東芝停電廠(chǎng)房復工時(shí)間慢于預期，第三季W(wǎng)afer報價(jià)短期面臨漲價(jià)壓力

Jun. 28, 2019 ---- 6月15日，東芝存儲器公司四日市廠(chǎng)區遭遇長(cháng)約13分鐘的跳電（新Fab2、Fab3、Fab4、Fab5以及Fab6全體廠(chǎng)區皆受到?jīng)_擊），目前整個(gè)廠(chǎng)房的營(yíng)運仍未完全復工。對此，集邦咨詢(xún)旗下半導體研究中心(DRAMeXchange)評估，此事件將使得Wafer短期報價(jià)面臨漲價(jià)壓力，第三季2D NAND Flash產(chǎn)品價(jià)格可能上漲，3D NAND Flash產(chǎn)品價(jià)格跌幅則可能微幅收斂。

東芝與西數分別在6月28日發(fā)布關(guān)于此事件的公開(kāi)說(shuō)明，其中西數表示約有6 ExaByte(EB)的產(chǎn)能將受到?jīng)_擊，大部分影響將發(fā)生在今年第三季，而東芝則未作表示，然而本次事件該廠(chǎng)區所展現的恢復能力，遠不如業(yè)界對先進(jìn)半導體工廠(chǎng)恢復運作的合理預期，其下游客戶(hù)對于廠(chǎng)房穩定性的信賴(lài)恐將打折。

受到本次事件沖擊，集邦咨詢(xún)調整對第三季價(jià)格走勢評估，其中已轉趨利基的2D NAND在此事件受到的影響較為明顯，因東芝四日市廠(chǎng)區仍為市場(chǎng)重要供應來(lái)源且該類(lèi)產(chǎn)品庫存水平較低，因此第三季料將有上漲壓力。

至于以3D NAND架構為主的eMMC/UFS以及SSD等主流產(chǎn)品，在買(mǎi)賣(mài)雙方皆有高庫存支持下，第三季合約價(jià)走跌態(tài)勢不致翻轉，但跌幅可能略微收斂，而在Wafer及渠道零售市場(chǎng)，由于西數占有相當市場(chǎng)影響力，同時(shí)美光亦宣布擴張減產(chǎn)幅度至10%，加上今年市場(chǎng)已長(cháng)期處在接近成本線(xiàn)的壓力，集邦咨詢(xún)預期將為Wafer報價(jià)帶來(lái)短期調漲壓力，但還需看客戶(hù)接受程度。至于第四季展望，我們認為依照目前評估，合約價(jià)走勢將趨向持平或小跌，至于后續復工狀況，集邦咨詢(xún)將持續追蹤。