5G戰火點(diǎn)燃！英特爾或截胡高通，聯(lián)發(fā)科仍瞄準大陸

　　聯(lián)發(fā)科全力搶攻5G的同時(shí)，英特爾已宣布5G基帶芯片將提早半年于2019年下半年推出，有機會(huì )截胡高通，這也讓原本市場(chǎng)傳出可望吃下蘋(píng)果訂單的聯(lián)發(fā)科機會(huì )變小。

　　聯(lián)發(fā)科原本瞄準的是大陸的中低端市場(chǎng)，CEO蔡力行也曾表示，到了明年下半年，聯(lián)發(fā)科對于5G的研發(fā)支出將超過(guò)4G。另外，聯(lián)發(fā)科也將第一批5G產(chǎn)品鎖定在大陸市場(chǎng)。

　　5G市場(chǎng)未來(lái)成長(cháng)性極大，各家大廠(chǎng)積極爭取在所難免。愛(ài)立信就曾指出，全球5G部署預計將在2020年徹底爆發(fā)，預計到2023年底，增強型移動(dòng)寬頻5G用戶(hù)數將超過(guò)10億，占移動(dòng)用戶(hù)總數的12%。

　　由于5G將在2020年商轉，所以明年2019年各大公司都會(huì )進(jìn)入緊鑼密鼓的測試階段。自今年全球5G標準化出爐后，芯片廠(chǎng)也都紛紛開(kāi)始著(zhù)手5G芯片。

　　長(cháng)久以來(lái)，高通一直是蘋(píng)果公司iPhone產(chǎn)品系列的基帶芯片供應商，但在幾個(gè)月前高通向投資人宣布蘋(píng)果今年新款機型將不再向其購買(mǎi)基帶芯片。從iPhone 7 開(kāi)始，蘋(píng)果已經(jīng)將部分基帶芯片訂單交給了英特爾，今年新款機型更是將全部采用英特爾的基帶芯片。

　　英特爾確定5G基帶芯片將提早半年于2019年下半年推出，業(yè)內人士認為這意味著(zhù)蘋(píng)果將在2020年推出新5G手機，也暗指蘋(píng)果將舍棄高通轉用英特爾的傳言恐成真，屆時(shí)聯(lián)發(fā)科搶奪蘋(píng)果訂單的機會(huì )將更加艱難，全球5G大戰的戰火率先在芯片產(chǎn)業(yè)點(diǎn)燃，聯(lián)發(fā)科目前移動(dòng)芯片市場(chǎng)仍以大陸為主，預計后續5G產(chǎn)品也會(huì )最早出現于大陸終端上。