Intel開(kāi)始為下一代iPhone生產(chǎn)基帶 明年將提供5G支持

　　據Nikkei Asian Review報道，Intel(英特爾)已經(jīng)開(kāi)始為新款iPhone生產(chǎn)調制解調器芯片，這款芯片將搭載于2018年晚些時(shí)候推出的新款iPhone上，并承諾在2019年后提供5G基帶。

　　Intel技術(shù)、系統架構和客戶(hù)群副總裁Asha Keddy在一次采訪(fǎng)中表示，XMM 7560芯片目前正在處于大規模量產(chǎn)中，并表示Intel在該方面的起步非常晚，希望可以在接下來(lái)的5G時(shí)代獲得領(lǐng)先地位。Asha Keddy還表示，XMM 7560芯片是一款里程碑式的產(chǎn)品，它支持CDMA等技術(shù)，下行速度高達1GB/s。

　　Intel目前已經(jīng)是蘋(píng)果的合作伙伴，2016年，Intel開(kāi)始為iPhone 7提供少量的調制解調器芯片，去年推出的iPhone X和iPhone 8系列中，蘋(píng)果同樣采用了Intel的芯片。

　　Intel下一代調制解調器芯片名為XMM 8060，將在明年推出，不過(guò)Asha Keddy表示，用戶(hù)可能會(huì )先在惠普、戴爾、聯(lián)想、華碩和宏碁等品牌的個(gè)人電腦上體驗到，iPhone首發(fā)的可能性不大。