Silicon Labs新型網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò )模塊簡(jiǎn)化安全IoT產(chǎn)品設計

 Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）推出新系列高集成度、安全的Wireless Gecko模塊，可減少開(kāi)發(fā)成本和復雜性，以更輕松地在廣泛的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）產(chǎn)品上添加強大的網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò )連接。新型MGM210x和BGM210x Series 2模塊支持領(lǐng)先的網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò )協(xié)議（Zigbee?、Thread和藍牙mesh）、低功耗藍牙和多協(xié)議連接。從智能LED照明到家庭和工業(yè)自動(dòng)化，它們都能夠提供一站式無(wú)線(xiàn)解決方案，改進(jìn)有線(xiàn)供電物聯(lián)網(wǎng)系統中的網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò )性能。

對物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)人員而言，上市時(shí)間是主要挑戰，并可形成潛在競爭優(yōu)勢。Silicon Labs預認證的xGM210x模塊有助于減少與RF設計和協(xié)議優(yōu)化相關(guān)的研發(fā)周期，使得開(kāi)發(fā)人員能夠專(zhuān)注于他們的終端應用。這些模塊經(jīng)過(guò)北美、歐洲、韓國和日本的預認證，可最大限度地減少與全球無(wú)線(xiàn)認證相關(guān)的時(shí)間、成本和風(fēng)險因素。xGM210x模塊可以讓產(chǎn)品上市時(shí)間縮短幾個(gè)月。

新型模塊基于Silicon Labs的Wireless Gecko Series 2平臺，具有業(yè)界領(lǐng)先的RF性能、強大的Arm? Cortex?-M33處理器、業(yè)界一流的軟件協(xié)議棧、專(zhuān)用的安全內核和高達+125°C的工作溫度，適用于惡劣的環(huán)境條件。xGM210x模塊設計旨在優(yōu)化資源受限的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品性能，無(wú)需犧牲功能而影響通信可靠性、產(chǎn)品安全性或現場(chǎng)可升級性。集成的RF功率放大器使得這些模塊成為需要數百米視線(xiàn)連接的遠程低功耗藍牙應用的理想選擇。

Silicon Labs物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)和應用副總裁Matt Saunders表示：“這一全新的針對特定應用而優(yōu)化的模塊組合為網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò )提供了快速簡(jiǎn)便的無(wú)線(xiàn)入口，幫助物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)人員在競爭對手之前將其連接產(chǎn)品推向市場(chǎng)，同時(shí)有效保障了對工具和軟件的投入。我們完全集成的模塊設計、全面的無(wú)線(xiàn)協(xié)議棧、最先進(jìn)的安全性和強大的開(kāi)發(fā)工具，幫助我們的客戶(hù)以最低的研發(fā)投入為物聯(lián)網(wǎng)應用添加無(wú)線(xiàn)連接和網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò )功能，從而節省數月的工程工作量以及測試?！?/p>

Series 2模塊產(chǎn)品組合的初始系列包括業(yè)界首款針對LED燈泡優(yōu)化的預認證的無(wú)線(xiàn)模塊，和旨在滿(mǎn)足各種超小型物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品需求而設計的通用印制電路板（PCB）外形模塊。

xGM210L模塊設計旨在滿(mǎn)足智能LED照明的獨特性能、環(huán)境、可靠性和成本需求。這些模塊結合了便于安裝LED燈泡外殼的定制外形、最大化無(wú)線(xiàn)范圍的PCB天線(xiàn)、高溫等級、廣泛的全球監管認證以及低工作功耗，為成本敏感、大批量生產(chǎn)的智能LED燈泡帶來(lái)完美的無(wú)線(xiàn)解決方案。

xGM210P模塊具有PCB外形、集成芯片型天線(xiàn)和最小的結構空隙面積，簡(jiǎn)化了空間受限的物聯(lián)網(wǎng)設計，這包括智能照明、HVAC、建筑和工廠(chǎng)自動(dòng)化系統等。

物聯(lián)網(wǎng)安全性

xGM210x模塊提供了一流的功能特性，使得開(kāi)發(fā)人員能夠在物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品中實(shí)現強大的安全性。具有可信根和安全加載器（Root of Trust and Secure Loader , RTSL）技術(shù)的安全啟動(dòng)（Secure boot）有助于防止惡意軟件注入和回滾，確?？煽康墓碳绦泻蜔o(wú)線(xiàn)（OTA）更新。專(zhuān)用安全內核隔離了應用處理器，并且通過(guò)差分功耗分析（DPA）對策提供快速、高效的加密操作。符合NIST SP800-90和AIS-31的真隨機數發(fā)生器（TRNG）可加強器件加密。具有鎖定/解鎖功能的安全調試界面允許通過(guò)驗證的訪(fǎng)問(wèn)以增強故障分析。該模塊的Arm Cortex-M33內核集成了TrustZone技術(shù)，可為可信軟件架構實(shí)現系統級硬件隔離。

簡(jiǎn)化物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)

開(kāi)發(fā)人員可以利用Silicon Labs的具有完整軟件協(xié)議棧的Simplicity Studio集成開(kāi)發(fā)環(huán)境、應用演示和移動(dòng)應用程序，進(jìn)一步縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。先進(jìn)的軟件工具，包括專(zhuān)利的網(wǎng)絡(luò )分析器和能量分析器，可幫助開(kāi)發(fā)人員優(yōu)化物聯(lián)網(wǎng)應用的無(wú)線(xiàn)性能和能耗。

價(jià)格與供貨

xGM210P模塊現已批量上市，可提供樣片。xGM210L模塊計劃于2019年第四季度量產(chǎn)和供應樣片。Wireless Gecko入門(mén)套件主板和Series 2無(wú)線(xiàn)電板現已上市。欲了解Series 2模塊和開(kāi)發(fā)套件的價(jià)格，請聯(lián)系各地的Silicon Labs銷(xiāo)售代表或授權經(jīng)銷(xiāo)商。欲獲得其他信息，請瀏覽網(wǎng)站：silabs.com/series-2-modules。