恩智浦宣布推出小型化“物聯(lián)網(wǎng)芯片(IoT-on-a-Chip)”解決方案，推進(jìn)邊緣計算的未來(lái)發(fā)展

　　恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V.今天宣布推出全新的“物聯(lián)網(wǎng)芯片”，極大地推進(jìn)了邊緣計算的發(fā)展，前景廣闊。這個(gè)可擴展的產(chǎn)品系列將恩智浦基于A(yíng)RM?的i.MX應用處理器、Wi-Fi和藍牙集成到更小的尺寸空間中，賦予物聯(lián)網(wǎng)設備豐富的功能、安全性和連接能力。

　　新款芯片有助于解決在尺寸極度受限的物聯(lián)網(wǎng)設備中實(shí)現應用的設計難題。作為系統級小型化解決方案，“物聯(lián)網(wǎng)芯片”提供了必備的性能、可擴展性和小尺寸，使開(kāi)發(fā)人員能夠快速將設計投入生產(chǎn)。

　　恩智浦工業(yè)與消費市場(chǎng)i.MX應用處理器副總裁Martyn Humphries表示：“作為從板上產(chǎn)品向未來(lái)‘物聯(lián)網(wǎng)芯片’愿景演變的一個(gè)重要步驟，我們高度集成的解決方案徹底揭開(kāi)了物聯(lián)網(wǎng)的神秘面紗。恩智浦的前瞻性設計方式將為客戶(hù)提供更高的跨系統效率，使他們能夠加快產(chǎn)品上市時(shí)間，而不增加額外成本?！?/p>

　　恩智浦聯(lián)合值得信賴(lài)的市場(chǎng)領(lǐng)軍企業(yè)，提供面向未來(lái)的靈活解決方案

　　“物聯(lián)網(wǎng)芯片”集恩智浦的i.MX應用處理器系列和Wi-Fi/藍牙解決方案于一體，為開(kāi)發(fā)人員提供針對工業(yè)和消費市場(chǎng)的成熟解決方案，能夠快速構建緊湊型物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。

　　產(chǎn)品主要特點(diǎn)：

　　? 高性能計算和連接

　　? Arm Cortex-A7應用處理器提供高性能和高功效

　　? 高帶寬雙頻802.11ac Wi-Fi和Bluetooth 4.2

　　? 與Wi-Fi認證模塊類(lèi)似的解決方案，采用經(jīng)過(guò)驗證的Wi-Fi/BT軟件協(xié)議棧

　　? 安全

　　? i.MX應用處理器提供了高級安全特性，如：安全啟動(dòng)、篡改檢測與響應、以及高吞吐量加密

　　? 為了提供額外的物理安全保護，“物聯(lián)網(wǎng)芯片”可以通過(guò)定制化芯片間接口 (inter-chip interface) 進(jìn)行擴展。在不增加芯片封裝尺寸的前提下，集成安全芯片 (Security Element)。

　　? 緊密集成的小尺寸結構

　　? 內置了應用處理器和Wi-Fi/BT的解決方案只有14mm x 14mm x 2.7mm的大小

　　? 全新的封裝設計使硬件設計人員可通過(guò)直通式電路板堆疊DDR存儲器，簡(jiǎn)化了PCB設計并可額外節省空間

　　? 可擴展和模塊化

　　? 通過(guò)芯片間接口 (inter-chip interface)，用戶(hù)可以在同樣的14x14的封裝里，根據特定需要，獲得不同級別的i.MX性能

　　? 尺寸兼容的模塊還提供了一系列不同的Wi-Fi/BT選項，以滿(mǎn)足應用需要

　　上市情況

　　恩智浦首款基于i.MX 6ULL應用處理器的“物聯(lián)網(wǎng)芯片”產(chǎn)品將于2018年下半年上市。i.MX 7和i.MX 8處理器配置將于2019年上市。

　　欲了解恩智浦參加本次展會(huì )的最新消息，請訪(fǎng)問(wèn)恩智浦2018年嵌入式系統展會(huì )新聞中心。