要細節還是容量？榮耀7X與紅米5 Plus對比拆機

　　在屏幕的邊角處理上榮耀7X直角給你尖銳之感，而紅米5 Plus進(jìn)行了圓角處理更加唯美柔和。底部的設計兩者下巴都比較窄，都使用了虛擬鍵導航。

　　為了更好地防塵，榮耀7X將3.5音頻輸出接口移到了底部，這也是目前主流的設計，頂部只保留了一個(gè)環(huán)境噪聲拾音麥開(kāi)孔。紅米5 Plus的3.5音頻輸出接口在頂部，此外還有紅外遙控功能。

　　在細節處理上榮耀7X更優(yōu)秀一些，充電接口兩側有螺絲加固，防止接口頻繁插拔引起松動(dòng)，因為是全金屬設計，為了防止耳塞插頭被手機殼磨損，榮耀7X 的3.5音頻孔進(jìn)注塑保護設計，并對充電接口進(jìn)行了磨邊處理防止豎持時(shí)小拇指頂到充電產(chǎn)品而割手。而紅米5 Plus在細節上并沒(méi)有這樣的處理，塑料的頂蓋和底蓋省了不少事兒。

　　卡托設計兩者相同都是采用三選二的設計，支持兩張SIM卡或者一張SIM一張TF卡?？ㄍ猩鲜且运芰现虚g穿插薄金屬板保證了強度降低了厚度，有利于控制機身厚度。

　　拆解：做工用料全分析

　　拆機前需要先退出卡托，榮耀7X因為底部有螺絲需要先退螺絲。

　　在打開(kāi)時(shí)榮耀7X更緊一些，紅米5 Plus比較輕松。

　　打開(kāi)后可見(jiàn)在兩者都是采用了子母電路板的設計，榮耀7X的金屬罩覆蓋比例更高，除了一個(gè)前置頭，其余所有的接口都使用了金屬罩加固，保證了跌落后不會(huì )影響接口的松動(dòng)。而紅米5 Plus金屬罩的覆蓋面積相對較小，只覆蓋了主要的芯片部分，接口等都是直接裸露的，通過(guò)后蓋來(lái)頂住接口。

　　繼續下一步之前先切換電源，這是拆機的重中之重。榮耀7X需要先分理電源接口的金屬罩， 紅米5 Plus因為沒(méi)有金屬罩加固因此直接分離即可。

　　然后分離指紋識別模塊，榮耀7X依然需要先分離金屬罩。