小米 Redmi K70 Pro 手機外觀(guān)預熱：后蓋上方采用 1.3mm 高透玻璃，兩側做弧線(xiàn)處理

IT之家 11 月 24 日消息，小米官方今日公布了 Redmi K70 Pro 的外觀(guān)圖，首先亮相的是“墨羽”配色。該機采用了后置三攝矩陣模組，把閃光燈也做成了類(lèi)似鏡頭的造型。

隨后，小米再度對外觀(guān)進(jìn)行預熱，表示 K70 Pro 后蓋上方采用的是一大塊 1.3mm 厚度的高透玻璃，既保證光影的通透，又確保了安全性，可以去掉傳統攝像頭 deco 兩側的保護框，使得背部設計看起來(lái)非常簡(jiǎn)潔。

考慮到用戶(hù)橫握玩游戲的場(chǎng)景，這片玻璃兩側專(zhuān)門(mén)做了弧線(xiàn)處理，而且這個(gè)弧度與機身四曲的玻璃曲率一致，既美觀(guān)又在橫握使用的時(shí)候非常舒適。

IT之家從此前公布的渲染圖獲悉，該機的后置鏡頭模組采用兩級凸起設計，主攝為 50MP 光學(xué)防抖鏡頭，長(cháng)焦端支持 2X 光學(xué)變焦。

此外，該機采用了偏直角中框的設計，并配有優(yōu)化手感的倒角，后蓋則是系列一貫的“墨羽”紋理。

根據此前的預熱消息，Redmi K70 Pro 首批搭載第三代驍龍 8 移動(dòng)平臺，采用全新的“冰封散熱”系統，包含全局規劃的散熱系統解決方案、自研新一代散熱材料。