Micro LEDforum 2019：Micro LED 關(guān)鍵技術(shù)方案與應用市場(chǎng)

Jul. 2, 2019 ---- 集邦咨詢(xún)LED研究中心（LEDinside）今日（2日）于臺北臺大醫院國際會(huì )議中心201室舉辦年度重量級研討會(huì )“Micro LEDforum 2019：Micro LED 關(guān)鍵技術(shù)方案與應用市場(chǎng)”。本次研討會(huì )邀請來(lái)自Rohinni、東麗（Toray）、柯尼卡美能達（Konica Minolta）、帕羅奧多研究中心（PARC）、Plessey、韓國慶熙大學(xué)、聚積科技、優(yōu)顯科技（Ultra Display）、工研院等領(lǐng)導廠(chǎng)商及專(zhuān)家，精辟解析Micro LED 關(guān)鍵技術(shù)突破與應用商機，并由LEDinside研究協(xié)理儲于超帶來(lái)全面的市場(chǎng)趨勢洞察，現場(chǎng)座無(wú)虛席，反應熱絡(luò )。

三星、Sony、LG積極插旗，Micro LED切入超大尺寸顯示器應用

研討會(huì )由LEDinside研究協(xié)理儲于超揭開(kāi)序幕，針對外界關(guān)注的研發(fā)進(jìn)度與潛在商機，儲于超指出，新型態(tài)的Micro LED顯示器不只亮度與對比效果超越OLED，又具備反應迅速、低功耗與高可靠度特性，若成功商業(yè)化量產(chǎn)上市，前景可說(shuō)一片看好。

然而，現階段的Micro LED顯示器，最大的挑戰仍在如何降低成本。包括從生產(chǎn)設備的改良，檢測方式的革新，以及巨量轉移的開(kāi)發(fā)等等，都是廠(chǎng)商正積極努力的研究方向。由于短期內降低成本的困難度仍大，因此多數廠(chǎng)商選擇投入利基型的超大尺寸顯示器產(chǎn)品，成為最有機會(huì )率先導入市場(chǎng)的應用類(lèi)別。

例如三星近期推出號稱(chēng)最大可拼接至292寸的模組化Mini LED 顯示“The Wall Luxury”，并在今年的CES展出75寸模組化Micro LED顯示器“The Window”，使用的LED芯片大小只有2018年“The Wall”產(chǎn)品的15分之1，實(shí)現真正"Micro LED等級"的顯示器。

Sony則在今年于日本架設16K的CLEDIS Micro LED顯示屏；而LG在6月的InfoComm展出TFT背板驅動(dòng)的Micro LED顯示器，瞄準100寸以上的商用市場(chǎng)，預計未來(lái)2到3年內正式上市。

Apple帶動(dòng)高端顯示器商機，廠(chǎng)商目標2-3年內量產(chǎn)Mini LED背光產(chǎn)品

考慮Micro LED技術(shù)瓶頸難以克服，許多廠(chǎng)商則先從Mini LED背光方案著(zhù)手，經(jīng)過(guò)近3年的研發(fā)后，Mini LED背光技術(shù)在2019年將正式在顯示器領(lǐng)域與OLED直接競爭。

而蘋(píng)果最新發(fā)表的Pro Display XDR 32寸6K顯示器采用全新LED背光方案，雖然仍并非業(yè)界盛傳的Mini LED背光，但也帶動(dòng)顯示器產(chǎn)業(yè)積極找尋高端產(chǎn)品的新技術(shù)方案，相關(guān)供應鏈將因此而受惠。

集邦咨詢(xún)指出，由于Mini LED背光技術(shù)將可進(jìn)一步打造更高端的產(chǎn)品規格，因此許多面板廠(chǎng)商正積極在玻璃背板上開(kāi)發(fā)主動(dòng)式的驅動(dòng)方案，希望降低LED驅動(dòng)IC以及PCB背板成本；設備廠(chǎng)商也在開(kāi)發(fā)新型的巨量轉移方式來(lái)降低Mini LED的打件成本。廠(chǎng)商目標是在未來(lái)的2至3年內，將成本降低到可以商業(yè)化量產(chǎn)的程度。

Micro LED全產(chǎn)業(yè)鏈動(dòng)態(tài)與最新突破

研討會(huì )并邀請國內外講師，從Micro LED的制造、系統整合，到終端應用與市場(chǎng)進(jìn)行全面的剖析。在巨量轉移方面，Rohinni、帕羅奧多研究中心及優(yōu)顯科技分享不同的轉移方案并分析Micro LED轉移材料。東麗及柯尼卡美能達則聚焦創(chuàng )新檢測技術(shù)及挑戰。Plessey介紹利用GaN-on-Si技術(shù)制造單色Micro LED陣列的解決方案，以開(kāi)發(fā)更適合AR或MR的顯示應用。韓國慶熙大學(xué)則探討應用于Micro LED顯示器的Oxide TFT與LTPS TFT背板技術(shù)方案。

聚積此次以高整合的Micro LED驅動(dòng)IC方案為報告主軸；工研院則從專(zhuān)利角度一覽全球科技巨頭的產(chǎn)業(yè)布局，并分享Micro LED技術(shù)在顯示屏、電競與AR應用等發(fā)展現況。

總結而言，Micro LED技術(shù)雖仍面臨眾多的挑戰，但目前技術(shù)已經(jīng)出現顯著(zhù)進(jìn)步，特別是越來(lái)越多的面板廠(chǎng)商嘗試將Micro LED結合TFT背板，使得Micro LED顯示器逐漸接近主流產(chǎn)品。未來(lái)Micro LED商品化的時(shí)程將隨著(zhù)Micro LED技術(shù)的成熟而有所進(jìn)展，預估至2023年Micro LED市場(chǎng)產(chǎn)值將達42億美元。