還在猶豫不決？一文解讀你的“用芯困擾”

從華為海思芯片官宣轉正，到國產(chǎn)芯片巨頭——中芯國際從紐約退市，中國“芯”一詞無(wú)疑成為近期的網(wǎng)紅熱詞。

解讀“網(wǎng)紅”芯片

指甲蓋大小的芯片為何能成為“網(wǎng)紅”？主要原因有三：

1）地位高：芯片是電子設備運行的主要動(dòng)力，不同的芯片有著(zhù)不同的功能。

2）制造難：工藝復雜。一個(gè)指甲蓋大小的芯片上布控著(zhù)數公里的導線(xiàn)和幾千萬(wàn)根晶體管，在投入使用前要經(jīng)過(guò)上百道工序的納米級改造。

3）市場(chǎng)需求大：據統計2018年全球芯片市場(chǎng)產(chǎn)值高達4688億美元。

建立危機意識，防患于未然

從目前經(jīng)濟形勢上看，美方動(dòng)作明顯，中國廠(chǎng)商提高芯片國產(chǎn)化率宜早不宜遲。任正非在十年前就提出要按照極端情況進(jìn)行備戰，建立備胎，他曾表示：“我們堅持用雙版本，80%左右的時(shí)候都用主流版本，但替代版本也有20%左右的使用空間，保持這種動(dòng)態(tài)備胎狀態(tài)?！闭且驗檫@種危機意識，才使得華為現今在面對美國鉗制時(shí)能夠穩住手腳，沉著(zhù)面對。

在高端領(lǐng)域，中國和美、日、歐仍存在2至3代的差距，但在中低端領(lǐng)域，

中國的制造實(shí)力已經(jīng)得到顯著(zhù)提升，例如在模擬電源管理芯片技術(shù)層面，國產(chǎn)廠(chǎng)

商和世界一流廠(chǎng)商的差距并不明顯，一方面是設計難度相對較低，另一方面國內企業(yè)在芯片封裝和代工水平也已經(jīng)達到了一流電源管理芯片采用的水準。

所以國產(chǎn)芯片不僅能夠在一定程度上滿(mǎn)足企業(yè)的基本需求，而且選用國產(chǎn)芯，可以預防企業(yè)在進(jìn)口上被“掐脖子”，陷入被動(dòng)局面。

企業(yè)為何選擇性忽視國產(chǎn)芯片？

盡管近年來(lái)芯片的進(jìn)口率有所降低，但進(jìn)口芯片所占比率仍遠高于國產(chǎn)芯片使用率，人們對“國產(chǎn)”二字在一定程度上還存在著(zhù)“山寨”“抄襲”“質(zhì)量差”的刻板印象。

目前我國的芯片制造業(yè)主要為海外客戶(hù)加工，芯片設計主要使用海外資源，芯片封測主要為海外客戶(hù)服務(wù)。這種現象出現的原因之一是業(yè)界對于國產(chǎn)芯片沒(méi)有十足的信心，也沒(méi)有耐心等國產(chǎn)芯片去迭代。

以電源管理芯片為例，企業(yè)選擇性忽視國產(chǎn)芯片的原因主要有如下三點(diǎn):

1）擔心產(chǎn)品質(zhì)量

設備的使用壽命和更換成本是影響企業(yè)購買(mǎi)決策的關(guān)鍵因素。這就要求設備的“心臟”電源IC具有較高的穩定性和較長(cháng)的使用壽命。

即使某些國產(chǎn)電源芯片的價(jià)格和國際芯相差不大，甚至更低，但大部分企業(yè)為了保險起見(jiàn)，還是偏向于海外品牌。

廣州金升陽(yáng)科技有限公司在成立之初也是選擇使用海外芯片，但在國際供貨交期和價(jià)格波動(dòng)的影響下，2012年決定開(kāi)始自主研發(fā)電源IC，優(yōu)化自有電源模塊產(chǎn)品的品質(zhì)。

像如今金升陽(yáng)電源模塊的產(chǎn)能達80KK/年，其芯片在自己使用的同時(shí)對外銷(xiāo)售。依托自身的可靠性保障系統，經(jīng)過(guò)7年技術(shù)沉淀和5年的可靠性驗證，芯片質(zhì)量已經(jīng)得到了市場(chǎng)的認可和客戶(hù)的信賴(lài)。所以在芯片設計上，企業(yè)可以給予國產(chǎn)芯更多的信心。

與此同時(shí)，5G通信的推進(jìn)和工業(yè)4.0等新形勢的發(fā)展，對電源管理芯片的封裝設計、功耗、穩定性及可靠性都提出了更高的新要求，這意味著(zhù)企業(yè)需要找到擁有強大研發(fā)實(shí)力的國產(chǎn)芯片廠(chǎng)商作為合作伙伴，只有芯片技術(shù)的不斷升級，整機的系統效率才會(huì )逐步提升。

2）缺乏配套服務(wù)

在如今快節奏的市場(chǎng)下，產(chǎn)品易找，服務(wù)難尋。芯片用的時(shí)候出了問(wèn)題找誰(shuí)？芯片應用方案去哪找？國產(chǎn)商的芯片應用經(jīng)驗是不是還不夠？芯片能否兼容？更換太麻煩。種種顧慮，讓企業(yè)仍舊不敢輕易嘗試國產(chǎn)芯片。

而對于芯片的配套服務(wù)，國際品牌大多采用的是技術(shù)課堂形式，企業(yè)需要花費精力與時(shí)間去學(xué)習芯片知識，進(jìn)而去應用到自己的產(chǎn)品系統中。為了節省在此過(guò)程中的時(shí)間成本，金升陽(yáng)在最初設計時(shí)，就參考電源模塊產(chǎn)品所需芯片的特性，依靠其方案庫中1000+的IC設計應用方案和2000+行業(yè)應用案例，使電源IC設計更能滿(mǎn)足電源系統的應用要求。比如其SCM1101A、SCM1102A DC/DC副邊反饋控制芯片，完全兼容常見(jiàn)的3843、6840等芯片。

同時(shí)，在對外銷(xiāo)售芯片時(shí)，為了節省客戶(hù)的時(shí)間和人力成本，金升陽(yáng)采取一對一的技術(shù)顧問(wèn)形式，為芯片需求方提供精準的應用方案，同時(shí)其電源產(chǎn)品驗證平臺、CE 目擊實(shí)驗室、失效分析等平臺可讓客戶(hù)免費使用，為客戶(hù)解決“換芯”麻煩。

縱觀(guān)國內市場(chǎng)，為了獲得更好的市場(chǎng)競爭力，大部分國產(chǎn)企業(yè)的服務(wù)意識顯著(zhù)提升。所以，企業(yè)可以大膽選擇有完善技術(shù)支持和售后服務(wù)體系的品牌芯片廠(chǎng)商，享受售前有參考，售后有保障的一站式服務(wù)。

3）供貨交期長(cháng)

物料交期是影響企業(yè)供貨計劃的關(guān)鍵因素之一。據統計，自2017年5月開(kāi)始，半導體交期長(cháng)達60周，導致芯片供應緊張、交期延長(cháng)，價(jià)格上漲。

物料供應緊張是全世界都會(huì )面臨的問(wèn)題。對于一個(gè)國家來(lái)說(shuō)，采取的策略都是“先供內，再供外”，那么對于海外國家來(lái)說(shuō)，我們就是“外”。

而緩解物料供應帶來(lái)的成本和時(shí)間壓力，也是金升陽(yáng)最初決定自主研發(fā)IC的原因之一。因為自己既是芯片設計商，也是芯片需求方，所以金升陽(yáng)對IC產(chǎn)線(xiàn)的生產(chǎn)把控采取并已實(shí)現自用庫存彈性管理、精準的 Forecast 管理和生產(chǎn)時(shí)效管理支持，有效減少電源模塊廠(chǎng)商和芯片需求商對芯片交期的擔心。

目前許多企業(yè)擔心貿易戰會(huì )導致海外芯片供給的減少甚至斷供，從而使得產(chǎn)品交期的延后，引發(fā)一系列連鎖反應。與其坐以待斃，不如改變僥幸心理，早做行動(dòng)，選擇靠譜的國產(chǎn)芯片廠(chǎng)商，為交期問(wèn)題解決后顧之憂(yōu)。

綜上所述，雖然國際芯片品牌的根基影響深遠，但我們對于國產(chǎn)芯片的發(fā)展應該持有謹慎樂(lè )觀(guān)的態(tài)度。

除了國家的經(jīng)濟政策支持，國產(chǎn)芯片廠(chǎng)商需要增加對高端核心技術(shù)的研究和技術(shù)人才的儲備，預防無(wú)“芯”可用，縮短交“芯”周期，增強用“芯”支持，降低耗“芯”成本。

更為關(guān)鍵的是，業(yè)界需要給國產(chǎn)芯片一個(gè)迭代的機會(huì )，一個(gè)生存發(fā)展的機會(huì )。因為芯片研發(fā)投入資金大，回收周期長(cháng)，有需求，有市場(chǎng)，企業(yè)才有研發(fā)的動(dòng)力和資本。

用“芯”防范，掌握主動(dòng)權，才能助力“國產(chǎn)芯”走向國際市場(chǎng)的舞臺！