Semtech在全球啟動(dòng)“物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng )新者的挑戰”競賽項目

　　高性能模擬和混合信號半導體及先進(jìn)算法領(lǐng)先供應商Semtech Corporation日前宣布：在全球啟動(dòng)“物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng )新者的挑戰”競賽項目。工程師和技術(shù)人員將通過(guò)提交面向包括農業(yè)、城市、供應鏈和物流、表計、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、醫療保健、食品與安全和保險等在內的主要垂直市場(chǎng)的，同時(shí)也是全新的、獨一無(wú)二的應用范例，來(lái)競爭獲得新一代LoRa®器件和無(wú)線(xiàn)射頻技術(shù)(LoRa技術(shù))開(kāi)發(fā)套件的機會(huì )。

　　物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng )新者的挑戰競賽的參賽作品必須通過(guò)LoRa社區(LoRa Community)提交，合格的參與者被要求制作一個(gè)兩分鐘的視頻，來(lái)概括介紹其全新的使用范例或以Semtech的SX126x平臺為主的設計理念。6名提供最具創(chuàng )新性應用范例的參賽者將獲得采用新一代LoRa技術(shù)的SX126x開(kāi)發(fā)套件的早期版本來(lái)作為獎勵。除了開(kāi)發(fā)套件，前三名獲勝參賽者還將獲得現金獎勵，第一名的獎金為1000美元、第二名和第三名分別為500美元和250美元。

　　競賽將從太平洋標準時(shí)間2月27日凌晨5點(diǎn)開(kāi)始，并于太平洋標準時(shí)間3月23日下午5點(diǎn)結束。新一代LoRa技術(shù)IC芯片組的全新功能，將力助開(kāi)發(fā)者用越來(lái)越多的可能性去創(chuàng )造出能夠解決日常問(wèn)題的全新的、帶有LoRa的設備。

　　“憑借50%的功耗降低和45%的占位面積減少，新一代LoRa芯片組將有助于為全世界的物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)啟一大波全新的應用范例，”Semtech無(wú)線(xiàn)和傳感產(chǎn)品事業(yè)部總監Vivek Mohan說(shuō)道。“LoRa技術(shù)將仍然是物聯(lián)網(wǎng)的事實(shí)標準，因為越來(lái)越多的工程師和開(kāi)發(fā)人員都在將我們的芯片集成于其應用和設計之中。”

　　獲獎?wù)呙麊螌⒂?月10日公布。更多有關(guān)該競賽的消息，請訪(fǎng)問(wèn)LoRa社區(LoRa Community)。