英特爾Core、Atom處理器路線(xiàn)圖解析，未來(lái)處理器將不依賴(lài)于最先進(jìn)工藝

　　更下一代的Xmont(也就是說(shuō)還未定下名稱(chēng))，英特爾仍在規劃其功能和性能提升。

　　上述只是微體系結構的名稱(chēng)。這些內核所使用的實(shí)際芯片可能會(huì )有不同的名稱(chēng)，這意味著(zhù)芯片可能是Core架構而以L(fǎng)ake命名，例如，Ice Lake將是Sunny Cove核心。

　　最后，英特爾公司處理器核心與視覺(jué)計算高級副總裁Raja Koduri表示，英特爾將其微體系結構更新分為通用性能提升和特殊用途性能提升兩個(gè)不同的部分。通用性能更新為原始IPC(每時(shí)鐘指令)吞吐量或頻率增加，另一種是特殊用途性能提升，這意味著(zhù)可以通過(guò)其他加速方法(如專(zhuān)用IP或專(zhuān)用指令)來(lái)改進(jìn)特定方案中使用的某些工作負載。無(wú)論代碼如何，這兩者中的任何一個(gè)的增加都會(huì )導致性能提升，而未來(lái)的微體系架構將不依賴(lài)于最先進(jìn)的工藝制程，最新產(chǎn)品將以當時(shí)可用的最佳工藝技術(shù)推向市場(chǎng)。因此，我們可能會(huì )看到一些核心設計跨越不同的工藝節點(diǎn)。

　　近段時(shí)間以來(lái)，英特爾10nm產(chǎn)品出現了延遲，對此Raja Kodur表示，英特爾的產(chǎn)品將與晶體管能力(即工藝制程)脫鉤。英特爾在10nm上擁有強大的IP，如果將其用于14nm將會(huì )實(shí)現更好的性能。而英特爾采用了新的方法來(lái)將IP與工藝技術(shù)分離。他強調，客戶(hù)購買(mǎi)的是產(chǎn)品，而不是“晶體管”。

　　至于如何確保未來(lái)不再發(fā)生延遲的情況，英特爾首席工程官兼技術(shù)、系統架構和客戶(hù)端產(chǎn)品業(yè)務(wù)總裁Murthy Renduchintala補充說(shuō)，現在必須確保我們的IP并不是局限在某個(gè)工藝節點(diǎn)的，跨越多個(gè)工藝節點(diǎn)實(shí)現IP可移植性的能力非常重要。英特爾將繼續在設計中承擔巨大的風(fēng)險，但是也會(huì )有應變措施，需要盡可能多地制定無(wú)縫銜接的路線(xiàn)圖，以避免類(lèi)似情況，并確保在有需要時(shí)盡快執行這些路線(xiàn)圖以滿(mǎn)足客戶(hù)的期望。

　　他解釋?zhuān)磥?lái)的工藝節點(diǎn)應用，例如10nm、7nm將比以往具有更多的重疊，以保持產(chǎn)品設計的流暢。