恩智浦推出一體式5G mMIMO射頻功率放大器模塊

恩智浦半導體日前宣布全方位射頻功率多芯片模塊(MCM)產(chǎn)品組合將全面上市，支持開(kāi)發(fā)用于5G基站的大規模MIMO有源天線(xiàn)系統。恩智浦5G Airfast解決方案的集成度更高，可以減小功率放大器尺寸、縮短設計周期及簡(jiǎn)化制造流程。 

恩智浦無(wú)線(xiàn)電功率解決方案資深副總裁兼總經(jīng)理Paul Hart表示：“5G基礎設施網(wǎng)絡(luò )的部署比上一代更快。我們的5G大規模MIMO解決方案提供各頻率和功率的共同封裝，能夠幫助客戶(hù)和移動(dòng)網(wǎng)絡(luò )運營(yíng)商縮短上市時(shí)間?！?/p>

簡(jiǎn)化5G基站部署

恩智浦射頻功率多芯片模塊是50 Ω輸入/輸出、集成Doherty的兩級設備，有助于消除射頻復雜性，避免多次原型制作，提升設計的可預測性。其引腳兼容性支持設計重用。減少元件數量可避免冗余測試，同時(shí)提升產(chǎn)量、縮短認證周期。

恩智浦集成解決方案的印刷電路板尺寸與傳統射頻設計相比縮小5倍，有助于應對高階mMIMO的尺寸和重量挑戰，比如64T64R的每個(gè)天線(xiàn)需要包含64個(gè)功率放大器。  

全面的產(chǎn)品組合

Airfast集成式產(chǎn)品組合包括用于2.3 GHz至3.8 GHz蜂窩頻段、輸出功率3 W至5 W 的 LDMOS功率放大器模塊、GaAs/SiGe前置驅動(dòng)器模塊和接收器模塊： 

功率放大器模塊：

?    AFSC5G37D37（3.7 Ghz頻段，平均37 dBm）  

?    AFSC5G35D37（3.5 Ghz頻段，平均37 dBm） 

?    AFSC5G35D35（3.5 Ghz頻段，平均35 dBm） 

?    AFSC5G26D37（2.6 Ghz頻段，平均37 dBm） 

?    AFSC5G23D37（2.3 Ghz頻段，平均37 dBm）

前置驅動(dòng)器模塊：

?    AFLP5G35645（3.5 Ghz和3.7 Ghz頻段，平均29 dBm） 

?    AFLP5G25641（2.3 Ghz和2.6 Ghz頻段，平均29 dBm）

接收器模塊：

?    AFRX5G372（3.5 GHz至5 GHz頻段的LNA+交換機） 

?    AFRX5G272（2.3 Ghz和2.6 Ghz頻段的LNA+交換機）

功率放大器模塊現在可從恩智浦經(jīng)銷(xiāo)商和零售商訂購。恩智浦新的射頻電路在線(xiàn)庫（一個(gè)囊括400多種射頻功率參考電路的數字庫）支持這些模塊。 

恩智浦5G端到端通信基礎設施產(chǎn)品組合

憑借創(chuàng )新型LTE、處理和射頻解決方案專(zhuān)業(yè)知識，恩智浦提供穩健的5G技術(shù)產(chǎn)品組合。這些產(chǎn)品包括從直流到毫米波頻率、從1.8 mW到1.8 kW輸出功率的業(yè)界最廣泛產(chǎn)品組合。涵蓋GaN、LDMOS、SiGe和GaAs方面的領(lǐng)先技術(shù)。此外，恩智浦擁有面向5G應用的獨特內部技術(shù)，Layerscape 5G Access Edge平臺具有一流的安全性和性能。我們還提供開(kāi)放式5G基礎設施解決方案，可擴展到多種系統類(lèi)型，且適用于不同實(shí)現方案或未來(lái)規格變化。