找不到芯片,蘋(píng)果要找華為幫忙？華為這樣回應

4月8日，美國科技媒體Engadget援引一位消息人士稱(chēng)，華為將開(kāi)放銷(xiāo)售5G芯片，但只賣(mài)給蘋(píng)果。但是，對于外媒報道，華為方面回應稱(chēng)：不評論。另?yè)P凰網(wǎng)科技報道，華為芯片業(yè)務(wù)內部人士表示：“單相思可不行?！?span style="color: rgb(109, 109, 109); text-indent: 2em;">  

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眼看著(zhù)華為、三星都發(fā)了5G手機，就連沉寂已久摩托羅拉也借助美國最大運營(yíng)商Verizon開(kāi)始在5G市場(chǎng)競爭，擁有眾多粉絲的蘋(píng)果卻陷入了停滯不前的狀況。

根本原因，就是它找不到整個(gè)手機的核心部分——那塊小小的5G基帶芯片?；鶐酒怯脕?lái)合成即將發(fā)射的基帶信號，或對接收到的基帶信號進(jìn)行解碼。

找英特爾，英特爾掉鏈子；找三星，三星說(shuō)產(chǎn)量跟不上；找高通，高通又和蘋(píng)果一直劍拔弩張、官司不斷……

4月8日，美國科技媒體Engadget援引一位消息人士稱(chēng)，華為將開(kāi)放銷(xiāo)售5G芯片，但只賣(mài)給蘋(píng)果。

華為能解蘋(píng)果的燃眉之急嗎？對此，華為方面如何說(shuō)呢？

賣(mài)5G芯片給蘋(píng)果？

華為回應：不評論

芯片是計算機和互聯(lián)網(wǎng)信息世界的硬件“神經(jīng)中樞”。此前，中興事件折射出了我國芯片行業(yè)的發(fā)展現狀：我國芯片行業(yè)屢遭國外巨頭“卡脖子”

IC Insights報告顯示，全球前十大半導體廠(chǎng)商占據了整個(gè)市場(chǎng)58.5%的份額，這些廠(chǎng)商分別是三星、英特爾、SK海力士、美光、博通、高通、德州儀器、東芝、英偉達和恩智浦，并沒(méi)有出現中國廠(chǎng)商的身影。

在全球智能手機應用處理器市場(chǎng)，高通的份額超過(guò)40%，排名第一。在手機和基站都需要的蜂窩基帶處理器市場(chǎng)，高通的份額超過(guò)50%。

高通的競爭優(yōu)勢是從進(jìn)入智能手機時(shí)代開(kāi)始的。但5G時(shí)代給了包括華為在內的很多企業(yè)一個(gè)超車(chē)的機會(huì )。據騰訊科技報道，2018年，華為旗下專(zhuān)門(mén)負責芯片設計業(yè)務(wù)的海思半導體公司收入接近76億美元，有望在2019年取代聯(lián)發(fā)科，成為亞洲營(yíng)收最高的集成電路設計公司。

在2018年的世界移動(dòng)通信大會(huì )上，華為發(fā)布了首款3GPP標準的5G商用芯片5G01。

今年1月24日，華為又發(fā)布了巴龍5000基帶芯片。華為稱(chēng)，這是全球最強的5G基帶芯片，峰值可達3.2G/秒。今年2月，華為首款折疊屏5G手機HUAWEI Mate X正是搭載了巴龍5000芯片。

華為常務(wù)董事、消費者業(yè)務(wù)CEO余承東發(fā)布巴龍5000（圖片來(lái)源：每經(jīng)記者王晶攝）

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但是，華為自己的芯片一直是“非賣(mài)品”，僅華為所用，不對外銷(xiāo)售。

在2018年華為全球分析師大會(huì )上，華為輪值董事長(cháng)徐直軍表示，華為不把芯片定位為一塊獨立業(yè)務(wù)，不會(huì )基于芯片對外創(chuàng )造收入?！叭A為做芯片僅僅定位來(lái)承載硬件架構，實(shí)現產(chǎn)品的差異化、競爭力以及低成本。到現在為止我們沒(méi)有任何想法和計劃把麒麟芯片對外銷(xiāo)售?！?/p>

據智能行業(yè)媒體“智東西”報道，在發(fā)布了巴龍5000芯片之后，華為消費者業(yè)務(wù)IoT產(chǎn)品線(xiàn)總裁支浩在接受采訪(fǎng)時(shí)也表示，目前巴龍芯片主要是支撐華為的智能產(chǎn)品，只是華為內部使用。

這也是為什么這次外媒報道華為或向蘋(píng)果開(kāi)發(fā)巴龍5000芯片，會(huì )引起巨大的討論。

但是，對于外媒報道，華為方面向每日經(jīng)濟新聞（微信號：nbdnews）記者回應稱(chēng)：不評論。另?yè)P凰網(wǎng)科技報道，華為芯片業(yè)務(wù)內部人士表示：“單相思可不行?！?/p>

蘋(píng)果被芯片卡住了脖子

外媒的報道也折射出“缺芯”的蘋(píng)果有多么焦慮。

三星、華為的5G智能手機新品已經(jīng)落地，而小米、OPPO等也把5G產(chǎn)品的推出時(shí)間定格在2019年。而蘋(píng)果卻陷入困局，四處“尋芯”，卻處處碰壁。

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英特爾：被曝進(jìn)度跟不上

2018年11月，外媒報道率先披露了蘋(píng)果的5G手機時(shí)間表：2020年。雖然蘋(píng)果官方一直沒(méi)有確認，但所有人都接受了2020年這個(gè)說(shuō)法。屆時(shí)，蘋(píng)果會(huì )使用英特爾的XMM 8160 5G基帶芯片。

但在4月3日，瑞銀集團分析師Timothy Arcuri發(fā)布報告稱(chēng)，蘋(píng)果5G手機有可能進(jìn)一步延后，部分原因是英特爾5G芯片供應問(wèn)題。此外，FastCompany報道稱(chēng)，要趕上2020年9月的蘋(píng)果新品發(fā)布會(huì )，英特爾需要在今年初夏時(shí)候將新品樣本零件交付給蘋(píng)果，可是，英特爾很可能將無(wú)法趕上這一時(shí)間表。

三星：因產(chǎn)能不足拒絕蘋(píng)果

4月2日，據《電子時(shí)報》報道，蘋(píng)果有意向三星電子采購5G基帶芯片，但遭到了三星的拒絕，理由是：產(chǎn)能不足。

值得一提的是，在這一報道發(fā)出后，三星已經(jīng)開(kāi)始面向韓國市場(chǎng)發(fā)售支持5G的三星Galaxy S10 5G手機，這款手機搭載了三星自家的Exynos Modem5100基帶芯片。憑借這款手機，三星已經(jīng)在5G方面領(lǐng)先蘋(píng)果。

高通：能不能繼續合作，看蘋(píng)果的態(tài)度

此前多年，高通一直是iPhone的基帶芯片供應商。但是近年來(lái)，兩家在專(zhuān)利、合同方面展開(kāi)訴訟大戰。2017年，蘋(píng)果控訴高通采用“排外政策和過(guò)度的版權費”。隨后，高通發(fā)起反擊，在全球范圍內起訴蘋(píng)果公司侵犯專(zhuān)利。至2018年底，蘋(píng)果手機在中國、歐洲市場(chǎng)遭遇“限售令”，兩家公司的關(guān)系已經(jīng)到了劍拔弩張的地步。

圖片來(lái)源：每經(jīng)記者張曉慶攝

不過(guò)，高通并非徹底關(guān)閉了大門(mén)，畢竟蘋(píng)果也是它重要的收入來(lái)源。

4月5日，高通總裁Cristiano Amon在接受Axios采訪(fǎng)時(shí)，被問(wèn)到是否會(huì )與蘋(píng)果在5G產(chǎn)品方面合作。他表示：我們一直在圣地亞哥，他們也知道我們的電話(huà)號碼。如果他們打電話(huà)給我們，我們愿意提供支持?！?/p>

也就是說(shuō)，能不能合作，要看蘋(píng)果的態(tài)度。

當然，蘋(píng)果還有最后一招：自主開(kāi)發(fā)。去年，蘋(píng)果大舉招聘芯片方面的工程師，甚至到高通所在的圣地亞哥來(lái)招人。今年1月，蘋(píng)果負責硬件技術(shù)研發(fā)的副總裁Johny Srouji開(kāi)始負責芯片研發(fā)。但是，等他們開(kāi)發(fā)出自主芯片，會(huì )不會(huì )為時(shí)已晚了呢？