Soitec發(fā)布2020財年第一季度報告 收入較19財年同期上漲30%，全財年展望樂(lè )觀(guān)

北京，2019年8月23日——作為設計和生產(chǎn)創(chuàng )新性半導體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè)，法國Soitec半導體公司公布了2020財年第一季度財報（截止至2019年6月30日）。

·2020財年第一季度收入1.19億歐元，與2019財年第一季度相比增長(cháng)30%。

·按固定匯率和邊界1計，銷(xiāo)售收入的有機增長(cháng)與上一個(gè)財年同期相比超過(guò)20%。

·200-mm 晶圓銷(xiāo)售量以固定匯率計與上一財年同期相比增長(cháng)12%。

·300-mm 晶圓銷(xiāo)售量以固定匯率計與上一財年同期相比增長(cháng)32%。

·2020財年財測維持不變：按固定匯率和邊界1計銷(xiāo)售額預期增長(cháng)約30%，電子產(chǎn)品業(yè)務(wù)稅息折舊及攤銷(xiāo)前（EBITDA）2利潤率3預期增長(cháng)約30%。

Soitec首席執行官Paul Boudre評論道：“在2020財年第一季度，我們的銷(xiāo)售收入實(shí)現了達20%的有機增長(cháng)，依舊勢頭強勁。我們對全財年的前景預期充滿(mǎn)信心。Soitec在本季度成果豐碩，各項措施鞏固了我們在創(chuàng )新產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的領(lǐng)軍位置，也加強了與半導體生態(tài)圈中核心成員的合作，為各產(chǎn)業(yè)應用Soitec的技術(shù)提供了有力的工業(yè)及商業(yè)層面支持。

200-mm晶圓銷(xiāo)售量以固定匯率計相比上一財年同季度增長(cháng)了12%。此增長(cháng)來(lái)自RF-SOI和Power-SOI晶圓銷(xiāo)售的持續走高，這反映了產(chǎn)量提高的同時(shí)也體現了更優(yōu)的產(chǎn)品組合帶來(lái)的效益。增長(cháng)的銷(xiāo)售量部分得益于法國貝寧I廠(chǎng)的滿(mǎn)負荷運轉，這家專(zhuān)用于生產(chǎn)200-mm晶圓的工廠(chǎng)在2019財年產(chǎn)量已由90萬(wàn)片擴增至95萬(wàn)片。同時(shí)，由上海新傲科技（Simgui）代生產(chǎn)的晶圓數量大幅增加。在上一財年同季度，新傲科技的產(chǎn)量貢獻占200-mm晶圓銷(xiāo)售總額的10%，而在本季度則達到15%以上。

300-mm晶圓銷(xiāo)售量以固定匯率計相比上年同期增長(cháng)了32%。該增長(cháng)反映出高產(chǎn)量的同時(shí)也體現了更優(yōu)的產(chǎn)品組合。其中，RF-SOI及光學(xué)-SOI展現出強力增漲。同時(shí)，FD-SOI的適用速度呈現持續上升，這主要是由于FD-SOI可為汽車(chē)、人工智能、智慧家居物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)設備以及應用于5G通信的首批芯片提供強大的價(jià)值。

特許權使用費及其他營(yíng)業(yè)收入在2020財年第一季度達到610萬(wàn)歐元，與上一財年同季度170萬(wàn)歐元相比實(shí)現大幅度增長(cháng)。這主要歸功于Soitec在2018年8月收購了Dolphin Integration，并于2019年5月收購了EpiGaN。按固定匯率和邊界1計，銷(xiāo)售額下降了17%。這主要是由于上一財年中特許權使用費和知識產(chǎn)權營(yíng)業(yè)收入包括了提供給新傲科技的服務(wù)合同。此下降也是Frec|n|sys在本財年季度與上年同期相比利潤暫降的結果。

20財年展望

Soitec維持原預測，按固定匯率和邊界計1，20財年銷(xiāo)售額將增長(cháng)約30％。Soitec同時(shí)確定，其電子產(chǎn)品業(yè)務(wù)EBITDA2利潤率3以1.13歐元/美元匯率計，可達到30%（EBITDA2對歐元/美元匯率10%波動(dòng)的影響，價(jià)值約為2千3百萬(wàn)歐元）。

Paul Boudre說(shuō)道：“收購EpiGaN拓展了Soitec的優(yōu)化襯底產(chǎn)品組合，氮化鎵外延硅片的加入使Soitec不再止步于絕緣硅，獲得了為射頻、5G及功率系統提供增值產(chǎn)品的機會(huì )。同時(shí)，我們與格芯（Global Foundries）的緊密合作又上新臺階，共同努力確保300-mm晶圓在未來(lái)可以使用最先進(jìn)技術(shù)進(jìn)行大規模生產(chǎn)。最后，我們還加強了與國際電氣的研發(fā)合作，Soitec可受益于國際電氣在熱處理和分層裝配處理方面無(wú)可取代的專(zhuān)業(yè)知識，這對于研發(fā)下一代可廣泛應用于半導體設備的優(yōu)化襯底至關(guān)重要?！?/p>