安森美為20歲慶生，“高能效電子創(chuàng )新”顯示旺盛活力

1999年從摩托羅拉半導體部剝離時(shí)，安森美是一家年營(yíng)業(yè)額12億美元的廠(chǎng)商，2018年規模已增長(cháng)到了5倍，年營(yíng)業(yè)額近60億美元，產(chǎn)品定位也從當初的標準與分立半導體供應商，轉型為服務(wù)于“高能效電子創(chuàng )新的”的廠(chǎng)商。

過(guò)去20年，是半導體產(chǎn)業(yè)在跌宕起伏中前行的20年，企業(yè)并購、產(chǎn)業(yè)洗牌頻繁，安森美卻穩健發(fā)展、逐漸壯大，形成了自己的特色和穩定的市場(chǎng)。

安森美的成功經(jīng)驗是什么？如今的特色和對未來(lái)的觀(guān)察是什么？近日，安森美半導體戰略、營(yíng)銷(xiāo)及方案工程高級副總裁David Somo和中國區銷(xiāo)售副總裁謝鴻裕來(lái)京，接受了電子產(chǎn)品世界等媒體的采訪(fǎng)。

1 靠創(chuàng )新和并購成長(cháng)

安森美半導體于1999年從摩托羅拉半導體部門(mén)分拆出來(lái)。安森美不僅傳承了摩托羅拉創(chuàng )新與注重品質(zhì)的基因，另一方面實(shí)施戰略并購，在雙方面的共同作用下，安森美2018年的銷(xiāo)售額接近60億美元，成為行業(yè)的領(lǐng)頭羊。

在公司初創(chuàng )時(shí)期，產(chǎn)品主要是一些標準半導體以及分立器件。在過(guò)去的二十年當中，安森美半導體大力拓展產(chǎn)品陣容，拓展到模擬半導體和信號產(chǎn)品、傳感器，以及完整的系統單芯片(SoC)的產(chǎn)品陣容。

安森美的創(chuàng )新力也得到了媒體的肯定。例如在《財富》排行榜上，在美國大公司500強當中名列第485位。在《財富》100家增長(cháng)最快的公司的排行榜上，2018年排名是第63位；但是在最近的2019年8月，排名已經(jīng)更新到了第45位。

2 企業(yè)規模與市場(chǎng)定位

安森美的使命是“推動(dòng)高效能的電子創(chuàng )新”。安森美一共有8.4萬(wàn)庫存單位，每一個(gè)器件的設計都以高能效創(chuàng )新為主旨，使其能夠在既定的功能之外實(shí)現高能效的工作。

安森美聚焦于高增長(cháng)領(lǐng)域，包括汽車(chē)、工業(yè)以及云電源等（如下圖）。

圖 安森美2018年在各個(gè)領(lǐng)域的收入比例

2018年，安森美近60%的收入來(lái)自于汽車(chē)和工業(yè)領(lǐng)域。在汽車(chē)領(lǐng)域，汽車(chē)功能電子化、先進(jìn)駕駛輔助系統(ADAS)和自動(dòng)駕駛、照明擁有領(lǐng)先的解決方案。在工業(yè)領(lǐng)域，安森美致力于實(shí)現工業(yè)系統、機器視覺(jué)、機器人的高能效。增長(cháng)最快的是云電源，盡管2018年占比只有6%的份額，但是在2019年上半年，這部分的收入同比增加了65%。在通信方面，例如無(wú)線(xiàn)通信和智能手機，目前占公司收入的14%。消費電子以及計算設備方面的增長(cháng)比較穩定，占20%~25%左右的份額。

3 積極并購，以獲得不同類(lèi)型的技術(shù)、產(chǎn)品和制造能力

如前文所述，安森美的增長(cháng)主要來(lái)自?xún)煞矫妫撼艘劳杏诒旧懋a(chǎn)品的研發(fā)來(lái)謀求有機增長(cháng)外，還依托于并購實(shí)現外源性的增長(cháng)。

在過(guò)去十年當中，半導體行業(yè)經(jīng)歷了大整合。在此浪潮中，安森美可謂典型代表。安森美在并購中秉承的戰略是希望引入新的技術(shù)，為客戶(hù)創(chuàng )造價(jià)值，擴大企業(yè)的規模，以實(shí)現成本的競爭力以及增強量產(chǎn)優(yōu)勢。展望未來(lái)，安森美認為半導體業(yè)的整合趨勢仍將繼續，安森美也將繼續在此激流勇進(jìn)。

迄今，安森美已先后進(jìn)行了17次的戰略收購（如下圖），使得安森美獲得了很多不同類(lèi)型的技術(shù)、產(chǎn)品和制造能力。在此重點(diǎn)提兩點(diǎn)：一個(gè)是對硅谷鼻祖——Fairchild(仙童)半導體的收購，這次收購使Fairchild的中高功率產(chǎn)品線(xiàn)很好地與安森美既有的低功率產(chǎn)品相結合，從而更好地服務(wù)于工業(yè)和汽車(chē)領(lǐng)域。其次是在傳感技術(shù)方面進(jìn)行了5次并購，例如并購賽普拉斯的CMOS圖像傳感技術(shù)，Truesense的CCD圖像傳感技術(shù)，Aptina高容量的CMOS和汽車(chē)圖像傳感器，都是并購中的亮點(diǎn)。

圖 安森美并購的17家公司

最近安森美還進(jìn)行了兩個(gè)車(chē)用和工業(yè)用的傳感技術(shù)收購。一個(gè)是收購由IBM海法研究小組開(kāi)發(fā)的毫米波雷達技術(shù)，另一個(gè)是SensL公司，從中獲得了激光雷達的技術(shù)。

4 在不同的終端市場(chǎng)的解決方案

2018年市場(chǎng)收入占比，汽車(chē)和工業(yè)都明顯優(yōu)于其他領(lǐng)域，其中汽車(chē)占1/3。預計今年及今后，汽車(chē)仍然是安森美整個(gè)收入中最大的一塊，約占到1/3的水平。其機會(huì )一方面是車(chē)用電子和電源的增長(cháng)，以及相關(guān)模塊的增長(cháng)，另外是自動(dòng)駕駛相關(guān)傳感器方面。預計這兩方面都會(huì )有爆發(fā)性的增長(cháng)。

第二是工業(yè)用半導體，隨著(zhù)工業(yè)自動(dòng)化和在提質(zhì)增效方面的努力，它仍將占據我們相當大的收入份額，預計占25%~28%。

第三是云電源，現在它的基數較小，但是在今后5~10年中，預期成為增速最快的部分。

4.1 汽車(chē)市場(chǎng)。安森美的收入有約1/3是來(lái)自汽車(chē)市場(chǎng)。過(guò)去5年中，年均增長(cháng)率超過(guò)10%。增長(cháng)主要是來(lái)自于兩方面：一是汽車(chē)功能電子化和新能源車(chē)的發(fā)展；另一個(gè)是隨著(zhù)ADAS和自動(dòng)駕駛技術(shù)的發(fā)展，帶來(lái)傳感器方面的增長(cháng)。預計在今后五到十年中，汽車(chē)功能電子化和自動(dòng)駕駛平臺都有望達到百分之十幾甚至是百分之幾十的增長(cháng)。

●新能源汽車(chē)。隨著(zhù)安森美半導體和FAIRCHILD的整合，安森美可為汽車(chē)功能電子化提供完整的電源產(chǎn)品組合和模塊方案?，F在能為電動(dòng)車(chē)提供各種不同的產(chǎn)品，諸如車(chē)載充電器、主驅動(dòng)和高壓直流-直流（DC-DC）變換器等。

值得一提的是，目前熱議的新材料是碳化硅。碳化硅能夠為相關(guān)的產(chǎn)品提供更高的能效和功率密度。安森美目前能為汽車(chē)業(yè)提供碳化硅器件、二極管、MOSFET以及模塊。雖然碳化硅市場(chǎng)在2018年時(shí)規模還不大，但隨著(zhù)像特斯拉這樣的領(lǐng)軍企業(yè)的帶動(dòng)，預計2020年及以后會(huì )有長(cháng)足的發(fā)展。

那么，在碳化硅產(chǎn)品方面，安森美半導體是否有獨特的產(chǎn)品或者推廣策略？實(shí)際上，公司有兩個(gè)特色方面：完整的、垂直整合解決方案，這意味著(zhù)，碳化硅不管是從基板到器件，這里包括MOSFET和二極管，以及最后的封裝，安森美都有能力提供完整的器件給客戶(hù)。具體到碳化硅業(yè)務(wù)增長(cháng)的情況，預計年同比能夠實(shí)現中高兩位數的增長(cháng)速度。

●ADAS及自動(dòng)駕駛平臺。自動(dòng)駕駛需要多種不同類(lèi)型的傳感器來(lái)搭配使用。通過(guò)最近發(fā)生的并購，安森美能夠為自動(dòng)駕駛系統提供所需的各類(lèi)成像半導體，包括成像、雷達、激光雷達以及超聲波。在自動(dòng)駕駛的車(chē)輛上提供多類(lèi)的傳感器有兩大好處：一是在不同車(chē)輛行駛和駕駛的環(huán)境中，各傳感器可以各展所長(cháng)。另一好處是能夠提供冗余和容錯——如果一個(gè)傳感器運行不暢，另外的傳感器就能夠補救，保證汽車(chē)的行駛安全。

自從收購了Aptina，安森美成為了汽車(chē)圖像傳感器的領(lǐng)導者之一。根據Techno系統在2018年的統計數據（如下圖），安森美在整個(gè)車(chē)用成像領(lǐng)域占據62%的市場(chǎng)份額，在A(yíng)DAS相關(guān)的感知攝像機方面，安森美的市場(chǎng)份額是81%。

為何安森美會(huì )占有如此高的市場(chǎng)份額。下圖總結了安森美在車(chē)用傳感技術(shù)方面的優(yōu)勢。因為安森美在車(chē)用圖像傳感領(lǐng)域積累了十年以上的經(jīng)驗，并且能夠提供全方位的產(chǎn)品組合。

在A(yíng)DAS部分，安森美歷數家珍：提供環(huán)視傳感的視野，包括從100萬(wàn)像素到1200萬(wàn)、1300萬(wàn)像素。不僅如此，安森美的傳感器也能夠提供高動(dòng)態(tài)范圍，不管是明亮的日光，還是低照度的環(huán)境，都能夠提供傳感。此外，安森美在產(chǎn)品中內嵌了功能安全及網(wǎng)絡(luò )安全相關(guān)的設置，使得它難以從外部被侵入。而且安森美是唯一一家能夠提供電源、成像以及聯(lián)接的整套解決方案的車(chē)動(dòng)系統供應商。

在自動(dòng)駕駛的車(chē)輛中，毫米波雷達有多方面的功能。目前的車(chē)輛中，多數雷達用于遠程的探測，尤其是自適應巡航系統。安森美的毫米波雷達技術(shù)使得前端雷達能夠看得更遠，同時(shí)能夠實(shí)現在側面中程的探測，這些都讓用戶(hù)能夠全面、周到地感知周邊的環(huán)境。安森美目前向一些客戶(hù)已經(jīng)發(fā)出了第一批前視是長(cháng)距、側視是中距的雷達產(chǎn)品。與成像的系統差不多，激光雷達也是通過(guò)對光子的探測來(lái)感知不同距離外的物體。

安森美從SensL所收購過(guò)來(lái)的激光雷達的技術(shù)，基于硅光電倍增管(SiPM)或單光子雪崩二極管（SPAD）技術(shù)。舊的技術(shù)叫做雪崩光電二極管(APD)，不論是從探測的效能方面，還是靈敏度方面，都達不到現在的SPAD的水平。安森美現在的技術(shù)能夠提供更高的靈敏度，這使探測的距離涵蓋長(cháng)、中、近的距離范圍，提高了探測的分辨率。這些使得汽車(chē)能夠對整個(gè)駕駛環(huán)境實(shí)現一個(gè)準確的3D建模。

4.2 工業(yè)市場(chǎng)

三大品類(lèi)在助推現在及未來(lái)幾年的增長(cháng)。1）能源基礎設施，包括太陽(yáng)能逆變器、電動(dòng)汽車(chē)充電樁等。2）工業(yè)電源及電機。3）工業(yè)自動(dòng)化。

1）能源基礎設施。如今能源生產(chǎn)從高排放的生產(chǎn)方式轉向幾乎是零排放的發(fā)電設備，例如太陽(yáng)能、可再生能源。其中設備的半導體含量，從傳統的0美元，增長(cháng)到650美元。

隨著(zhù)汽車(chē)從傳統內燃機車(chē)轉向新能源汽車(chē)，電氣化的過(guò)程也帶動(dòng)了新能源車(chē)的發(fā)展，包括電動(dòng)汽車(chē)充電設備的需求。在這個(gè)方面，安森美能夠提供基于碳化硅等材料的高壓設備，去滿(mǎn)足客戶(hù)電氣化以及電動(dòng)車(chē)充電的需求。

2）工業(yè)電源和電機。傳統的交流感應驅動(dòng)正在被能效更高的可變頻驅動(dòng)取代，這個(gè)趨勢發(fā)生在工業(yè)電機以及白家電這些領(lǐng)域。安森美能提供電機驅動(dòng)、逆變器等方面的技術(shù)。

3）工業(yè)自動(dòng)化。安森美可以提供全品類(lèi)的需求產(chǎn)品，例如機器視覺(jué)、雷達等在生產(chǎn)環(huán)境中的導航設備。另外，安森美還有電機驅動(dòng)、電源轉換等器件。這些技術(shù)可以支持目前已經(jīng)很豐富的機器人制造方面的工作，同時(shí)也能夠滿(mǎn)足未來(lái)具有更多豐富功能的機器人制造需求。

在不同的工業(yè)和商業(yè)運用場(chǎng)景當中，有各種各樣的機器人用于不同的使用場(chǎng)景和用途，這反映了工業(yè)自動(dòng)化以及人工智能的結合，給安森美帶來(lái)了新的機會(huì )。例如，我們通過(guò)傳感器，能夠實(shí)現機器人的導航。另外，安森美還提供電源、充電設備。安森美的連接方案可使不同的機器人之間能夠實(shí)現通訊。

除此之外，安森美也致力于創(chuàng )新醫療解決方案，通過(guò)多類(lèi)的醫用產(chǎn)品，包括助聽(tīng)器、血糖儀以及各種植體，提高患者的生活品質(zhì)。

4.3 在云電源市場(chǎng)中的產(chǎn)品布局

主要包括兩個(gè)方面，一是5G基礎設施，目前還是處于商用早期。另一方面是數據中心所用的服務(wù)器里用的半導體器件。盡管服務(wù)器用半導體僅有百分之十幾的增長(cháng)速度，但是預計在今后的5年中，5G能夠取得近250%的年均復合增長(cháng)率（如下圖）。

我們也知道，4G和5G的網(wǎng)絡(luò )架構不同，5G通過(guò)毫米波等技術(shù)，使數據傳輸的速度達到2Tb/s。相比其它波段的技術(shù)，毫米波雷達有一個(gè)劣勢，那就是無(wú)法穿墻，也無(wú)法透過(guò)建筑物以及其它一些障礙物。為了能夠實(shí)現高速的數據傳輸，在5G環(huán)境之下，還需要加密基站的配置，使它能夠放在市中心、企業(yè)以及家居的環(huán)境當中。通過(guò)增加基站的數量而加大密度，從而維持傳輸的水平。

此外，5G的多輸入多輸出（MIMO）以及波束成形技術(shù)，需要更大的基帶帶寬和更多的無(wú)線(xiàn)電，這意味著(zhù)在系統中需要布局更多的半導體器件。安森美提供全系列的應用于基站的電源產(chǎn)品，包括AC-DC電源和中壓MOSFET（80~150V）。

隨著(zhù)服務(wù)器越來(lái)越強大，通過(guò)增加更多的加速器以滿(mǎn)足機器學(xué)習、人工智能的訓練，因此，服務(wù)器需要有更多的電力管理設備。目前服務(wù)器所使用的VR13這一代，它的電力管理設備的半導體含量是45美元。而在幾年后要推出的VR14服務(wù)器，它的半導體含量將增加到75美元。隨著(zhù)安森美收購了Fairchild，進(jìn)入了服務(wù)器電源管理的領(lǐng)域，目前可以提供VR13這一代服務(wù)器，同時(shí)隨著(zhù)VR14數字控制器的推出，安森美也提供最早的VR14相關(guān)的電源管理服務(wù)器。

那么，云電源生產(chǎn)2019年上半年增速很快，增量主要是來(lái)自于5G基站中的電源應用，還是來(lái)自于數據中心的電源應用？實(shí)際上既包括5G基站的電源設備，也包括數據中心服務(wù)器，兩邊的貢獻度基本持平。盡管5G基站的增長(cháng)速度甚至要快于服務(wù)器的增長(cháng)速度，但實(shí)際上服務(wù)器增長(cháng)速度也是相當高的，原因在于VR13級的服務(wù)器是大家沒(méi)有進(jìn)行過(guò)的業(yè)務(wù)。而且因為很多企業(yè)在消化2018年對服務(wù)器進(jìn)行的投資，讓目前服務(wù)器市場(chǎng)趨于平穩；但未來(lái)，在服務(wù)器業(yè)務(wù)會(huì )有一個(gè)比較大的增長(cháng)。

5 側重自主制造，建立全球化的制造網(wǎng)絡(luò )

為了保證及時(shí)供貨和質(zhì)量，安森美擁有全球化的制造網(wǎng)絡(luò )。不管是在前端制造的工廠(chǎng)，還是在后端的封裝測試，安森美都有生產(chǎn)設施，例如在中國有3家工廠(chǎng)，分別在樂(lè )山、蘇州、深圳擁有三個(gè)后端的制造基地，提供封測方面的支持，以滿(mǎn)足汽車(chē)、工業(yè)以及消費類(lèi)產(chǎn)品的客戶(hù)需求。

憑著(zhù)這樣一個(gè)全球化的制造網(wǎng)絡(luò )，安森美在2018年出貨量達到了760億顆芯片。

在安森美的并購中，還有晶圓廠(chǎng)的并購，即安森美近期在紐約東菲什基爾收購的第一個(gè)300 mm的晶圓廠(chǎng)。安森美是從格芯（GLOBALFOUNDRIES）收購相關(guān)的晶圓廠(chǎng)，2020年會(huì )開(kāi)始為安森美生產(chǎn)，到2022年實(shí)現所有權的轉移。收購這家300 mm的晶圓廠(chǎng)，可幫助安森美晶的晶圓工藝從200 mm轉至300 mm，并獲得CMOS能力，包括45 nm和65 nm技術(shù)節點(diǎn)，以及增強中高壓功率MOSFET、溝槽IGBT、模擬、雙極-互補金屬氧化物半導體-雙重擴散金屬氧化物半導體(BCD)等產(chǎn)品陣容/技術(shù)能力，從而滿(mǎn)足未來(lái)汽車(chē)功能電子化、自動(dòng)駕駛汽車(chē)、可再生能源、云計算、工業(yè)等迅猛增長(cháng)的高功率應用對先進(jìn)、強固的電源產(chǎn)品的需求。

不過(guò)，2019年半導體增長(cháng)形勢不是特別好，安森美在制造方面的策略是否會(huì )有相應的調整？從安森美的視角看，除了300毫米、200毫米生產(chǎn)能力之外，在2019年第1季度，中高壓器件供應比較緊張，這背后反映出車(chē)用電子器件和工業(yè)用的領(lǐng)域有很高的增長(cháng)，這種趨勢在行業(yè)中應該會(huì )長(cháng)期存在，因此安森美投資的著(zhù)眼點(diǎn)也會(huì )是長(cháng)期的投資，以此來(lái)支持客戶(hù)端的產(chǎn)能不斷的擴大。

謝鴻裕副總解釋道，之前提到半導體方面，5G、云端、服務(wù)器、電動(dòng)車(chē)都有很大增加，其中大部分是電子為主，包括安森美所提供的MOSFET、IGBT等。但是，半導體市場(chǎng)仍然比較緊張，因為2019年不只有硅處于短缺狀態(tài)，晶柱、晶棒也處于短缺。但是從長(cháng)期來(lái)看，5G和電動(dòng)車(chē)預計在2020年、2021年將繼續增長(cháng)。

當然，安森美還有一部分是外包，現在內部制造和外包比例大概是8:2的比例，并且希望能夠保持這樣一個(gè)比例。外包的好處是：一方面通過(guò)20%的外包能夠獲得企業(yè)內部現在還不掌握的技術(shù)，如45 nm、28 nm等數字產(chǎn)品制造技術(shù)；另一方面也能夠實(shí)現產(chǎn)能靈活調整，當市場(chǎng)出現驟增驟降的情況下，通過(guò)外包來(lái)靈活調整產(chǎn)能。

那么，安森美的制造質(zhì)量已達到何種程度？謝鴻裕副總稱(chēng)，零缺陷是安森美的目標，現在的缺陷率大概是每10億顆中有150顆的缺陷產(chǎn)品。

6 小結

過(guò)去20年中，安森美從標準半導體供應商，正加速轉型為領(lǐng)先的高能效創(chuàng )新的半導體方案供應商，能夠滿(mǎn)足汽車(chē)、工業(yè)、云電源、物聯(lián)網(wǎng)等不同行業(yè)的產(chǎn)品需求。憑借垂直整合的研發(fā)、設計和制造的能力，以及并購等，實(shí)現領(lǐng)先行業(yè)的成本結構，以滿(mǎn)足目前不斷變化、快速迭代環(huán)境下的客戶(hù)需求。

安森美半導體戰略、營(yíng)銷(xiāo)及方案工程高級副總裁David Somo和中國區銷(xiāo)售副總裁謝鴻裕在分享20周年生日蛋糕