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)——中芯國際集成電路制造有限公司以及CEVA公司——領(lǐng)先的IP平臺解決方案和數位信號處理器(DSP) 核心授權商，今日聯(lián)合宣布：三方將共同開(kāi)發(fā)CEVA DSP硬核，為客戶(hù)降低研發(fā)風(fēng)險、縮短SoC項目的設計周期。根據協(xié)議，燦芯半導體取得一系列基于中芯國際工藝的CEVA DSP核心技術(shù)的獨家授權，開(kāi)發(fā)針對特定應用場(chǎng)合并經(jīng)過(guò)全面優(yōu)化的硬核。

　　“CEVA DSP內核和平臺的性能及功效為行業(yè)領(lǐng)先，我們很高興與CEVA以及中芯國際合作，為客戶(hù)提供充分優(yōu)化的設計，為諸多應用領(lǐng)域的芯片開(kāi)發(fā)降低風(fēng)險并加速上市時(shí)間。”燦芯半導體總裁兼首席執行官職春星博士表示，“通過(guò)我們的密切合作，將為正在尋求業(yè)界領(lǐng)先的CEVA DSP核心技術(shù)的客戶(hù)帶來(lái)專(zhuān)業(yè)支持和核心價(jià)值。”

　　“同CEVA和燦芯半導體合作，采用我們先進(jìn)的工藝和技術(shù)提供高度整合的平臺，使我們能夠更好地服務(wù)于那些正在尋求高性能和高效能解決方案的客戶(hù)。”中芯國際設計服務(wù)中心資深副總裁湯天申博士表示，“中芯國際是國內最先進(jìn)的代工廠(chǎng)，提供CEVA最新DSP核的支持將進(jìn)一步加強我們的實(shí)力，夯實(shí)中芯國際在中國新興半導體產(chǎn)業(yè)中的領(lǐng)導地位。”

　　“對于CEVA而言，中國是一個(gè)具有高度戰略意義的市場(chǎng)，中國的半導體產(chǎn)業(yè)迅速崛起，在手機和消費電子領(lǐng)域開(kāi)發(fā)出最具創(chuàng )新的技術(shù)。”CEVA首席執行官Gideon Wertheizer表示：“CEVA的DSP面向通信、連接性、圖像、視覺(jué)、音頻和語(yǔ)音的應用，在性能和能效方面處于業(yè)界領(lǐng)先地位，我們的客戶(hù)能夠更容易地使用它們。此次三方的合作可以幫助企業(yè)在設計風(fēng)險最小化的前提下真正實(shí)現其SoC產(chǎn)品的差異化。”

　　根據協(xié)議，燦芯半導體和中芯國際將提供完整的設計與制造服務(wù)，包括結合中芯國際設計數據庫開(kāi)發(fā)的CEVA DSP硬核。合作開(kāi)發(fā)的硬核解決方案將使客戶(hù)能夠更好地采用中芯國際的工藝，獲得最具性?xún)r(jià)比的成本并加速產(chǎn)品整合和降低開(kāi)發(fā)風(fēng)險。