富士電機電子元件事業(yè)本部CTO藤平龍彥博士一行蒞臨青銅劍科技考察交流

　　11月7日，富士電機株式會(huì )社電子元件事業(yè)本部CTO藤平龍彥博士一行到訪(fǎng)青銅劍科技。這是繼今年5月應用技術(shù)部部長(cháng)五十嵐征輝博士來(lái)訪(fǎng)之后，富士電機高層再次蒞臨青銅劍科技商談合作事宜，標志著(zhù)雙方合作進(jìn)入新階段。 青銅劍科技總工程師高躍博士和市場(chǎng)總監蔡雄飛對藤平龍彥博士一行的來(lái)訪(fǎng)表示熱烈歡迎，詳細介紹了公司的核心產(chǎn)品以及與富士電機的合作進(jìn)展。藤平龍彥博士對青銅劍科技最新的IGBT驅動(dòng)產(chǎn)品非常關(guān)注，仔細詢(xún)問(wèn)了產(chǎn)品的性能優(yōu)勢和應用領(lǐng)域，對青銅劍科技的研發(fā)實(shí)力表示充分肯定。會(huì )談期間，雙方對下一步的合作重點(diǎn)和計劃達成一致。

　　青銅劍科技是富士電機長(cháng)期合作伙伴，雙方在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和市場(chǎng)拓展方面擁有良好合作基礎。青銅劍科技針對富士電機IGBT模塊推出了多款定制產(chǎn)品，其中光伏T型三電平并聯(lián)方案4QP0430T12-FUJI是針對富士4MBI900VB-120R1-50模塊設計，汽車(chē)級驅動(dòng)方案6AP0215T07-M653針對富士M653 模塊設計，產(chǎn)品一經(jīng)推出銷(xiāo)量火爆，市場(chǎng)反響熱烈。

　　富士電機目前主推第7代IGBT系列、碳化硅系列、HPnC系列、汽車(chē)級系列、IPM系列以及單管系列等產(chǎn)品，憑借多項創(chuàng )新技術(shù)實(shí)現了更低損耗和結構小型化。其中第7代X系列IGBT采用了極薄的晶元制造技術(shù)(更薄的漂移層)和細微的溝槽柵結構，進(jìn)一步降低了導通電壓和開(kāi)關(guān)損耗，比第6代V系列IGBT損耗有了突飛猛進(jìn)的提升。

　　青銅劍科技將繼續發(fā)揮IGBT驅動(dòng)技術(shù)的領(lǐng)先優(yōu)勢，配合富士電機IGBT和碳化硅模塊，開(kāi)發(fā)高性能和高可靠性的驅動(dòng)產(chǎn)品，加強在新能源發(fā)電、電動(dòng)汽車(chē)等領(lǐng)域的合作。