第7屆電子設計創(chuàng )新大會(huì )聚焦于高頻和高速電子設計技術(shù)

2019年4月1日，第7屆電子設計創(chuàng )新大會(huì )（EDI CON China 2019）今日至3日在北京國家會(huì )議中心舉行。大約100家行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)參加了展覽。120多場(chǎng)不同形式的會(huì )議同期舉行，包括全體會(huì )議、技術(shù)報告會(huì )、贊助商研習會(huì )、專(zhuān)家論壇、短期課程和標準/法規培訓。截止開(kāi)幕前一天，預注冊人數已超過(guò)4500，預計參會(huì )人數也將創(chuàng )紀錄。

今年的技術(shù)報告會(huì )和研習會(huì )包含以下專(zhuān)題：5G和區塊鏈技術(shù)；5G/先進(jìn)通信；毫米波技術(shù)；射頻/微波放大器設計；電磁兼容/電磁干擾；低功耗射頻和物聯(lián)網(wǎng)、前端設計；電源完整性；雷達和國防；射頻和微波設計；信號完整性；仿真和建模；測試和測量。

全體會(huì )議于今日上午10點(diǎn)開(kāi)幕，來(lái)自首席贊助商是德科技、鉆石贊助商羅德與施瓦茨等公司的專(zhuān)家發(fā)表了主旨演講：

●用于網(wǎng)絡(luò )設備制造、芯片組和設備的5G測試和測量技術(shù)

——是德科技全球5G項目經(jīng)理Roger Nichols

隨著(zhù)3GPP第15版的發(fā)布，無(wú)線(xiàn)通信行業(yè)已開(kāi)始大規模生產(chǎn)5G設備、器件并開(kāi)始初期的部署。本演講探討了未來(lái)的主要市場(chǎng)趨勢和挑戰，并概述測試和測量解決方案。

●5G新無(wú)線(xiàn)電測試和測量挑戰以及應對方法

——羅德與施瓦茨副總裁Alexander Pabst

本演講討論了5G NR OTA挑戰，并概述輻射測試環(huán)境的解決方案，以?xún)?yōu)化技術(shù)的可行性、測試次數/周期和投資/維護需求。將討論不同的幾何形狀和外形因素、頻率范圍和環(huán)境條件，以反映3GPP、CTIA、ETSI等相關(guān)標準化組織的最新進(jìn)展。

●射頻、微波和高速電路中的功率相關(guān)因素

——Picotest創(chuàng )始人兼CTO Steve Sandler

作為工程師，我們的任務(wù)是為我們的射頻、微波和高速數字電路實(shí)現最佳性能。然而，我們經(jīng)常設計、仿真和測量性能，而不考慮電源對這些電路的影響?？紤]電源影響意味著(zhù)什么呢？本演講著(zhù)眼于電源對射頻、微波和高速數字系統的多種影響，解釋了我最喜歡的仿真、測量和排除這些復雜問(wèn)題的技術(shù)之一。

主旨演講快結束時(shí)，展廳將開(kāi)放，包括是德科技、羅德與施瓦茨、Mini-Circuits、福聯(lián)集成電路、穩懋半導體、四川益豐電子、廈門(mén)三安集成電路、ADI、NI、偉博電訊、ANSYS、羅杰斯等在內的行業(yè)領(lǐng)先公司將展示它們的創(chuàng )新產(chǎn)品和方案。今年的展會(huì )還將舉辦第二屆EDI CON創(chuàng )新產(chǎn)品獎，該獎項旨在表彰過(guò)去一年內對行業(yè)產(chǎn)生重大影響并為下一代電子設計創(chuàng )新提供工具的產(chǎn)品。入圍產(chǎn)品已在展會(huì )開(kāi)始前公布，獲獎?wù)邔⒂?月2日在EDI CON China的展廳中公布。

EDI CON China 2019將舉辦兩場(chǎng)專(zhuān)家論壇，都由Microwave Journal總編Pat Hindle主持。

“5G OTA測試”專(zhuān)家論壇將討論大規模MIMO、動(dòng)態(tài)波束賦形以及設備和系統上缺少射頻測試端口如何使得無(wú)線(xiàn)（OTA）測試對5G部署至關(guān)重要。行業(yè)專(zhuān)家們將討論OTA測試的選項，如近場(chǎng)測量、間接遠場(chǎng)測量和混響室技術(shù)。這些技術(shù)對5G設備和系統的生產(chǎn)測量非常實(shí)用。

在“GaN技術(shù)的現狀”專(zhuān)家論壇中，半導體代工廠(chǎng)和設備制造商的專(zhuān)家們將回顧和討論GaN制造技術(shù)的現狀，涵蓋可靠性、先進(jìn)的散熱技術(shù)、新的封裝創(chuàng )新、Si與SiC襯底、毫米波GaN器件、將GaN用于其他類(lèi)型的器件（如開(kāi)關(guān)、LNA、混頻器）等主題，以及中國GaN半導體生產(chǎn)的狀況。

三天的活動(dòng)將包括很多技術(shù)報告會(huì )，每場(chǎng)報告的內容都由EDI CON China 2019技術(shù)顧問(wèn)委員會(huì )進(jìn)行了同行評審。今年將包括一個(gè)新的專(zhuān)題分會(huì )：應用于5G的區塊鏈技術(shù)。本專(zhuān)題包括講座和小組討論，探討區塊鏈技術(shù)應用于5G的新方法，例如5G中大規模物聯(lián)網(wǎng)的可擴展共識機制、動(dòng)態(tài)頻譜管理和設備安全性。

EDI CON會(huì )議還包括贊助商研習會(huì )，涵蓋具體的應用和產(chǎn)品，并提供有關(guān)如何在最新電子設計中使用系統、設備以及測試測量、仿真和建模設備的實(shí)用建議。展廳中的應用講座（在Frequency Matters Theater）將提供有關(guān)最佳設計實(shí)踐的見(jiàn)解，向所有與會(huì )者開(kāi)放。

展覽時(shí)間：4月1日11:00-17:00；4月2日9:30-17:00；4月3日9:30-13:00。

會(huì )議時(shí)間：4月1日10:00-17:30；4月2日 9:30-17:00；4月3日9:30-12:30。