華為下一代AI芯片即將上市 可能是世界第一

　　華為周五為其移動(dòng)設備推出了其最新款的人工智能(AI)芯片組，旨在與芯片制造商高通等以及自主研發(fā)芯片的蘋(píng)果和三星等智能手機廠(chǎng)商競爭。

　　這反應了華為和其他中國公司的雄心壯志，即擺脫對美國的技術(shù)依賴(lài)，特別是芯片方面。

　　華為在德國柏林的IFA消費電子展上展示了其麒麟980芯片組。 這是一款所謂的7納米處理器，該公司表示將用于即將于10月發(fā)布的Mate 20旗艦智能手機上。 如果是這樣的話(huà)，華為可能是世界上第一家發(fā)布配備7納米芯片組的手機的公司。

　　上一代芯片組已經(jīng)達到10納米，這是指芯片的密集程度 。 較小的7納米技術(shù)意味著(zhù)芯片可以在同樣大的空間內放置更多電子管，這在設備中也占用較少的空間。 但即使密度提高了，功率還是依然會(huì )隨著(zhù)電子管的數量增加而增加的。

　　華為表示新智能芯片可以每分鐘識別4,500張圖像，是之前麒麟970芯片的兩倍多。

　　CCS Insight研究主管本伍德(Ben Wood)在電話(huà)會(huì )議前表示：“華為繼續推動(dòng)智能手機芯片組設計的發(fā)展。向七納米工藝技術(shù)的轉變令人印象深刻，華為人工智能方面的投資開(kāi)始帶來(lái)回報?！?/p>

　　華為不是唯一一家設計自己芯片的電子巨頭企業(yè)。 三星擁有自己的芯片組Exynos，而Apple擁有A11 Bionic。 雖然華為的7納米處理器將于10月發(fā)布，但人們普遍預計九月份蘋(píng)果將推出其下一代iPhone的A12 。 這也將是一個(gè)7納米的芯片，所以可以擊敗華為在7納米芯片方面“世界第一”的稱(chēng)號，取決于Mate 20和iPhone實(shí)際發(fā)貨的時(shí)間。

　　三星和高通也在開(kāi)發(fā)七納米處理器，但這些處理器可能要到明年才會(huì )與大家見(jiàn)面。

　　全球最大的智能手機制造商們一直專(zhuān)注于制造自己的芯片，因為這可以讓他們更好地控制最終產(chǎn)品。 這是華為近期成功超越蘋(píng)果成為全球第二大智能手機廠(chǎng)商的一個(gè)重要因素。

　　對于華為來(lái)說(shuō)，人工智能芯片的大力推動(dòng)凸顯出了擺脫對美國科技公司，特別是高通公司的依賴(lài)的愿望。 中國企業(yè)一直在努力提升他們在從5G到半導體等關(guān)鍵技術(shù)方面的實(shí)力，當前的美中貿易戰中無(wú)疑大大推動(dòng)了這方面的研發(fā)速度。

　　伍德表示，隨著(zhù)中美之間政治緊張局勢的升級，華為等大型技術(shù)企業(yè)正在加速減少技術(shù)依賴(lài)，這一點(diǎn)也不奇怪 。