新 Mentor PCB 設計平臺提供“shift-left” 主動(dòng)集成驗證方法

Mentor, a Siemens Business 推出了新的專(zhuān)注于多維驗證的 Xpedition? 印刷電路板 (PCB) 設計平臺。如今，系統的復雜性與日俱增，PCB 設計人員很難在設計開(kāi)發(fā)的早期階段發(fā)現問(wèn)題。通過(guò) Mentor “Shift-Left主動(dòng)集成驗證”平臺，工程師可以在設計人員設計環(huán)境中使用業(yè)內最廣泛的易用驗證工具，從而在原理圖或 Layout 設計階段就及早發(fā)現問(wèn)題。這款新平臺面向非專(zhuān)家級 PCB 工程師，可提供準確的并行設計分析和驗證以及全面的工具集成，在提高產(chǎn)品質(zhì)量的同時(shí)節省大量時(shí)間和成本。

根據 Lifecycle Insights 最近開(kāi)展的一項電子仿真驅動(dòng)設計研究（2018 年 9 月 13 日），每個(gè)項目的設計改版平均次數是 2.9 次，相當于大約 16 天的計劃外開(kāi)發(fā)時(shí)間和 82.6 萬(wàn)美元的額外成本。研究發(fā)現，在設計流程中采用了“shift-left”主動(dòng)集成驗證方法之后，PCB 設計團隊在按時(shí)交付項目、減少設計改版和提高設計質(zhì)量方面提升了 14%。

“最新研究表明，在整個(gè)設計階段廣泛使用分析和驗證可直接支持工程管理人員壓縮設計周期，同時(shí)提高電路板系統質(zhì)量，”Lifecycle Insights 的總經(jīng)理和首席分析師 Chad Jackson 說(shuō)道，“Mentor 在 PCB 設計仿真解決方案方面的先進(jìn)技術(shù)和方法是我們取得這些成果的關(guān)鍵推動(dòng)因素，管理人員應密切關(guān)注這些產(chǎn)品?！?/p>

面向非專(zhuān)家級 PCB 設計人員的創(chuàng )作環(huán)境

該集成驗證平臺利用行業(yè)最佳實(shí)踐流程，為非專(zhuān)家級 PCB 工程師和設計人員設計提供了快速而直觀(guān)的分析和驗證功能。該集成驗證技術(shù)在設計人員創(chuàng )作工具內推出，能夠在統一環(huán)境內提供自動(dòng)建模、并發(fā)仿真、結果交叉顯示以及錯誤審查。

多維驗證解決方案

Xpedition 平臺包含業(yè)內最廣泛且強大的驗證技術(shù)：原理圖分析；信號完整性 (SI) 和電源完整性 (PI) 分析；電氣規則檢查 (ERC)；熱仿真；振動(dòng)分析；可加工性設計 (DFF)；可裝配性設計 (DFA)；以及可測試性設計 (DFT)。這些集成技術(shù)應用于設計人員或設計團隊所熟悉的統一設計環(huán)境中，可提供早期的虛擬設計原型。從概念設計到設計移交至生產(chǎn)部門(mén)，Xpedition提供全設計過(guò)程的、多維度的集成驗證解決方案。

“由于認識到系統設計復雜性不斷增加，Mentor 的關(guān)鍵舉措之一就是為我們的客戶(hù)提供業(yè)界領(lǐng)先的驗證技術(shù)，這些技術(shù)曾被應用于專(zhuān)項或多項實(shí)例中，”Mentor 電子系統部高級副總裁 A.J.Incorvaia 說(shuō)道，“通過(guò)我們推出的面向 PCB 設計人員的新 Xpedition 平臺，這些集成解決方案實(shí)現了設計流程中的驗證，從而使部署更加簡(jiǎn)單，加快實(shí)現結果的速度，并使我們的客戶(hù)能夠最大化投資回報?！?/p>