Mentor Graphics推出用于高效IC/封裝/PCB設計優(yōu)化、裝配和可視化的Xpedition Path Finder套件

　　Mentor Graphics Corporation今日宣布推出Xpedition™ Path Finder產(chǎn)品套件，其具有為設計人員提供組裝和優(yōu)化復雜電子系統的功能，進(jìn)而改進(jìn)設計、增強芯片性能和提高成本效率。作為Mentor Graphics® Xpedition platform最新產(chǎn)品，它支持利用來(lái)自IC和電路板設計團隊的布局數據對IC封裝選擇和優(yōu)化進(jìn)行指導和自動(dòng)化

　　Xpedition Path Finder套件提供了一個(gè)單一的環(huán)境，在這個(gè)環(huán)境中，跨域設計團隊能夠按照他們需要的詳細的和精確的標準為每一臺設備/接口建模。IC布局設計數據可做為一個(gè)虛擬裸片(die)模型(VDM)被表述，其中包含用于協(xié)同設計和優(yōu)化過(guò)程中的所有IC級的詳細說(shuō)明。電路板設計數據可作為獨立的接口建?；蜃鳛橥暾脑O計?？筛鶕I(yè)界領(lǐng)先的引腳排列生成和操作能力、現有設備和行業(yè)標準格式創(chuàng )建封裝?？缬蛟O計團隊現在可以在整個(gè)復雜系統范圍內制定與其IC封裝成本和性能有關(guān)的智能規劃與優(yōu)化決策。

　　“Mentor的Xpedition Path Finder技術(shù)提供了在其他地方無(wú)法找到的獨特功能，這對作為主要半導體公司設計服務(wù)合作伙伴的我們來(lái)說(shuō)非常重要，”BroadPak總裁兼首席技術(shù)官Farhang Yazdani說(shuō)。“我們意識到，使用Path Finder不但節約了大量的時(shí)間和成本，同時(shí)也提高了封裝設計的整體質(zhì)量和性能。”

　　開(kāi)發(fā)是為了解決現今的系統設計復雜性

　　Xpedition Path Finder套件針對片上系統(SoCs)日益提高的復雜性和多芯片封裝的增長(cháng)問(wèn)題，提供了行業(yè)第一的新的路徑尋找方法，能通過(guò)多個(gè)封裝變量對芯片連通性進(jìn)行自動(dòng)規劃、優(yōu)化，同時(shí)也將目標定位于多個(gè)不同的PCB平臺。

　　利用多模連通性環(huán)境，設計者可以根據優(yōu)先級捕捉和管理連通性;基于表格的、圖形化的原理圖或自動(dòng)化的。在各種連通性捕捉模式下，可以很容易地對跨域引腳映射和網(wǎng)絡(luò )組合進(jìn)行管理。此外，用戶(hù)可通過(guò)信號、總線(xiàn)或接口在其各自域內進(jìn)行基于規則的引腳/球輸出研究，進(jìn)而實(shí)時(shí)可視化整個(gè)復雜系統的影響。 Path Finder還能簡(jiǎn)化和自動(dòng)化庫的開(kāi)發(fā)過(guò)程，這樣耗費數日的工作在短短的幾分鐘內就能完成。

　　“電氣系統設計復雜性呈指數增長(cháng)，這激勵Mentor為市場(chǎng)提供關(guān)注于新設計和制造挑戰的解決方案，”Mentor Graphics系統設計部總經(jīng)理兼高級副總裁Henry Potts說(shuō)。“收到客戶(hù)對我們公司Path Finder技術(shù)的反饋后，我們很興奮，我們期望能夠得到更廣泛的采用，使設計人員能夠實(shí)現最佳工作效率。”

　　Xpedition Path Finder-封裝路徑查找綜合解決方案

　　Xpedition Path Finder套件是由一個(gè)多模連通性引擎和優(yōu)化引擎/編輯器組成的，采用了含有業(yè)界領(lǐng)先布線(xiàn)技術(shù)的物理布局工具。 Path Finder套件獨特的專(zhuān)業(yè)功能包括：

　　· 構造正確性布局環(huán)境，使設計人員能夠對高引腳數倒裝芯片BGA構成的最密集設計的性能和可制造性進(jìn)行優(yōu)化。核心Xpedition布局工具提供以下功能：獨特的BGA逃逸運算，外加復雜的微孔結構支持;基于形狀的任意角度的布線(xiàn);編輯過(guò)程中圍繞走線(xiàn)和過(guò)孔的動(dòng)態(tài)銅箔填充;大型團隊實(shí)現高效并行設計的專(zhuān)利技術(shù);及集成RF的電路設計和優(yōu)化

　　· 基于規則的球輸出(ball-out)分配，包括用于bank組、字節、參考電壓、時(shí)鐘域等規劃的優(yōu)化引擎/編輯器——一種顯示球映射的智能方式：簡(jiǎn)單地創(chuàng )建、導入和導出

　　· 多模式物理設計單一工具(PCB、MCM、SiP、RF、Hybrid和BGA設計)，相比于其他有效的產(chǎn)品能數量級的降低設計時(shí)間采用基于微軟的元件對象模型(COM)自動(dòng)化進(jìn)行穩健擴展和自定義功能

　　· 流線(xiàn)型和全自動(dòng)化的庫開(kāi)發(fā)

　　· 虛擬裸片(Die)模型(VDM)，精確地捕捉IC布局(平面規劃)設計意圖，以促進(jìn)所見(jiàn)即所得IC和封裝協(xié)同優(yōu)化。

　　· 緊密集成的2D和3D電磁(EM)和計算流體動(dòng)力學(xué)(CFD)熱分析引擎

　　Xpedition Path Finder產(chǎn)品供貨

　　Xpedition Path Finder套件已經(jīng)正式發(fā)布，Xpedition Path Finder套件是一個(gè)EDA廠(chǎng)商中立流程。本產(chǎn)品采用了其它Mentor Graphics的工具，如HyperLynx®信號和電源完整性產(chǎn)品、3D全波電磁分析工具/Xpedition布局技術(shù)、FloTHERM®CFD熱建模工具、visECAD®/CAMCAD設計比較工具和Valor® NPI基板制造檢查工具。欲了解有關(guān)產(chǎn)品定價(jià)的信息，請咨詢(xún)您的Mentor Graphics銷(xiāo)售代表，或致電1-800-547-3000。欲了解更多產(chǎn)品信息，請訪(fǎng)問(wèn)網(wǎng)站： http://www.mentor.com/pcb/path-finder/overview