Soitec發(fā)布19財年第四季度報告，合并營(yíng)收增長(cháng)率高達53.0%

?相比18年第四季度，200-mm晶圓銷(xiāo)售額按固定匯率計增長(cháng)21％

?按固定匯率計，300-mm晶圓銷(xiāo)售額較18年第四季度增長(cháng)95％

?19財年營(yíng)業(yè)收入達到4.44億歐元，按固定匯率和邊界計較18財年增長(cháng)42％

設計和生產(chǎn)創(chuàng )新性半導體材料的全球領(lǐng)先企業(yè)Soitec公布了19財年第四季度（截至2019年3月31日）的業(yè)績(jì)，合并營(yíng)業(yè)收入為1.403億歐元，較18財年第四季度的 9,170萬(wàn)歐元增長(cháng)53.0％。

5G將至，強勢驅動(dòng)SOI晶圓銷(xiāo)售增長(cháng)

RF-SOI使用率和RF（射頻）復雜度的增加持續推動(dòng)射頻應用產(chǎn)品銷(xiāo)售的增長(cháng)。 通過(guò)采用高級的通信協(xié)議可實(shí)現更高的數據傳輸速率，最新一代的智能手機需要更多的天線(xiàn)調諧器、開(kāi)關(guān)和LNA（低噪聲放大器）來(lái)應對這一增長(cháng)趨勢，從而引發(fā)了對RF-SOI的大規模需求。

同時(shí)，目前最先進(jìn)的4G-LTE標準制式以及首批5G Sub-6GHz設備的面世，都需要新的解決方案來(lái)滿(mǎn)足新一代的5G智能手機、物聯(lián)網(wǎng)設備和電信基礎設施的需求。

FD-SOI將為眾多應用如汽車(chē)、AI、物聯(lián)網(wǎng)智能家居、工業(yè)設備和5G通信中使用的首批芯片等提供巨大價(jià)值。

200-mm晶圓銷(xiāo)售

與18財年第四季度相比，19財年第四季度200-mm晶圓的銷(xiāo)售額按固定匯率計增長(cháng)了21％。這一增長(cháng)主要來(lái)自RF-SOI晶圓銷(xiāo)售額，也反映了200-mm晶圓更高的產(chǎn)量以及更優(yōu)的產(chǎn)品組合。

增加產(chǎn)量一部分來(lái)自于Soitec 200-mm晶圓生產(chǎn)基地法國貝寧 I廠(chǎng)，其年產(chǎn)能從上一財年的90萬(wàn)片提高到19財年的95萬(wàn)片。 此外，還得益于Soitec在中國的合作伙伴新傲科技（Simgui）。新傲科技在上海的制造工廠(chǎng)使用Soitec獨有的Smart CutTM技術(shù)生產(chǎn)200-mm晶圓，來(lái)自新傲科技的產(chǎn)量貢獻占Soitec 19財年第四季度200-mm晶圓銷(xiāo)量總額的15％以上，幫助Soitec更好地滿(mǎn)足了客戶(hù)對200-mm SOI晶圓的需求。

300-mm晶圓銷(xiāo)售

按固定匯率計，19財年第四季度300-mm晶圓的銷(xiāo)售額較18財年第四季度增長(cháng)了95％。

該項銷(xiāo)售額的增長(cháng)主要得益于產(chǎn)量的增加，同時(shí)，也受益于更優(yōu)的產(chǎn)品組合以及高性?xún)r(jià)比。按產(chǎn)品類(lèi)型來(lái)看，銷(xiāo)售額的增長(cháng)反映出FD-SOI和RF-SOI 300-mm晶圓銷(xiāo)售額的激增，這兩類(lèi)產(chǎn)品也在售出的300-mm晶圓中占據了重要比例。

此外，新加坡的300-mm晶圓生產(chǎn)基地現已獲得多家客戶(hù)的認可。

Soitec首席執行官Paul Boudre表示：“我們在第四季度發(fā)布了又一份優(yōu)秀的業(yè)績(jì)報告，完成了這一財年的圓滿(mǎn)收官，遠超我們最初的銷(xiāo)售預期增長(cháng)。對于Soitec來(lái)說(shuō)，這是一個(gè)富有成效的季度。 我們在硅谷、新加坡和中國加入了新的研究聯(lián)盟并簽訂了了新的戰略合作伙伴關(guān)系。與此同時(shí)，我們與上海的合作伙伴加強了合作關(guān)系并在中國開(kāi)啟了直接銷(xiāo)售業(yè)務(wù)，還擴大了與三星代工廠(chǎng)的合作。 我們自信有能力繼續為半導體行業(yè)提供創(chuàng )新和專(zhuān)業(yè)的工程材料，助力新應用在5G、AI、電動(dòng)汽車(chē)和許多其他細分市場(chǎng)的大規模部署?！?/p>