聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理游人杰：人工智能每個(gè)地方都有

　　當人工智能AI成為一個(gè)年度熱詞的時(shí)候，站在行業(yè)最前沿的芯片廠(chǎng)商當然最該擁有話(huà)語(yǔ)權。

　　近日，在中國移動(dòng)合作伙伴大會(huì )139計劃發(fā)布之后，聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理暨家庭娛樂(lè )產(chǎn)品事業(yè)群總經(jīng)理游人杰接受了藍鯨TMT記者的采訪(fǎng)。

　　游人杰先生是聯(lián)發(fā)科技15年以上的老員工，對該公司的技術(shù)研發(fā)以及高科技產(chǎn)品如數家珍。聯(lián)發(fā)科的業(yè)務(wù)主要由兩大事業(yè)群支撐，一是以智能手機為主的事業(yè)群，另一個(gè)事業(yè)群則是游人杰帶領(lǐng)的家庭娛樂(lè )事業(yè)群，主要業(yè)務(wù)包括電視、光驅、wifi、物聯(lián)網(wǎng)和音箱等。得益于智能音箱和物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)的推動(dòng)，游人杰帶領(lǐng)的事業(yè)部在公司的營(yíng)收占比中不斷攀升，從去年的20%上升到今年的25%。

　　另外，從訪(fǎng)談中得知，針對目前大熱的AI和物聯(lián)網(wǎng)，聯(lián)發(fā)科都緊緊握在了手上。據游人杰透露，聯(lián)發(fā)科技的所有產(chǎn)品線(xiàn)都重視AI技術(shù)，因此，人工智能每個(gè)地方都有，聯(lián)發(fā)科技在每個(gè)領(lǐng)域都有AI的策略。

　　一、聯(lián)發(fā)科技如何在人工智能AI領(lǐng)域突破?

　　公開(kāi)資料顯示，聯(lián)發(fā)科技是一家全球無(wú)晶圓廠(chǎng)半導體公司，在智能移動(dòng)設備、智能家庭應用、無(wú)線(xiàn)連接技術(shù)及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場(chǎng)位居領(lǐng)先地位，一年約有15億臺內建聯(lián)發(fā)科技芯片的終端產(chǎn)品在全球各地上市。

　　然而，從今年年初起，聯(lián)發(fā)科技將業(yè)務(wù)分為三大塊：移動(dòng)運算平臺(智能手機和平板)、成長(cháng)型產(chǎn)品(wifi和語(yǔ)音助理等物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)產(chǎn)品、電源管理、ASIC、機頂盒、auto等)、成熟型產(chǎn)品 (電視、DVD等)。

　　今年6月，聯(lián)發(fā)科技董事長(cháng)蔡明介在接受媒體采訪(fǎng)時(shí)表示，未來(lái)所有電子產(chǎn)品都將從“可連接上網(wǎng)”進(jìn)化到“具備智能”。

　　如今，蘋(píng)果、華為等廠(chǎng)商均在推出帶有人工智能芯片。在聯(lián)發(fā)科今年第三季度的財報會(huì )議上，新上任的Co-CEO蔡力行指出，明年上半年聯(lián)發(fā)科將推出兩款P系列產(chǎn)品，都會(huì )搭載VPU，加強手機在人工智能(AI)、人臉辨識、攝影、VR╱AR等豐富的多媒體應用，也可望導入3D感測功能，以期藉此提升手機芯片市占率。

　　游人杰透露，聯(lián)發(fā)科技今年成長(cháng)最重要的一個(gè)領(lǐng)域來(lái)自智能音箱市場(chǎng)，在雙十一期間，天貓平臺上100萬(wàn)臺設備，早上8點(diǎn)半就售罄，可見(jiàn)供不應求。在國內，該聯(lián)發(fā)科技產(chǎn)品同時(shí)支援阿里巴巴的語(yǔ)音后臺以及百度的DUOS的平臺。在海外，聯(lián)發(fā)科技是第一個(gè)能夠支持亞馬遜和谷歌的語(yǔ)音平臺。

　　“今年聯(lián)發(fā)科技在智能語(yǔ)音市場(chǎng)上年度整體成長(cháng)速度，尤其是銷(xiāo)售量和去年相比，預估全球將會(huì )有超過(guò)十倍的成長(cháng)”，游人杰說(shuō)。

　　“明年國內智能音箱的成長(cháng)將進(jìn)入比較快速的成長(cháng)階段。”游人杰分析認為，在國際市場(chǎng)美國市場(chǎng)將會(huì )出現突飛猛進(jìn)的的增長(cháng)，而在國內市場(chǎng)到今年年底，諸多廠(chǎng)商都陸續推出產(chǎn)品，除了小米盒子，還有騰訊、百度等相關(guān)產(chǎn)品推出。

　　可以預測，未來(lái)智能音箱在智能家庭家里變成一個(gè)主平臺后，會(huì )連接到家里的燈泡、冷氣、洗衣機、智慧鎖等設備，組成一個(gè)強大的智慧家庭，這對于捷足先登的聯(lián)發(fā)科技來(lái)說(shuō)，充滿(mǎn)了期待。

　　除了語(yǔ)音之外，未來(lái)在影像視覺(jué)處理方面，借助AI技術(shù)，一個(gè)攝像頭就成為一個(gè)人臉識別設置。據了解，魅族全球營(yíng)銷(xiāo)主管@Ard Boude Ling在推特表示，魅族正在與聯(lián)發(fā)科進(jìn)行合作，在智能手機上開(kāi)發(fā)最佳面部識別技術(shù)，預計將在明年與大家見(jiàn)面。不出意外的話(huà)，這項先進(jìn)的技術(shù)將出現在魅族全面屏手機上，以替代指紋識別。這將成為聯(lián)發(fā)科在A(yíng)I方面另外一個(gè)巨大的突破口。

　　二、爭奪移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)(NB-IoT)蛋糕

　　今年6月，工信部下發(fā)《工業(yè)和信息化部辦公廳關(guān)于全面推進(jìn)移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)(NB-IoT)建設發(fā)展的通知》文件，文件中明確規定“到2017年末，實(shí)現NB-IoT網(wǎng)絡(luò )覆蓋直轄市、省會(huì )城市等主要城市，基站規模達到40萬(wàn)個(gè)。到2020年，NB-IoT網(wǎng)絡(luò )實(shí)現全國普遍覆蓋，面向室內、交通路網(wǎng)、地下管網(wǎng)等應用場(chǎng)景實(shí)現深度覆蓋，基站規模達到150萬(wàn)個(gè)。”

　　盡管政府在極力推動(dòng)，但是部署NB-IoT基站對于基站陳舊基礎電信運營(yíng)商而言，需要最直接的硬件升級，這也間接增加了NB-IoT網(wǎng)絡(luò )部署的成本增加和時(shí)間消耗。因此，在產(chǎn)業(yè)鏈上除了中電信率先完成部署的32萬(wàn)NB-IoT基站之外，中國聯(lián)通、中國移動(dòng)仍然在網(wǎng)絡(luò )優(yōu)化方面拼命追趕。

　　中國移動(dòng)不失時(shí)機地推出“139”合作計劃，該計劃明確了中國移動(dòng)將建成一個(gè)技術(shù)領(lǐng)先、覆蓋廣泛的移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)，在346個(gè)城市實(shí)現NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))連續覆蓋，為廣大用戶(hù)提供便利、快捷的網(wǎng)絡(luò )服務(wù)體驗。同時(shí)，依托包括物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)盟在內的三大聯(lián)盟，以及9大重點(diǎn)能力應用，該計劃激活NB-IoT產(chǎn)業(yè)鏈。

　　我們知道，在芯片領(lǐng)域，產(chǎn)業(yè)鏈最為敏感用戶(hù)體驗以及價(jià)格，聯(lián)發(fā)科技一直在價(jià)格方面占據優(yōu)勢。當然不會(huì )錯失這個(gè)良機。

　　在2017中移動(dòng)開(kāi)發(fā)者大會(huì )上，聯(lián)發(fā)科技發(fā)布了全球首款支持NB-IoT(窄帶物)R14規格的雙模物聯(lián)網(wǎng)芯片(SoC)MT2621。該芯片支持NB-IoT及GSM/GPRS兩種網(wǎng)絡(luò )模式，具有優(yōu)秀的低功耗和成本優(yōu)勢，將帶來(lái)更加豐富的物聯(lián)網(wǎng)應用，如健身追蹤器等可穿戴設備、物聯(lián)網(wǎng)安全設備、智能電表及各種工業(yè)應用。

　　業(yè)內人士分析，該芯片的發(fā)布，這意味著(zhù)在以往單模(NB-IoT)基礎上，又增加了GSM網(wǎng)絡(luò )模式。流量采用NB-IoT，語(yǔ)音采用GSM，這是最為節省功耗與成本的模式。更重要的是，MT2621推出后，物聯(lián)網(wǎng)應用場(chǎng)景瞬息具備通話(huà)功能，類(lèi)似可穿戴手表、定位追蹤等共享單車(chē)、智能抄表新應用打破了延時(shí)太長(cháng)，用戶(hù)體驗很差的瓶頸。

　　對此，游人杰表示，“MT2621是一款高度整合物聯(lián)網(wǎng)平臺，除支持NB-IoT網(wǎng)絡(luò )外，亦兼容現有GSM/GPRS網(wǎng)絡(luò )，為物聯(lián)網(wǎng)設備提供優(yōu)良的網(wǎng)絡(luò )覆蓋與通話(huà)品質(zhì)。MT2621內建的省電與連接功能可支持現有的GSM/GPRS網(wǎng)絡(luò )與未來(lái)的NB-IoT發(fā)展，將能帶動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)邁入下一個(gè)成長(cháng)階段。”

　　“連接下一個(gè)十億的人口與設備(Connecting the Next Billion)”這是聯(lián)發(fā)科下一個(gè)目標。從一個(gè)默默無(wú)聞芯片廠(chǎng)商如今已成長(cháng)為年營(yíng)業(yè)額超過(guò)86億美元(2016年)、年銷(xiāo)售約15億套各類(lèi)芯片全球化公司，聯(lián)發(fā)科技的超速成長(cháng)背后有強大的技術(shù)研發(fā)投入。公開(kāi)數據顯示，過(guò)去十三年中，聯(lián)發(fā)科技累積在研發(fā)投入上超過(guò)100億美元，其中2016年研發(fā)投入超過(guò)17.3億美元，占比營(yíng)收20%以上。未來(lái)五年，聯(lián)發(fā)科計劃投資約66億美元(2000億新臺幣)用于人工智能(AI)、5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)4.0、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、軟件與服務(wù)、AR/VR等七大領(lǐng)域的科技研發(fā)。

　　管中窺豹,可見(jiàn)一斑。通過(guò)聯(lián)發(fā)科技游人杰對該公司在家庭娛樂(lè )產(chǎn)品領(lǐng)域強大的技術(shù)產(chǎn)品和接地氣的趨勢分析，不難看出，昔日里憑借平民化移動(dòng)終端芯片在市場(chǎng)與高通一決高下的聯(lián)發(fā)科技，正發(fā)生著(zhù)脫胎換骨的轉型，在萬(wàn)物互聯(lián)的時(shí)代，將會(huì )以多元化鏈接、縱向擴張的姿態(tài)，活躍在全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈多個(gè)領(lǐng)域。