聯(lián)發(fā)科擠下高通成為下一代蘋(píng)果基帶供應商
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編者按：跟高通鬧出別扭后，Intel和聯(lián)發(fā)科被特別照顧，而除了這次定制的WiFi芯片外，聯(lián)發(fā)科也將被列進(jìn)下一代iPhone X的基帶供應商隊伍中。
去年蘋(píng)果跟高通鬧的很不愉快，雙方到底是誰(shuí)錯誰(shuí)對，恐怕商業(yè)上的糾紛沒(méi)人能說(shuō)得清，借著(zhù)這次機會(huì )，蘋(píng)果也是堅決跟高通決裂，所以后者在iPhone中基帶訂單是越來(lái)越少。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/201801/375153.htm
現在臺灣產(chǎn)業(yè)鏈給出的消息稱(chēng)，蘋(píng)果已經(jīng)開(kāi)賣(mài)的智能音箱HomePod中，出現了聯(lián)發(fā)科的身影，其帶來(lái)了Wi-Fi定制芯片(ASIC)，這基于臺積電的7nm工藝制程。
當然了，這只是蘋(píng)果跟聯(lián)發(fā)科合作的開(kāi)始，特別是跟高通鬧出別扭后，Intel和聯(lián)發(fā)科被特別照顧，而除了這次定制的WiFi芯片外，聯(lián)發(fā)科也將被列進(jìn)下一代iPhone X的基帶供應商隊伍中。
接下來(lái)的很長(cháng)一段時(shí)間中，高通原來(lái)的訂單將被Intel和聯(lián)發(fā)科瓜分，不過(guò)這樣的情況也不會(huì )持續太久，因為蘋(píng)果自研基帶是必然的，其已經(jīng)偷偷從高通招聘了不少專(zhuān)家。
按照蘋(píng)果的想法，重要的芯片都要他們自己來(lái)做。對于用戶(hù)來(lái)說(shuō)，高通基帶眼下絕對是最明智的首選，而Intel和聯(lián)發(fā)科還是要差點(diǎn)意思，不過(guò)蘋(píng)果已經(jīng)替你們做好決定了，只能接受了，性能不夠蘋(píng)果限制讓大家處于同一起跑線(xiàn)，也是沒(méi)Sei了......
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