押寶未來(lái) ，華為、展銳、聯(lián)發(fā)科力推國產(chǎn)5G通信芯片

　　紫光展銳

　　2016年2月，紫光集團宣布將展訊通信、銳迪科兩家芯片制造企業(yè)合并，全球第三大芯片廠(chǎng)商紫光展銳由此誕生。在今年2月22日的MWC2018展會(huì )上，紫光展銳攜手英特爾公司正式宣布雙方達成5G全球戰略合作關(guān)系。同時(shí)，在本次展會(huì )中展銳正式宣布加入中國移動(dòng)“5G終端先行者計劃”。展銳希望能夠抓住5G這一機遇，在通信芯片領(lǐng)域取得更大突破。

　　在通信芯片領(lǐng)域，高通憑借技術(shù)和專(zhuān)利，一直強勢占據霸主地位。為了避其鋒芒，展銳一直定位于中低端芯片市場(chǎng)，雖然展銳也曾推出了SC9860、SC9861這類(lèi)中高端芯片，但真正走量的還是SC9832系列和9850系列等中低端芯片。展銳在手機基帶芯片方面市場(chǎng)份額一直穩居世界第三，而在印度則長(cháng)期占據四成左右的市場(chǎng)，三星、聯(lián)想、TCL等眾多手機廠(chǎng)商均是其合作客戶(hù)。

　　聯(lián)發(fā)科

　　從最近一年的市場(chǎng)表現上看，在高通的強勢之下，聯(lián)發(fā)科開(kāi)始略顯黯淡。不過(guò)，聯(lián)發(fā)科還是保持著(zhù)通信芯片企業(yè)第一梯度的位置。5G時(shí)代的到來(lái)對聯(lián)發(fā)科同樣意義重大，通過(guò)在5G上的反擊實(shí)現一次跨越也并非不可能的事。

　　去年9月，聯(lián)發(fā)科完成了5G標準終端原型機與天線(xiàn)之間的整合，并與華為聯(lián)合完成了5G新空口互操作對接測試。在今年的2018MWCGTI峰會(huì )上，聯(lián)發(fā)科正式宣布加入由中國移動(dòng)牽頭的“5G終端先行者計劃”。今年6月，聯(lián)發(fā)科正式對外發(fā)布旗下首款5G基帶芯片Helio M70，據悉，聯(lián)發(fā)科Helio M70基帶支持5G NR，5Gbps的下行速率，符合3GPP Release 15獨立組網(wǎng)規范。該款芯片的公布，終于使得聯(lián)發(fā)科得以在5G領(lǐng)域揚眉吐氣。不過(guò)據官方介紹，該款芯片實(shí)現商用化還需等到2019年。

　　總結：針對芯片研發(fā)，紫光展銳CEO曾學(xué)忠曾公開(kāi)表示“如果沒(méi)有‘板凳要坐十年冷’的心理準備，我建議還是算了吧?！比握且苍锌媳硎拘酒羌辈粊?lái)的。芯片制造工藝技術(shù)壁壘極高，研發(fā)成本投入極高，市場(chǎng)風(fēng)險極大，因此想要在該領(lǐng)域取得突破，必須打一場(chǎng)持久攻堅戰。國內在芯片方面存在核心技術(shù)缺乏的問(wèn)題，一方面受?chē)鈱?zhuān)利封鎖限制，此外，在整個(gè)產(chǎn)業(yè)生態(tài)上也存在不少問(wèn)題，整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節協(xié)同性不足，缺少良性互動(dòng)。國內芯片產(chǎn)業(yè)的崛起，還有很長(cháng)的路要走。