博世為可穿戴設備、智能耳穿戴、AR/VR和其他移動(dòng)設備推出新一代智能傳感器中樞BHI260和BHA260

　　今天，在加利福尼亞州圣何塞舉行的美國國際傳感器及技術(shù)展覽會(huì )上，Bosch Sensortec宣布推出新一代智能傳感器中樞系列第一梯隊的兩名成員BHI260和BHA260。這些全新傳感器專(zhuān)為全天候“永不斷訊”傳感器處理而優(yōu)化，并具有超低功耗。

　　借助集成的強大傳感器協(xié)處理器和MEMS傳感器，BHI260和BHA260可以勝任復雜的傳感器處理任務(wù)和數據緩沖，而無(wú)需喚醒主應用處理器，甚至可以完全獨立運行。其低功耗特性可延長(cháng)可穿戴設備、智能耳穿戴、AR/VR設備和智能手機的電池壽命。

　　“與現有的中樞解決方案相比，我們的第二代傳感器中樞擁有卓越的處理能力，同時(shí)進(jìn)一步降低了功耗?！盉osch Sensortec公司首席執行官Stefan Finkbeiner博士說(shuō)道，“這些新型傳感器中樞是‘永不斷訊’應用的理想解決方案，如健身追蹤、步數計數、室內導航和手勢識別。公司將陸續推出該家族的其他成員，對這一已經(jīng)令人印象深刻的系列予以進(jìn)一步擴充。這將使制造商能夠為其產(chǎn)品實(shí)現十分明顯的差異化，以獲得決定性的競爭優(yōu)勢?！?/p>

　　為縮短O(píng)EMs (原始設備制造商)的產(chǎn)品上市時(shí)間并減少設計工作量，Bosch Sensortec為這些設備創(chuàng )建了一座開(kāi)放式開(kāi)發(fā)平臺。這包括ROM中的全面集成軟件框架、評估套件和軟件開(kāi)發(fā)套件(SDK)。

　　功能強大的CPU結合精準的慣性傳感器

　　為了實(shí)現更加復雜的處理任務(wù)，如自動(dòng)活動(dòng)識別和情境感知，BHI260和BHA260搭載“Fuser2”——具有256 kB片上SRAM的32位浮點(diǎn)CPU。在超高效“長(cháng)時(shí)間運行”(long run)模式下，CPU在20 MHz時(shí)的耗電量?jì)H為950μA，而在高性能的“加速”(turbo)模式下，CPU的耗電量?jì)H為2.8 mA。該處理器的性能高達3.6 CoreMark/MHz。

　　全新博世傳感器中樞系列包括最先進(jìn)的16位MEMS傳感器、BHI260搭載的6軸慣性測量單元(IMU)或BHA260中的3軸加速度計。這些提供廣泛的連接性，BHI260可連接多達25個(gè)GPIO，BHA260可連接多達12個(gè)GPIO，并支持其他傳感器設備(包括GNSS和各種本地化系統)的集成。

　　新一代智能傳感器中樞十分緊湊，能夠輕松搭配小型產(chǎn)品，例如智能耳穿戴和可穿戴設備。BHI260采用44焊盤(pán)LGA封裝，尺寸僅為3.6 x 4.1 x 0.83 mm3。BHA260采用22焊盤(pán)LGA封裝，尺寸為2.7 x 2.6 x 0.8 mm3。

　　推出時(shí)間：

　　BHI260和BHA260將于2018年第三季度開(kāi)始針對大批量應用投放市場(chǎng)。