Soitec宣布與應用材料公司啟動(dòng)聯(lián)合研發(fā)項目，共同開(kāi)發(fā)新一代碳化硅襯底

2019年11月19日 —— 作為設計和生產(chǎn)創(chuàng )新性半導體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè)，法國Soitec半導體公司宣布與應用材料公司啟動(dòng)聯(lián)合項目，展開(kāi)對新一代碳化硅襯底的研發(fā)。以碳化硅為襯底的芯片需求持續上漲，該趨勢在電動(dòng)汽車(chē)、通信及工業(yè)應用三大市場(chǎng)中尤為顯著(zhù)。然而，碳化硅的大規模應用一直受供應量、良率及成本等因素的限制。Soitec將與應用材料公司合作，聯(lián)手突破上述限制，持續為行業(yè)創(chuàng )造更高價(jià)值。

此項聯(lián)合項目將Soitec在優(yōu)化襯底領(lǐng)域及應用材料公司在材料工程領(lǐng)域的行業(yè)領(lǐng)先解決方案強強結合。同時(shí)，Soitec將應用其專(zhuān)利技術(shù)Smart Cut^TM，目前該技術(shù)廣泛應用于SOI產(chǎn)品生產(chǎn)，保障芯片制造商材料供應。而應用材料公司將在制程技術(shù)與生產(chǎn)設備方面提供支持。

使用Smart Cut^TM切割的碳化硅晶圓片

在此次研發(fā)項目中，兩家公司將在CEA-Leti的襯底創(chuàng )新中心中增添一條碳化硅優(yōu)化襯底實(shí)驗生產(chǎn)線(xiàn)。此條生產(chǎn)線(xiàn)預計于2020年上半年開(kāi)始運行，目標為在2020年下半年使用Soitec的Smart CutTM技術(shù)生產(chǎn)碳化硅晶圓片樣品。

Soitec全球戰略執行副總裁Thomas Piliszczuk表示：“我們非常高興能與應用材料公司達成此項獨特的戰略合作項目。我們堅信憑借Soitec的Smart CutTM技術(shù)和長(cháng)達30年的經(jīng)驗累積，以及應用材料公司在材料工程解決方案中杰出的領(lǐng)導地位，本次合作將促進(jìn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展出穩健技術(shù)，推動(dòng)碳化硅供應鏈快速成長(cháng)?！?/p>

應用材料公司新市場(chǎng)與聯(lián)盟高級副總裁Steve Ghanayem說(shuō)道：“應用材料公司十分期待與Soitec展開(kāi)密切合作，為碳化硅技術(shù)帶來(lái)材料工程層面的創(chuàng )新。憑借著(zhù)廣泛的產(chǎn)品組合與深厚的專(zhuān)業(yè)技術(shù)，應用材料公司致力于幫助電力電子產(chǎn)業(yè)克服最艱巨的技術(shù)挑戰?！?/p>

奧迪汽車(chē)電子和半導體技術(shù)中心與半導體策略主管Berthold Hellenthal表示：“電動(dòng)汽車(chē)是奧迪的發(fā)展重點(diǎn)。未來(lái)交通將全面電動(dòng)化，而這種科技創(chuàng )新則始于半導體材料與襯底層面。碳化硅將為電動(dòng)汽車(chē)中使用的半導體組件賦能更高的功率密度與更優(yōu)的性能。奧迪十分期待Soitec與應用材料公司此次業(yè)界合作所帶來(lái)的技術(shù)突破?！?/p>