印制電路板中元器件的布局原則和布線(xiàn)原則

印制電路板的元器件布局和布線(xiàn)的正確結構設計,是決定電子作品能否可靠工作的一個(gè)關(guān)鍵因素.本文詳細介紹了印制電路板的元器件布局和布線(xiàn)原則。

元器件的布局原則

在印制電路板的排版設計中，元器件的布局至關(guān)重要，它決定了板面的整齊美觀(guān)程度和 印制導線(xiàn)的長(cháng)短與數量，對整機的可靠性也有一定的影響。布設元器件時(shí)應遵循以下幾個(gè)原則：

1)在通常情況下，所有元器件均應布置在印制電路板的一面。對于單面印制電路板， 元器件只能安裝在沒(méi)有印制電路的一面;對于雙面印制電路板，元器件也應安裝在印制電路 板的一面;如果需要絕緣，可在元器件與印制電路板之間墊絕緣薄膜或元器件與印制電路板 之間留有1~2mm的間隙。在條件允許的情況下，盡量使元器件在整個(gè)板面上分布均勻、疏密一致。

PCB地線(xiàn)分割

2)在保證電氣性能的前提下，元器件應相互平行或垂直排列，以求整齊、美觀(guān)。

3)重而大的元器件，盡量安置在印制電路板上緊靠固定端的位置，并降低重心，以提高機械強度和耐振動(dòng)、耐沖擊能力，減少印制電路板的負荷和變形。

4)發(fā)熱元器件應優(yōu)先安排在有利于散熱的位置，必要時(shí)可單獨安裝散熱器，以降低和減少對鄰近元器件的影響。對熱敏感的元器件應遠離高溫區。

5)對電磁感應較靈敏的元器件和電磁輻射較強的元器件在布局時(shí)應避免它們之間相互影響。

印制導線(xiàn)的布線(xiàn)原則

元器件布局完成后，就可以根據電路原理圖安排和繪制各元器件的連接線(xiàn)，即印制導線(xiàn)的布線(xiàn)設計。布線(xiàn)對整機的電氣性能影響較大，其原則如下：

1)公共地線(xiàn)一般布置在印制電路板的最邊緣，既便于印制電路板安裝在機架上，也便于與機架地相連接。電源、濾波等低頻直流導線(xiàn)和元器件靠邊緣布置，高頻元器件及導線(xiàn)布 置在印制電路板的中間，以減少它們對地線(xiàn)和機殼的分布電容。

2)印制導線(xiàn)與印制電路板的邊緣應留有一定的距離(不小于板厚)，這不僅便于安裝導軌和進(jìn)行機械加工，還提高了絕緣性能。

3)單面印制電路板的某些印制導線(xiàn)有時(shí)要繞著(zhù)走或平行走，這樣印制導線(xiàn)就比較長(cháng), 不僅使引線(xiàn)電感增大，而且印制導線(xiàn)之間的寄生耦合也增大，這對于低頻電路影響不明顯，但對高頻電路影響顯著(zhù)，因此必須保證高頻導線(xiàn)、晶體管各電極的引線(xiàn)、輸入和輸出線(xiàn)短而直，并避免相互平行。若個(gè)別印制導線(xiàn)不能繞著(zhù)走，此時(shí)為避免導線(xiàn)交叉，可用跨線(xiàn)，如圖2-14所示。對于高頻電路應避免用外接導線(xiàn)跨接，若交叉導線(xiàn)較多，最好用雙面印 制電路板，將導線(xiàn)印制在板的兩面，這樣可使導線(xiàn)短而直。用雙面板時(shí)，兩面印制導線(xiàn)應避免互相平行，以減少導線(xiàn)之間的寄生耦合。

導線(xiàn)交叉時(shí)的處理方法

4)處理好電源線(xiàn)與接地導線(xiàn)，有效地抑制公共阻抗帶來(lái)的干擾，可達到事半功倍的效果。

5)印制導線(xiàn)布設要整齊美觀(guān)、有條理、布線(xiàn)與元器件布局應協(xié)調。在電氣性能允許的前提下，布線(xiàn)宜同向平行，且在印制導線(xiàn)轉彎處宜用45度角，避免使用銳角和直角。