解析不能超過(guò)3W、45℃的高通手機處理器設計要領(lǐng)

近日，高通的幾位高管，包括CDMA技術(shù)高級市場(chǎng)總監Michelle Leyden Li、GPU產(chǎn)品管理高級總監Tim Leland、CPU產(chǎn)品管理總監Tavis Lanier，暢談了移動(dòng)平臺的諸多方面，尤其是芯片的功耗和發(fā)熱。高通認為，45℃是移動(dòng)處理器所能允許的最高溫度，同時(shí)，手機處理器的熱設計功耗最多只能允許2.5-3W，平板上則可以放寬到5W.

注意，熱設計功耗并非芯片本身消耗的能量，而是針對散熱設計的指標。

高通稱(chēng)，這兩組數據是移動(dòng)處理器保持被動(dòng)散熱的極限，再高就必須使用主動(dòng)散熱，而這在手機里是不可想象的，平板里也沒(méi)見(jiàn)有誰(shuí)敢做過(guò)。

高通表示，他們的驍龍800、驍龍600都是按照以上目標設計的，因此最高頻率分別只能跑到1.9GHz、2.3GHz.

不過(guò)高通指出，移動(dòng)處理器的熱設計功耗允許短時(shí)間超過(guò)3W或者5W，但最多也就只能有幾秒鐘，再長(cháng)的話(huà)不但會(huì )影響電池續航時(shí)間，更可能使溫度超過(guò)45℃，損壞設備。

按照高通的理論，NVIDIA Tegra 4是注定只能活在平板機里了，而且就算在平板里也會(huì )很艱難，因為其熱設計功耗正好就是5W.SHIELD掌機里不惜為其配備風(fēng)扇更是顯得有點(diǎn)悲劇。Cortex-A15架構不容易啊。

AMD Temash APU中最低端的一款A4-1200熱設計功耗為3.9W，這么說(shuō)用在平板機里也很輕松，但手機就別指望了，更何況手機不僅僅是一顆U的問(wèn)題。