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不再執著(zhù)制造工藝 華為：以系統設計工程建設消除芯片代差

• 多年來(lái)持續試跨越芯片制造工藝代差的華為公司29日表示，通過(guò)系統的設計和工程建設能解決算力與分析能力的問(wèn)題，從而消除在芯片上的代差。未來(lái)芯片創(chuàng )新不應只在單點(diǎn)的芯片工藝上，而是應該在系統架構上，要用空間、帶寬、能源來(lái)?yè)Q取芯片工藝上的缺陷。據《快科技》報導，在今天的數據大會(huì )上，華為常務(wù)董事張平安就芯片技術(shù)發(fā)展發(fā)言指出，「通過(guò)系統的設計和工程建設可以解決我們整體數字中心的能力、算力和分析能力問(wèn)題，可以消除我們在芯片上的代差?！箯埰桨舱f(shuō)，「在華為看來(lái)，AI數據中心耗能非常大，人工智能耗能更多，需要數能結合?！乖谶@之
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