蘋(píng)果2020年將推出5G iPhone 但仍采高通基帶芯片

蘋(píng)果自行研發(fā)5G基帶芯片幾乎已是公開(kāi)秘密，且日前傳出蘋(píng)果還有意收購英特爾旗下德國基帶芯片部門(mén)，更顯蘋(píng)果對5G基帶芯片發(fā)展的決心。不過(guò)，根據國外媒體報導，因蘋(píng)果自行研發(fā)5G基帶芯片仍需要一段時(shí)間，蘋(píng)果將在2020年推出采用高通5G基帶芯片的5G iPhone。

雖然蘋(píng)果有意自行研發(fā)5G基帶芯片，以減少依賴(lài)外部供應商，但市場(chǎng)分析師看來(lái)，蘋(píng)果自行研發(fā)的5G基帶芯片短期間仍難以推出，最快也要2022或2023年才能推出。

目前5G逐漸商用，競爭對手三星及華為等廠(chǎng)商也陸續推出5G智能手機，蘋(píng)果預計會(huì )在2020年推出5G iPhone，意味著(zhù)蘋(píng)果首款5G iPhone將無(wú)緣自行研發(fā)的5G基帶芯片，而是采用高通5G基帶芯片。

報導指出，蘋(píng)果和高通在2019年4月16日因專(zhuān)利授權費紛爭引發(fā)的法律大戰達成和解之后，當時(shí)長(cháng)達6年時(shí)間，外加兩年延長(cháng)選項的專(zhuān)利授權協(xié)議，建構了雙方未來(lái)多年芯片供應的基礎架構，使得蘋(píng)果在未來(lái)幾年也能獲得使用高通的5G基帶芯片，以搭配iPhone。

分析師表示，蘋(píng)果和高通之前達成的和解協(xié)議，可能包括高通向蘋(píng)果提供部分5G基帶芯片的相關(guān)開(kāi)源數據，以幫助蘋(píng)果進(jìn)行研發(fā)。這也使高通5G基帶芯片能搭配蘋(píng)果的A系列處理器使用，甚至在未來(lái)蘋(píng)果將以此為架構，開(kāi)發(fā)出與自家A系列處理器相互搭配的5G基帶芯片。