榮耀20拆解：深入分析麒麟980 SoC的電路設計，BOM信息

榮耀20搭載目前華為最好的處理器麒麟980，自開(kāi)售以來(lái)得到眾多消費者的好評。小e將帶來(lái)深入的拆解及元器件分析，了解一下榮耀20的元器件信息吧！

配置一覽

首先還是一樣先來(lái)看看基礎的配置信息，光看配置信息就覺(jué)得是實(shí)力抗打型選手了吧！

●SoC：麒麟980八核處理器丨7nm工藝

●屏幕：6.26英寸TFT屏丨分辨率 2340x1080丨屏占比 84.6%

●存儲：8GB RAM+128GB ROM

●前置：3200萬(wàn)像素

●后置： 4800萬(wàn)像素+1600萬(wàn)像素+200萬(wàn)像素+200萬(wàn)像素

●電池：3650mAh鋰聚合物電池

●特色：側邊指紋識別丨屏下前置攝像頭丨22.5W快充丨超級NFC

主板ic信息

經(jīng)過(guò)對榮耀20的整機元器件分析，整機預估成本約為$256.45美金，其中主控芯片成本約$136.20美金，占整機成本的53.1%。這次小e就跳過(guò)拆解，先來(lái)說(shuō)說(shuō)主板IC信息。

主板正面主要IC（下圖）:

●紅色：Hisilicon-Hi3680-麒麟980八核處理器

●黃色：Micron-8GB內存

●綠色：Samsung-KLUDG4U1EA-B0C1-128GB閃存

●青色：Hisilicon-Hi1103-WiFi/BT/GPS/FM芯片

●藍色：Hisilicon-Hi6526-充電管理芯片

●洋紅：光線(xiàn)傳感器

主板背面主要IC（下圖）:

●紅色：Hisilicon-Hi6421-電源管理芯片

●黃色：Hisilicon-Hi6405-音頻放大器

●綠色：2顆Hisilicon-Hi6422-電源管理芯片

●青色：Hisilicon-Hi6353-射頻收發(fā)器

●藍色：2顆Hisilicon-Hi6H03s-低噪聲放大器

●洋紅：QORVO-RF5216A-傳輸模塊

●淺紅：QORVO-QM56022-前端模塊

●淺黃：Bosch-BMI160-陀螺儀+加速度計

●淺綠：AKM-AK09918-電子羅盤(pán)

●淺青：Goertek-麥克風(fēng)

●淺紫：NXP-PN80T-NFC控制芯片

主板上使用的Logic、Memory、PM和RF芯片信息見(jiàn)下表：

整機上使用的MEMS芯片信息見(jiàn)下表：

拆解

再回歸到拆解上，首先用卡針將塑料卡托取下，再用熱風(fēng)槍加熱至一定溫度后，使用撬片從后蓋邊緣撬開(kāi)后即可取下后蓋?？ㄍ胁](méi)有使用防水膠圈。

后蓋通過(guò)一圈泡棉膠固定，后蓋正對主板位置貼有一塊散熱膜，后置攝像頭位置貼有一圈泡棉，起到防塵和緩沖作用。

PC+GF材質(zhì)的框架通過(guò)卡扣、螺絲和泡棉膠固定?？蚣鼙容^脆弱，容易斷。

取下固定在框架上的NFC線(xiàn)圈和閃光燈軟板，榮耀20的NFC不僅支持交通卡，還支持社區門(mén)禁卡、家用智能門(mén)鎖卡、酒店房卡等?？蚣苌蠜](méi)有對應BTB接口的緩沖泡棉。

隨后接下來(lái)將電池拆下來(lái)，電池上有詳細的拆解步驟說(shuō)明。拆電池時(shí)先撕開(kāi)①②，再單獨將③向上拉就能將電池取下。

電池采用3.82V、3650mAh的鋰聚合物電池，電芯廠(chǎng)商為ATL。

然后斷開(kāi)各個(gè)BTB接口拆下主板、副板、主副板連接軟板、揚聲器、攝像頭和射頻同軸線(xiàn)的。在主板CPU位置處貼有導熱硅脂。

接著(zhù)再取下指紋識別軟板。按鍵軟板、距離傳感器軟板和聽(tīng)筒。

側邊指紋識別軟板和按鍵軟板通過(guò)螺絲固定，側邊指紋識別和按鍵沒(méi)有集成在一起，而是單獨與主板連接。

最后通過(guò)加熱屏幕取下，內支撐處貼有大面積散熱石墨片。

屏幕采用TIANMA的6.26英寸TFT挖孔屏。分辨率為2340x1080 ，型號為T(mén)L062FVMHO2。

整機共使用21顆螺絲，螺絲上貼有防拆標簽。配備TFT LCD的挖孔屏，LCD屏現在還未能做屏下指紋，所以榮耀20使用了側邊指紋。散熱方面，內支撐、后蓋和電池位置均貼有散熱石墨片，CPU則通過(guò)導熱硅脂散熱。整機內部結構簡(jiǎn)單，維修方便。其成本主要都體現在了明面上能看到的部分。

來(lái)源：eWisetech