Arm推出致力于高效、安全的物聯(lián)網(wǎng)設計的全新物聯(lián)網(wǎng)測試芯片和開(kāi)發(fā)板

北京 – 2019年6月5日—在美國的三星代工論壇上，Arm與三星Foundry、Cadence和Sondrel合作，展示了首款28納米FD-SOI eMRAM的物聯(lián)網(wǎng)測試芯片和開(kāi)發(fā)板。Musca-S1旨在為物聯(lián)網(wǎng)設計人員在片上系統開(kāi)發(fā)過(guò)程中提供更多選擇。設計人員現在可以輕松實(shí)施更安全、更全面的物聯(lián)網(wǎng)解決方案，使他們能夠更加專(zhuān)注于核心產(chǎn)品的差異化，并加快上市時(shí)間。

Arm公司物理設計部門(mén)副總裁、總經(jīng)理及Arm院士Gus Yeung表示：“一個(gè)由萬(wàn)億互聯(lián)設備構造世界的承諾并不遙遠，但要想讓物聯(lián)網(wǎng)設備規?；?，我們必須繼續將一系列技術(shù)選項提供給設計人員進(jìn)行測試和評估。這種合作產(chǎn)生了一個(gè)真正的端到端解決方案，確保物聯(lián)網(wǎng)設計人員能夠從設備到數據的安全性對其產(chǎn)品設計進(jìn)行原型設計?！?/p>

相對于之前Arm的Musca解決方案，Musca-S1測試芯片板現在支持測試和評估新的eMRAM技術(shù)，通過(guò)安全內存來(lái)實(shí)現可靠、低功耗和安全的設備開(kāi)發(fā)。eMRAM技術(shù)優(yōu)于傳統嵌入式閃存（eFlash）存儲技術(shù)，因為它可以輕松擴展到40納米以下的工藝技術(shù)，使片上系統（SoC）設計人員能夠根據各種用例對內存和功耗的要求，更加靈活地擴展其內存需求。

Musca-S1測試芯片整合了片上電源控制、三星Foundry的反向體偏置（Reverse Body Biasing）和eMRAM斷電非易失性存儲器，支持對新型高能效受控物聯(lián)網(wǎng)設備的測試和評估。在三星Foundry硅片上，設計人員將首次有機會(huì )運行Arm? Mbed? OS，并且使用Arm Pelion?物聯(lián)網(wǎng)平臺來(lái)測試設備和數據管理功能。

通過(guò)將Arm IP和軟件解決方案集成在一塊開(kāi)發(fā)板上，物聯(lián)網(wǎng)設計人員可以測試和評估Arm的端到端安全物聯(lián)網(wǎng)解決方案，大規模展示高能效和安全的物聯(lián)網(wǎng)。此外，Musca-S1測試芯片板可以讓設計人員靈活地為未來(lái)產(chǎn)品重新調整參考設計，從而進(jìn)一步降低成本和上市時(shí)間。

Musca-S1測試芯片和開(kāi)發(fā)板

已獲得PSA Certified 1級認證，匯集了Arm物聯(lián)網(wǎng)安全產(chǎn)品組合的關(guān)鍵組件，包括Arm CryptoCell-300系列、Arm Coresight?、Arm TrustZone?和Trusted Firmware-M (TF-M)。

基于A(yíng)rm Cortex?-M33內核，采用Arm Corstone?-200安全基礎IP以及通過(guò)Arm Keil? MDK和ULINK-Plus? probe驗證的硬件構建。

利用Sondrel公司的設計服務(wù)來(lái)加快設計人員的開(kāi)發(fā)進(jìn)度。

使用Cadence的數字實(shí)現、簽核（signoff）、驗證流程以及標準IP，降低設計風(fēng)險。

供應時(shí)間和更多信息Musca-S1測試芯片和開(kāi)發(fā)板會(huì )在中國舉辦的三星代工論壇展出。Musca-S1將于2019年第三季度限量供應，并計劃于2019年第四季度向客戶(hù)開(kāi)放租借。