EDA和IP不會(huì )是華為保衛戰的“缺口”

深藏功與名的華為，可能一直要處于“事難了難拂衣”的境地了。

自5月16日華為被列入所謂“實(shí)體清單”以來(lái)，美國一意孤行發(fā)動(dòng)對華為的全面攻擊，在氣急敗壞背后藏著(zhù)路人皆知的野心，使得華為成為美國對中國全面打壓和遏制的一個(gè)“高點(diǎn)”。

美國凌厲攻勢一撥又一撥，先是高通、英特爾、ARM等一眾公司禁止向華為出貨；后是臺積電的一批已經(jīng)封裝完成的芯片，被美國海關(guān)攔截；再是谷歌禁止向華為供貨，相信這還只是“下馬威”之舉，后續或還將持續祭出殺招，處于風(fēng)暴之眼的華為，能否安然走出這場(chǎng)“世紀之戰”？

而史上最牛備胎最“云淡風(fēng)輕”的轉正，如同一枚“定海神針”，但形勢依然嚴峻是不爭的事實(shí)。而圍繞著(zhù)有哪些備胎、還面臨哪些挑戰等各種分析、劇透翻了個(gè)底遍，激賞者有之，悲觀(guān)者亦有之，但更多的則是豪情萬(wàn)丈。

畢竟，經(jīng)過(guò)數十年征戰，2019年第一季度華為海思已是國際排名前14的新銳，其芯片如手機基帶和處理器、光網(wǎng)絡(luò )、無(wú)線(xiàn)芯片、視頻編解碼芯片、安防芯片等傳統領(lǐng)域都已全面開(kāi)花；在數據中心、AI、IoT等新興應用領(lǐng)域也多點(diǎn)布局。盡管在其業(yè)務(wù)線(xiàn)中還面臨射頻、高速接口、光通信芯片等方面難以國產(chǎn)化替代抑或有“斷糧”風(fēng)險，但在無(wú)數場(chǎng)戰役沖鋒下來(lái)的華為早已未雨綢繆地“高筑墻，廣積糧”，建立起了自己的立體式防御體系。

根據《金融時(shí)報》的報道，在中興事件和加拿大事件發(fā)生以后，華為就已加緊備戰，增加元器件庫存，最開(kāi)始的目標是6-9個(gè)月，隨后又把目標提高到1至2年。如此華為將贏(yíng)得1-2年的緩沖期，而在這兩年內華為將有望協(xié)同國內的供應商找到最佳解決方案。

誠然，遭遇全面禁運的華為還面臨EDA工具會(huì )否缺失、先進(jìn)代工工藝是否能持續供應、高端芯片受阻等難題，但華為不是孤軍奮戰，這一“空窗期”亦創(chuàng )造了國產(chǎn)芯片的替代機會(huì )，危機代表著(zhù)機會(huì )。而一旦進(jìn)入循環(huán)迭代升級模式，不出數年就會(huì )飛速發(fā)展，從而培養出中國自己的生態(tài)鏈，敢叫日月?lián)Q新天或可期待。

反觀(guān)如今的IC設計離不開(kāi)各類(lèi)IP和電子設計自動(dòng)化(EDA)技術(shù)，而華為海思很多IP都自主設計，包括AI IP等等，但是CPU、GPU以及一些IP，比如DSP等內核來(lái)自CEVA，指紋觸控屏幕的驅動(dòng)IP則來(lái)自于新思等，大頭手機芯片IP來(lái)自日本軟銀控股的Arm；而EDA則涉及前端設計包括系統設計與RTL編碼、驗證以及后端設計，包括布局、布線(xiàn)、標準單元庫版圖設計，還有物理驗證等。在經(jīng)過(guò)若干次并購與重組后，如今EDA市場(chǎng)被新思、Cadence、明導三強占據絕大部分市場(chǎng)。

而業(yè)界的分析和華為的回應都表明，華為在A(yíng)rm IP上基本“無(wú)憂(yōu)”，華為已獲得了Arm指令集授權，即便ARM也在禁止向華為及屬下公司出貨之列，但最多無(wú)法得到Arm最新版的官方授權和升級，華為仍然可以一直采用。

而且就算最壞的情形，也有一些可選的方案，比如開(kāi)源的RISC-V和Imagination的GPU核，雖然在性能、生態(tài)上或還有諸多差距，但假以時(shí)日也能加速成長(cháng)。而且其他IP方面也會(huì )有諸如芯原等國內廠(chǎng)商的備選方案。

再來(lái)看EDA，從數據上看，整個(gè)EDA的市場(chǎng)規模僅為不到一百億美元，相對于幾千億美元的IC業(yè)來(lái)說(shuō)，確實(shí)產(chǎn)值很小。但如果沒(méi)有EDA工具，可能全球IC設計公司都得停擺。雖然國內也有華大九天、概倫電子、芯禾科技、廣立微、博達微等EDA廠(chǎng)商，但更多集中在點(diǎn)上的突破，對于國外完整和強大的EDA設計體系和IP布局來(lái)說(shuō)，差距依然顯著(zhù)。

而且EDA工具和工藝制程高度相關(guān)，工藝向更高納米精度走，也需要EDA工具廠(chǎng)家隨之更新數據庫。因而有觀(guān)點(diǎn)稱(chēng)EDA是最關(guān)鍵的，如果斷供，后續芯片設計將寸步難行。 但深圳大普微電子科技有限公司CEO楊亞飛直言，華為做了長(cháng)時(shí)間準備，應該能抗住。華為每年做多款芯片，之前肯定與這些公司談了一攬子方案。而且EDA工具可以一次性買(mǎi)斷，如果后面不能合作，最多就是軟件不能升級、沒(méi)有技術(shù)支持了，但仍然可繼續使用。

楊亞飛還看好華為可以借此多培養國內供應商，它目前的體量可幫助一批國產(chǎn)廠(chǎng)商快速成長(cháng)起來(lái)。

筆者就聽(tīng)過(guò)這么一則故事，以往國內EDA廠(chǎng)商求著(zhù)向華為研發(fā)人員推薦，但很難進(jìn)，但前不久，華為甚至主動(dòng)打電話(huà)與這一EDA廠(chǎng)商洽談合作。

業(yè)內某IP廠(chǎng)商技術(shù)負責人也樂(lè )觀(guān)表示，華為海思現有的EDA工具肯定可以想辦法繼續使用，但新的工具和服務(wù)或有所限制。

但也有分析師覺(jué)得，一旦授權過(guò)期，芯片設計仍會(huì )遇到困難，目前來(lái)說(shuō)還是面臨一些壓力。

業(yè)界專(zhuān)家莫大康也認為，國內IC的短板主要有EDA工具和設備、材料等。EDA涉及授權范圍及版本更新，有可能Arm、新思、Cadence受控新的版本不讓華為應用，這會(huì )影響新工藝制程應用。設備與材料的種類(lèi)更多，一條生產(chǎn)線(xiàn)卡幾臺，生產(chǎn)線(xiàn)運行就會(huì )有困難，因而要提前預備Plan B。

“國內當前主要問(wèn)題是即便有備胎，也要有磨合過(guò)程，不是替換上就能用。所以要弄清家底，制訂中長(cháng)期規劃，組織攻關(guān)，團結一心，唯有扎實(shí)的前進(jìn)才能打破禁運?！蹦罂悼紤]很長(cháng)遠，“其中要思考某些長(cháng)遠問(wèn)題如產(chǎn)學(xué)研嚴重脫節、產(chǎn)業(yè)鏈中的上下游脫節及非市場(chǎng)化因素干擾等，要利用此次機會(huì )解決它，只有充分把各方面的兵力集中才能更加有效地取得成績(jì)?！?/p>

無(wú)論如何，美國已經(jīng)是兵臨城下，而此時(shí)的華為已然身經(jīng)百戰，知己知彼。翻閱華為的歷史，就會(huì )發(fā)現華為既為一家被美國忌憚無(wú)比的公司，卻又是一家學(xué)習美國管理成長(cháng)起來(lái)的公司。華為的產(chǎn)品研發(fā)體系和供應鏈體系是IBM幫助設計的，人力資源體系是Hay Group幫助設計的，組織Mercer咨詢(xún)幫助設計的，財務(wù)體系是普華永道幫助設計的，銷(xiāo)售體系是埃森哲幫助設計的。

先進(jìn)的管理制度，加上中國龐大的工程師隊伍，和以客戶(hù)為中心、以?shī)^斗者為本的文化，煥發(fā)強大的生命力和光輝。而美國對華為的打壓再一次提醒我們，不要對美國心存幻想，它既然動(dòng)用國家力量以行政手段來(lái)打擊，我們也應該用國家力量選準對美國的點(diǎn)進(jìn)行報復與打擊。留給我們的只有堅決的斗爭，退步一定換不來(lái)對方的仁慈，就如戰爭只能用戰爭結束。

2012年任正非曾有一次內部講話(huà)：“芯片可能暫時(shí)沒(méi)有用，但還是要繼續做下去。一旦公司出現戰略性漏洞，我們不是幾百億美元的損失，而是幾千億美元的損失。我們公司積累了這么多財富，這些財富可能就是因為那一個(gè)點(diǎn)，讓別人卡住，最后死掉。這是公司的戰略旗幟，不能動(dòng)搖?！?/p>

因為華為一直沒(méi)有動(dòng)搖，于是讓美國“動(dòng)搖”了。而任正非還說(shuō)過(guò)，除了勝利我們已無(wú)路可走。

無(wú)路可走的華為，會(huì )帶給我們更多的勝利吧。