中國2019年半導體產(chǎn)值成長(cháng)率為16.2%

        全球市場(chǎng)研究機構集邦咨詢(xún)在其最新「中國半導體產(chǎn)業(yè)深度分析報告」中指出，受到全球消費市場(chǎng)需求不佳及全球貿易形勢所引發(fā)的市場(chǎng)不確定性等外在環(huán)境影響，2018年中國半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值雖突破6,000億元人民幣，但下半年產(chǎn)業(yè)已顯疲態(tài)。而2019年由于全球市場(chǎng)仍壟罩在經(jīng)濟環(huán)境不確定的陰霾中，預估中國半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值雖將突破7,000億達7,298億元人民幣，但年成長(cháng)率則將下滑至16.20%，為近五年來(lái)最低。

        集邦咨詢(xún)旗下中國半導體分析師張瑞華指出，受到全球經(jīng)濟表現不佳、消費市場(chǎng)的疲軟、智能手機市場(chǎng)出現負成長(cháng)以及中美貿易摩擦持續等因素沖擊，對2019年中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展局勢可以說(shuō)是道行險阻。

        不過(guò)，由于中國政府推動(dòng)以國產(chǎn)進(jìn)口替代，提升國產(chǎn)化芯片比重的方向并未改變，而在A(yíng)I、5G、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、智能汽車(chē)、新能源汽車(chē)、CIS、生物識別、物聯(lián)網(wǎng)、邊緣運算等新科技發(fā)展的帶動(dòng)下，新應用將推升對半導體的需求。

        值得注意的是，隨著(zhù)中國本土IC設計業(yè)的崛起，IC設計產(chǎn)業(yè)已成為引領(lǐng)中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要環(huán)節，產(chǎn)業(yè)結構也持續優(yōu)化。以2019年中國半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值分布來(lái)看，IC設計業(yè)占比將達40.6%、IC制造占比約28.7%、IC封測占比約30.7%。

        另一方面，從各領(lǐng)域產(chǎn)值成長(cháng)率來(lái)看，由于2019年中國將有超過(guò)10座新的12英寸晶圓廠(chǎng)開(kāi)始投產(chǎn)，加上部分8英寸廠(chǎng)及功率半導體產(chǎn)線(xiàn)將進(jìn)行擴產(chǎn)，預計2019年中國IC制造產(chǎn)值將較2018年成長(cháng)18.58%，優(yōu)于IC設計的17.86%與IC封測產(chǎn)業(yè)的12%。