CES 2018深度解讀：這些技術(shù)與趨勢，讓未來(lái)已來(lái)

　　CES2018十大重磅新品盤(pán)點(diǎn)

　　1、vivo X20Plus UD

　　全球首款屏幕指紋手機在1月9日開(kāi)幕的CES電子消費展上掀開(kāi)了神秘面紗，這款手機來(lái)自國內手機廠(chǎng)商vivo。整機的外形就是X20 Plus的樣子，但是有一處很明顯的調整，那就是背部的指紋模塊已經(jīng)移除，取而代之的是全新的極其炫酷的屏幕指紋識別。根據官方的介紹，這次CES展示的可量產(chǎn)化屏幕指紋技術(shù)，是以Synaptics光電指紋方案為基礎研發(fā)的。其原理是：當手指接觸屏幕時(shí)，OLED屏幕發(fā)出的光線(xiàn)穿透蓋板將指紋紋理照亮，指紋反射光線(xiàn)穿透屏幕返回傳感器，最終形成指紋圖像來(lái)進(jìn)行識別。

　　2、榮耀View 10

　　在CES2018上面榮耀推出了View 10(相當于國內的榮耀V10)，擁有逐漸流行的5.99英寸全面屏設計，采用最新的麒麟970處理器，搭配6GB RAM提供流暢運行速度。前置1300萬(wàn)像素攝像頭，后置攝像頭為2000萬(wàn)像素+1600萬(wàn)像素的組合，電池容量3730mAh。

　　3、AMD Ryzen APU

　　AMD在展會(huì )上發(fā)布了15W低電壓版移動(dòng)版處理器，還會(huì )有65W版的高性能桌面版APU。桌面版Ryzen APU到來(lái)讓AMD擺脫中端Ryzen處理器沒(méi)核顯的尷尬了。在去年第四季度AMD已經(jīng)推出了整合核顯的Ryzen移動(dòng)版，不過(guò)當時(shí)只有Ryzen 7 2700U和Ryzen 5 2500U兩顆15W TDP的低電壓版。

　　4、Kaby Lake-G CPU

　　Kaby Lake-G，這回真的要來(lái)了，基于Intel酷睿CPU和AMD Vega核顯，并且集成了HBM2顯存的處理器，在今年的美國拉斯維加斯CES2018展館上，Intel正式揭開(kāi)這款Kaby Lake-G的神秘面罩。芯片共封裝了三個(gè)模塊(銀色外殼覆蓋住的)，從左往右分別是HBM2顯存、AMD Vega M系列GPU以及8代酷睿CPU。它目前只會(huì )應用在筆記本以及迷你NUC主機上。

　　5、戴爾新XPS 15

　　戴爾在CES 2018上展示了新款XPS 15 二合一筆記本，相較去年推出的XPS 13，最大的升級亮點(diǎn)是XPS 15的鍵盤(pán)采用磁懸浮設計，同時(shí)配置方面采用了英特爾和AMD聯(lián)合推出的新款酷睿處理器。