OPPO下款產(chǎn)品搭載聯(lián)發(fā)科P60 AI處理器

　　聯(lián)發(fā)科在本屆MWC上發(fā)表今年第一顆主力芯片曦力(Helio)P60(即原外傳的P40)，為首款內建多核心人工智能(AI)處理器及NeuroPilot AI技術(shù)的手機芯片。

　　據了解，聯(lián)發(fā)科的“P60”是臺積電12納米FinFET制程第一顆大量生產(chǎn)的芯片，進(jìn)度比輝達還快，因此后續銷(xiāo)售成績(jì)也將牽動(dòng)臺積電12納米制程的需求。

　　供應鏈指出，“P60”的首發(fā)機種應該是OPPO的“A79S”和“A83S”，手機上市時(shí)間大約在4月和5月，6月則是Vivo的新機登場(chǎng)。法人認為，新機銷(xiāo)售情況將決定今年智能手機是否能夠重啟換機潮，為整體手機供應鏈帶來(lái)動(dòng)能。

　　本屆MWC 26日登場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科今年第一款主力芯片“P60”同步亮相，標榜首款內建多核心人工智能處理器及NeuroPilot AI技術(shù)的新一代智能手機系統單芯片(SoC)，以臺積電12納米制程打造。

　　聯(lián)發(fā)科指出，“P60”采用arm Cortex A73和A53八核心大小核架構，相較于上一代產(chǎn)品“P23”與“P30”，CPU及GPU性能均提升70%;而12納米FinFET制程則提升“P60”優(yōu)異的功耗表現，大幅延長(cháng)手機電池的使用時(shí)間。

　　聯(lián)發(fā)科無(wú)線(xiàn)通訊事業(yè)部總經(jīng)理李宗霖表示，“P60”可為消費者帶來(lái)諸多旗艦功能，例如深度學(xué)習臉部偵測、物體與場(chǎng)景辨識、更為流暢的游戲體驗及更聰明的照相功能。

　　聯(lián)發(fā)科的“P60”已傳出在OPPO拿下二到三個(gè)機型，Vivo則有一個(gè)機型，小米也有委外設計一個(gè)機型，是今年較重要的三大客戶(hù)。