Molex QSFP-DD BiPass 冷卻配置提供下一代解決方案

新加坡– 2019 年 5月28日 –全球電子解決方案提供商 Molex 推出新型 BiPass 熱管理配置冷卻模塊QSFP-DD ，該模塊可處理高達 20 瓦的功率，將環(huán)境溫度降低15攝氏度。Molex的 QSFP-DD 熱解決方案可以在各種不同的配置下針對15瓦到20瓦范圍內的功率進(jìn)行冷卻。BiPass 解決方案允許對更高瓦特數的模塊進(jìn)行冷卻，協(xié)助設計人員走向 112 Gbps 的速度。

隨著(zhù)下一代的銅纜和光纜 QSFP-DD 收發(fā)機的發(fā)布已經(jīng)準備就緒，熱管理策略正發(fā)揮著(zhù)至關(guān)重要的作用。Molex展示了 QSFP-DD 前部對前部的 BiPass 配置、QSFP-DD 前部對前部的 SMT 配置、2x1 的 QSFP-DD 堆疊配置，以及帶雙散熱器、垂直方向上 1x2 的 QSFP-DD BiPass 配置。所有配置都在15瓦的功率下運行，在低于 25 攝氏度的任何溫度變化都能進(jìn)行冷卻。BiPass 解決方案可以通過(guò) Temp-Flex 雙同軸電纜路發(fā)送高速信號，與單獨使用印刷電路板相比，可以實(shí)現更大的信道余量，并且允許在保持架的底側設置第二個(gè)散熱器，與模塊發(fā)生接觸，從而提供進(jìn)一步的冷卻。

Molex全球產(chǎn)品經(jīng)理 Chris Kapuscinski 表示：“如果您需要冷卻 15 瓦的模塊，那么當今有許許多多不同的解決方案。我們現在能夠對瓦特數更高的模塊進(jìn)行冷卻。BiPass 解決方案可以為設計人員節省大量成本，并且成為推進(jìn) 112 Gbps PAM-4 的實(shí)施的重要因素?！?/p>

BiPass 解決方案可以使設計人員利用 Temp-Flex 高速雙同軸電纜而無(wú)需再使用會(huì )發(fā)生損耗的印刷電路板。如此一來(lái)，在機架中從交換機中的 ASIC 或者路由器來(lái)路由到另一臺服務(wù)器時(shí)，他們就可以降低插入損耗。散熱器技術(shù)上的進(jìn)步正在促成高效、可靠而又具有彈性的熱管理策略，在銅纜和光纜連接中都可以支持更高的密度。從未來(lái)的角度來(lái)看，這種出色的信號完整性性能以及低插入損耗的功能可以使設計人員在整個(gè)設計中普遍的采用無(wú)源銅纜。

Kapuscinski 補充道：“隨著(zhù)對更快數據速率的需求不斷攀升，數據中心技術(shù)正在飛速的進(jìn)步，而熱管理技術(shù)則必須并肩前進(jìn)。BiPass 解決方案采用了先進(jìn)的材料、最新的工具以及頂尖的技術(shù)，可以為系統提供更好的溫度控制，同時(shí)卻不會(huì )影響到性能?！?/p>