ARM、高通等相繼投入研發(fā) 智能手機自體AI化時(shí)代即將啟航

　　不再依賴(lài)云端或服務(wù)器系統的智能手機，可以自己直接執行人工智能(AI)功能，未來(lái)也許不再是夢(mèng)，因為一種“基于裝置的機器學(xué)習”(on-device machine learning)時(shí)代正在開(kāi)啟。韓媒ChosunBiz引述業(yè)界消息，指出以2018年為起點(diǎn)，三星電子(Samsung Electronics)、華為與聯(lián)發(fā)科等業(yè)者，預料將相繼推出支持機器學(xué)習的移動(dòng)應用處理器(AP)。

　　過(guò)去一段時(shí)間以來(lái)，機器學(xué)習多透過(guò)高階中央處理器(CPU)、圖形處理器(GPU)等復雜硬件實(shí)現。然而，高通(Qualcomm)從2015年開(kāi)始，透過(guò)一項名為Zeroth的研發(fā)計劃，期望利用移動(dòng)系統單芯片(SoC)，有效率且自動(dòng)執行機器學(xué)習，目標是將機器學(xué)習芯片搭載至智能手機或機器人等裝置上。

　　換句話(huà)說(shuō)，這將讓搭載高通Snapdragon移動(dòng)芯片組的裝置，可對影像、物體與人臉進(jìn)行分類(lèi)與辨識，如果這些功能皆能在裝置內部實(shí)現，未來(lái)裝置將不再依賴(lài)云端或通訊網(wǎng)路提供的AI服務(wù)。

　　目前全球移動(dòng)芯片架構設計，99%以上掌握在英國Arm(ARM)手中。2017年Arm發(fā)表具機器學(xué)習功能的移動(dòng)芯片架構設計DynamIQ，在芯片內部加入AI加速器，相較目前最新款移動(dòng)處理器，理論上功能可望提升50倍以上。

　　Arm韓國高層表示，智能手機與PC等消費者常用裝置，如果出現一套可行的AI生態(tài)系，裝置處理資料的速度可望更快，而Arm的目標，就是讓搭載Arm架構芯片的智能手機等裝置，可以進(jìn)行快速且有效率的機器學(xué)習。

　　預料照Arm標準架構設計的許多移動(dòng)AP業(yè)者，2018年將紛紛推出相關(guān)新產(chǎn)品。三星、聯(lián)發(fā)科等全球領(lǐng)先移動(dòng)AP業(yè)者，目前皆采Arm架構設計，至于高通、蘋(píng)果(Apple)的AP，則是部分變更Arm架構設計，基本上使用的架構設計雷同。

　　移動(dòng)裝置如果正式進(jìn)入AI時(shí)代，對韓國存儲器業(yè)者也是一個(gè)大好機會(huì )。韓國學(xué)者指出，基于裝置的深度學(xué)習，已是無(wú)法避免的時(shí)代潮流，韓國企業(yè)應該將其視為一個(gè)機會(huì )，努力思考其中的各種可能性。對于移動(dòng)裝置業(yè)者而言，也可視為目前市場(chǎng)成長(cháng)停滯的解藥之一，而移動(dòng)處理器功能大幅躍升將帶動(dòng)軟件進(jìn)化，超高速DRAM與高容量NAND Flash需求也會(huì )增加。

　　另一方面，由于支持移動(dòng)裝置機器學(xué)習的半導體架構設計，大部分仍掌握在高通、Arm手中，中長(cháng)期而言，三星、樂(lè )金電子(LG Electronics)等韓國智能手機業(yè)者，付出的授權費有可能增加。韓國半導體業(yè)界相關(guān)人士表示，三星每年付給Arm鉅額授權費，如果未來(lái)Arm在移動(dòng)裝置機器學(xué)習領(lǐng)域先行突圍，到時(shí)三星對Arm的依賴(lài)程度，恐怕將比現在更為加深。