2021年全球IC市場(chǎng)規模4345億美元 汽車(chē)與物聯(lián)網(wǎng)IC應用成長(cháng)最快

　　調研機構IC Insights最新報告預估，全球整體IC市場(chǎng)規模將由2016年的2,977億美元，成長(cháng)為2021年的4,345億美元。合計2016~2021年規模年復合成長(cháng)率(CAGR)為7.9%。

　　在12類(lèi)IC終端應用主要產(chǎn)品中，僅游戲機與平板電腦產(chǎn)品用IC市場(chǎng)規模會(huì )出現下滑，其余如汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)連結、手機等IC應用市場(chǎng)規模都會(huì )呈現成長(cháng)。其中以車(chē)用與物聯(lián)網(wǎng)連結用IC市場(chǎng)規模成長(cháng)最快，成長(cháng)幅度較整體IC高出70%。

　　預估2017年全球車(chē)用IC市場(chǎng)規模，將繼2016年成長(cháng)11%(達229億美元)后，再年增22%，達280億美元，并且此一成長(cháng)趨勢還會(huì )一直延續到2021年。2018年全球車(chē)用IC規模年增16%，達324億美元;2021年規模達429億美元。合計2016~2021年全球車(chē)用IC市場(chǎng)規模CAGR為13.4%。

　　成長(cháng)幅度僅次于車(chē)用IC的是，應用在各種系統、傳感器和裝置中，提供物聯(lián)網(wǎng)功能的IC產(chǎn)品。預估該類(lèi)物聯(lián)網(wǎng)連結應用IC市場(chǎng)規模，將由2016年的184億美元，成長(cháng)為2017年的209億美元，并在2021年達到342億美元。合計2016~2021年CAGR為13.2%。

　　IC Insights預估，2017年物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)IC銷(xiāo)售額，將繼2016年成長(cháng)18%后，續年增14%，達145億美元。2018年銷(xiāo)售額還會(huì )再成長(cháng)16%，達到168億美元。

　　CAGR排名位于前五大的其他IC終端應用類(lèi)別分別為，醫療產(chǎn)品用IC市場(chǎng)(CAGR 9.7%)、穿戴式裝置用IC(CAGR 9.0%)，以及手機用IC(CAGR 7.8%)。

　　上述3類(lèi)IC應用2021年市場(chǎng)規模分別為，醫療產(chǎn)品用IC 78億美元、穿戴式裝置用IC 49億美元、手機用IC 1,056億美元。

　　至于規模將會(huì )出現下滑的游戲機與平板電腦產(chǎn)品用IC市場(chǎng)，預估CAGR分別為-1.9%與-2.3%，2021年游戲機用IC市場(chǎng)規模為97億美元，平板電腦用IC規模為107億美元。

　　就市場(chǎng)規模而言，受到DRAM和NAND flash存儲器平均售價(jià)(ASP)大幅上揚影響，預估2017年手機用IC市場(chǎng)規模將會(huì )大幅年增24%，達897億美元;2018年規模還會(huì )再成長(cháng)8%，達973億美元;2021年規模達1,056億美元。手機產(chǎn)品將會(huì )持續是最大的IC終端應用市場(chǎng)，約占整體市場(chǎng)規模的25%。

　　在存儲器ASP上揚的影響下，2017年全球PC用IC市場(chǎng)規模也會(huì )年增17.6%，達690億美元。2018年規模將會(huì )再年增5%，達726億美元。

　　雖然2016~2021年P(guān)C用IC市場(chǎng)規模CAGR僅約3%，低于如汽車(chē)或穿戴式裝置等IC應用市場(chǎng)CAGR，但PC產(chǎn)品仍然持續會(huì )是僅次于手機的第二大IC終端應用市場(chǎng)。

　　單就2017全年市場(chǎng)規模而言，前五大IC終端應用市場(chǎng)分別為，手機用IC市場(chǎng)、PC用IC、車(chē)用IC、物聯(lián)網(wǎng)連結用IC，以及服務(wù)器用IC。各類(lèi)應用當年市場(chǎng)規模依序為897億、690億、280億、209億與167億美元。